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（20）五、五規(guī)則：印制板層數(shù)選擇規(guī)則，即時(shí)鐘頻率到 5MHz 或脈沖上升時(shí)間小于 5ns，則 PCB板須采用多層板，這是一般的規(guī)則，有的時(shí)候出于成本等因素的考慮，采用雙層板結(jié)構(gòu)時(shí)，這種情況下，最好將印制板的一面做為一個(gè)完整的地平面層。本文來自：凡億PCB

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凡不合格的板子都將挑出來，放到烘箱內(nèi)，在 150 攝氏度及重壓下烘 3～6 小時(shí)，并在重壓下自然冷卻。 然后卸壓把板子取出，再作平整度檢查，這樣可挽救部分板子，有的板子需作二到三次的烘壓才能整平。若以上涉及的防翹曲的工藝措施不落實(shí)，部分板子烘壓也沒用，只能報(bào)廢。

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首先讓我們來了解一下品質(zhì)檢驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)缺點(diǎn)介紹1，嚴(yán)重缺點(diǎn)（以CR表示）：凡足以對(duì)人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害或危及生命安全的缺點(diǎn)如：安規(guī)不符/燒機(jī)/觸電等。2，主要缺點(diǎn)（以MA表示）：可能造成產(chǎn)品損壞，功能異常或因材料而影響產(chǎn)品使用壽命的缺點(diǎn)。3，次要缺點(diǎn)（以MI表示）：不影響產(chǎn)品功能和使用壽命，一些外觀上的瑕疵問題及機(jī)構(gòu)組裝上的輕微不良或差異的缺點(diǎn)。

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因此，對(duì)于高速數(shù)字信號(hào)一般不需要進(jìn)行包地，最好的辦法就是加大信號(hào)線之間的間距，在PCB設(shè)計(jì)中平行布線的間距要遵循3W規(guī)則 而當(dāng)我們需要進(jìn)行包地解決串?dāng)_時(shí)，需要遵循的設(shè)計(jì)規(guī)則是 *包地線要有足夠的間距 *包地線上要打足夠多的過孔，比如二十分之一的波長間隔 *鋪地不要形成天線 |本文凡億教育原創(chuàng)文章

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圖3-70 輸出網(wǎng)表設(shè)置示意圖|本文凡億教育原創(chuàng)技術(shù)文章，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明來源

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凡有可能均應(yīng)用通用零件，保證全部相同的可移動(dòng)模塊、組件和零件都能互換。12、盡量實(shí)施集成化設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)中，盡量采用固體組件，使分立元器件減少到最小程度。其優(yōu)選序列為：大規(guī)模集成電路-中規(guī)模集成電路-小規(guī)模集成電路-分立元器件13 盡量不用不成熟的新技術(shù)。如必須使用時(shí)應(yīng)對(duì)其可行性及可靠性進(jìn)行充分論證，并進(jìn)行各種嚴(yán)格試驗(yàn)。