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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學
由於此功能,Alvarez 焦在智慧型手機等纖薄用中非常有用。圖1. 傳統光學焦鏡頭(左)和Alvarez焦鏡頭(右)Alvarez 鏡組如何運行 要首先了解 Alvarez 縮放的工作原理,我們該看看 Alvarez 鏡組。每個 Alvarez 透鏡都是一個自由曲面光學元件,只有一個對稱平面。 Fig 3.
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
顏色化對於返迴光強度的化。 這表明發生了重大化。代表性的OCT系統如下所示。 光束均勻地分成兩臂,其中一個在樣品體積上會聚,以最小化給定掃描的照射面積。 光源為一束準直的寬帶光束;大帶寬意味著低相干性和高精度定位產生相干性的深度。深度掃描也稱為軸向掃描或A掃描,它根據反射到樣品中的距離來測量反射光的強度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
假設和限制Kogelnik的耦合波理論與其他理論相比具有優勢,可以準確預測體積相位光柵的零階和一階效率的響。然而,當厚度較低或折射率調 (modulation) 較大時,這種準確性可能會降低。因此,有必要討論Kogelnik理論的適用範圍,供使用者參考。 折射率調: 與平均折射率相比,折射率調不能太大。換句話說,n1/n << 1,這在大多數實際情況下是正確的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
薄膜理論的慣例是計算平面法向量方向上的相位化,這表示其假設了一個虛擬的平面波從薄膜最外層一路傳播到基板。這個慣例暗示了相位化在正向入射上為最大,並且隨著入射角大、相對餘弦值小而相位化也漸漸小。但光線追跡上,我們是使用不同的方法來描述的。光線追跡的處理方式是如同上面第一張圖表的。過程中只有三條光線:入射、穿透以及反射。你可以隨意的放大檢視,永遠只有三條線。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
垂直入射到DOE上的光線不會改其方向,因為表面沒有傾斜。但是,垂直入射的光束可以用適當設計的菲涅耳波帶片聚焦。此效果由OpticStudio中的POP處理。如圖3所示,在該系統中,準直光束入射在玻璃板上。在玻璃板的背面,已使用菲涅耳波帶片表面類型創建了同心二元結構。在布局圖視窗中,您可以看到光線沒有改其傳播方向,並且光束保持準直,從物件到成像表面傳播。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
當達到發散點時,Ince-Gaussian DLL 產生的結果得不準確。不幸的是,對於唯一的 e 值,這一點不會出現(還依賴於 p、m 和光束極性)。但是,確定何時產生不同的解決方案很簡單。該解決方案與相的 Hermite-Gaussian 結果不一致(對於大 e,它們該如此)。在這種情況下,使用高斯束腰光束選項來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
這種3D映射作為自動駕駛汽車的關鍵使能技術在汽車行業得越來越重要。在汽車行業之外,LiDAR用於移動設備,用於增強現實、測量距離以及模糊照片和影片中的背景等功能。在這篇文章中,我們將展示如何使用ZOS-API創建使用者分析來測量LiDAR系統的飛行時間(TOF)。分析將讀取ZRD檔,提取資料並繪製到達探測器的射線的飛行時間。什麼是自訂分析
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
任何嘗試控制畸的設計都將產生十分陡峭的基本曲線。因此很明顯的,對於一個已知屈光率的鏡片,在不參考任何配戴者或使用環境等相關條件的情況下,我們無法製造出擁有最佳成像品質的光學設計。站在眼鏡設計者以及製造商的立場,較為關注的問題會是能否使基本曲線設計近可能符合商業的需求 (例如美觀和成本) ,同時盡可能的考慮所有設計參數。當然,成像品質的改善和使用者視的維護也必然是設計時不容忽視的考量。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
4 環境調適功能,可隨環境的溫濕度化調整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5 可分辨水與手指的差異,對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤,仍可正確判斷按鍵動 作。但水不可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”,若如此則如同手按鍵一般,會有 按鍵承認輸出。 6 內建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序,對電源漣波的干擾有很好的耐受能力。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
視頻 Abaqus線性動&噪音分析詳解(理論及實作)
課程大綱:Part01-動問題概述Part02-模態分析(提取共振頻率)Workshop-電路板模態分析、兩層樓屋架模態分析Part03-基底運動及瞬態分析Part04-阻尼設定Workshop-電路板瞬態分析、兩層樓屋瞬態分析(El Centro地震歷時)Part05-響應譜分析Workshop-兩層樓屋架響分析(El Centro響譜)Part06-穩態分析
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
視頻 土力學abaqus相關入門(分享來之Simutech Solution Corp.)
隨著巖土工程用越來越廣,Abaqus在土壤學的模組也顯得越來越重要,但目前Abaqus在土壤設置方法的人並不算多。所以此影片以土壤學裡幾個基本的理論為起點,介紹其設定分析方法,其中包含土壤地(Geostatic stress)、有效以及飽和土的滲流壓密。
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林慈楷 ??? 5年前
土力學abaqus相關入門(分享來之Simutech Solution Corp.)
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
有一點必須要特別注意的,Jones Matrix並不會因為Ez的化產生改 (系統預設入射光垂直入射偏振片)。一般而言,偏振片和玻板(waveplate)確實是用在準直入射光線或發散角(divergence angle)極小的情況下。假如是入射光束是準直的,且與Jones Matrix互相垂直。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
同樣,OpticStudio 提供了分析特性的能力,例如最大局部表面斜率,並在優化過程中控制這些特性以確保最終的光學設計是可製造的。射出成型技術使可能的創新光學機構設計技術,具有大規模生產的模塊很多好處。鏡頭可以設計成具有復雜的邊緣特徵,使它們能夠堆疊,從而簡化組裝並消除對齊的需要。Zemax 工具使注塑光學元件的可能性最大化得簡單。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
螺桿特性:?區段長度及其類型?螺紋距離及其寬度?溝槽深度材料:需要熱學與流性特性。Moldex3D「材料精靈」會自動提供。製程條件:必須指定如螺桿位置等運作條件。Moldex3D「加工精靈」會自動提供一些重要的製程條件。在執行 ScrewPlus 模擬後,將自動更新熔化溫度資訊。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
其它可以用於該用程式的物體包括透鏡陣列2物件和六邊形透鏡陣列(Hexagonal Lenslet Array)物件。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
設計更的主導權,已大幅度的由傳統式的只做代工向上提升,每一批模具代工至少有一半以上的模具,是由 Tokyo Seiki 主導修改產品設計,例如最近接手的印表機組件的流道不平衡問題,以及某知名國際相機廠牌的產品翹曲改良。對癥下藥,增加產品強度:流動平衡與結合線問題改良流動平衡目的是避免成品後所發生形的主要改善方案,尤其針對精密性產品,在分析過程中常以流動平衡指數來作為比較數據。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 負體積(節點速度無限大)解決辦法
</p><p>&nbsp;</p><p>QQ::</p><p>負體積是由於element本身產生大形造成自我體積的內面跑到外面接著被判讀為負體積,</p><p>控制使element不出現不合理形的方法就如同dragonwen與ayke所說的幾點,注意使Hourglassing情形減少,有以下幾個方法可以試看看</p><p>1.避免單點loading=&amp;gt;不要將force施在單一node
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不問出處 ??? 1年前
負體積(節點速度無限大)解決辦法
帖子 Raise3D助力汽車零部件原型設計
使用3D打印技術制作測試原型只需要先掃描獲得準確的模型數據,然后,使用CAD軟件逆向建模以及設計更,接著將模型導入切片軟件,最后用3D打印機直接將模型打印出來。
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Raise3D復志科技 ??? 3年前
Raise3D助力汽車零部件原型設計
帖子 演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
公司開發了先進的跨工藝設計仿真平臺和工具鏈,形成了電、磁、、熱多物理場融合分析的研發流程。這種多尺度、多介質、多物理、多系統的協同開發方法,不僅支持多種混合設計,還推動了異質集成技術的一體化發展。在封裝技術的應用中,長電科技通過整合從物理約束到微系統架構的協同參數優化技術,實現了芯片性能的提升、功耗的降低和質量可靠性的增強。
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技術鄰公告 ??? 1年前
演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
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