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帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
Laguerre-Gaussian 模態(tài)對於對稱的雷射腔設(shè)計(jì),即具有形增益孔徑,Laguerre-Gaussian模態(tài)提供了對近軸波動方程的適當(dāng)解。這些模式的電場分佈可以寫成Laguerre polynomials。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
視頻 地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面網(wǎng)格生成:實(shí)現(xiàn)「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實(shí)戰(zhàn)封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點(diǎn)分析。局部加密技術(shù):如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進(jìn)行精細(xì)化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、 (Die) 介面間的節(jié)點(diǎn)匹配與應(yīng)力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:用於數(shù)位元投影光學(xué)中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
在 OpticStudio 中對此設(shè)置進(jìn)行建模的最簡單方法之一是使用陣列物件 (array object)。提供的範(fàn)例,選擇了 Lenslet Array 1 物件, 它由矩形陣列組成,每個矩形的前表面為平面,後表面為使用者自訂數(shù)目的重複曲面。後表面可以是平面、球面、錐面、多項(xiàng)式非球面或環(huán)形表面。這使得陣列中透鏡元件表面形狀的定義和優(yōu)化具有了極大的靈活性。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:用於數(shù)位元投影光學(xué)中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 應(yīng)用在脈沖變壓器中的光電耦合器
發(fā)光器件通常為發(fā)光二極體,受光器件通常在低階產(chǎn)品為光二級管/光三級管/光閘管,高階產(chǎn)品為光耦合積電路。
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如果我年少有為 ??? 3年前
應(yīng)用在脈沖變壓器中的光電耦合器
帖子 李應(yīng)紅院士|渦輪葉片高能束增材再制造修復(fù)技術(shù):理論、工藝、熔池、組織、缺陷及性能
4.4 高性能單晶增材成形的主要挑戰(zhàn)高性能單晶增材修復(fù)的主要挑戰(zhàn)之一在于確定合適的工藝窗口,兼顧定向生長(無雜)、無裂紋和致密成形(孔隙率低)3個條件,從而確保獲得優(yōu)異的使用性能(見圖 21)。
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南極熊3D打印 ??? 3年前
李應(yīng)紅院士|渦輪葉片高能束增材再制造修復(fù)技術(shù):理論、工藝、熔池、組織、缺陷及性能
帖子 伏圖?電子散熱仿真軟件 v2023 介紹
? 基礎(chǔ)幾何形體:提供立方體、平面、圓柱、棱、管道、斜面等基本形體的模型。? 常見電子器件:提供機(jī)箱、多孔板、電路板、芯片、散熱器、風(fēng)扇、半導(dǎo)體制冷器、裸等電子設(shè)備內(nèi)常見元器件的參數(shù)化模型,基于器件的傳熱流動特性進(jìn)行了物理化簡。? 物理?xiàng)l件設(shè)置:支持用戶直接在幾何模型上添加物理屬性,包括流動邊界和熱邊界等,實(shí)現(xiàn)復(fù)雜設(shè)備中的流動傳熱分析。
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仿真APP ??? 2年前
伏圖?電子散熱仿真軟件 v2023 介紹
帖子 航空發(fā)動機(jī)用粉末高溫合金及制備技術(shù)研究進(jìn)展
2.1.1 單相氣流場模擬本課題組采用基于有限元方法(FVM)計(jì)算流體力學(xué)軟件(CFD)對制粉爐單相氣流場進(jìn)行建模和分析。結(jié)果表明,氣流云圖呈現(xiàn)鏈狀特征,軸線速度處于波動狀態(tài),導(dǎo)流管(delivery tube)下游存在速度回流區(qū)域,此區(qū)域與主射流交界位置存在速度駐點(diǎn)(圖4)。
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aero-engine ??? 2年前
航空發(fā)動機(jī)用粉末高溫合金及制備技術(shù)研究進(jìn)展
帖子 伏圖(Simdroid)5.0 電子散熱模塊介紹 | 試用
</span></p><ul><li class="ql-align-justify">基礎(chǔ)幾何形體:提供立方體、平面、圓柱、棱、管道、斜面等基本幾何形體模型。</li><li class="ql-align-justify">常見電子器件:提供機(jī)箱、多孔板、電路板、芯片、散熱器、風(fēng)扇、半導(dǎo)體制冷器、裸等電子設(shè)備內(nèi)常見元器件的參數(shù)化模型,可基于器件的流動傳熱特性進(jìn)行物理化簡。
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仿真APP ??? 1年前
伏圖(Simdroid)5.0 電子散熱模塊介紹 | 試用
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