地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
初探六面體網格生成：實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
ZEMAX軟件技術應用專題：在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束 
Laguerre-Gaussian 模態對於圓柱對稱的雷射腔設計，即具有圓形增益孔徑，Laguerre-Gaussian模態提供了對近軸波動方程的適當解。這些模式的電場分佈可以寫成Laguerre polynomials。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
大自然是PCM結構設計、行為和理論的源泉之一 
他們使用V(OH)2NH2作為固體模板，并通過多種工藝制作空心結構。然后通過真空浸漬將PCMs (CaCl2·6H2O)滲透到空心結構中。與單殼PCMs相比，這些微膠囊具有更好的循環儲能性能。多殼結構的形成有利于克服相分離和過冷問題。此外，通過改變微膠囊界面，多殼結構在改善微膠囊的力學性能方面發揮了重要作用。最近，Wang和同事開發了一種超分子鎖層技術來獲得納米封裝的核-殼PCMs。
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寶怡 ??? 2年前
大自然是PCM結構設計、行為和理論的源泉之一 
他們使用V(OH)2NH2作為固體模板，并通過多種工藝制作空心結構。然后通過真空浸漬將PCMs (CaCl2·6H2O)滲透到空心結構中。與單殼PCMs相比，這些微膠囊具有更好的循環儲能性能。多殼結構的形成有利于克服相分離和過冷問題。此外，通過改變微膠囊界面，多殼結構在改善微膠囊的力學性能方面發揮了重要作用。最近，Wang和同事開發了一種超分子鎖層技術來獲得納米封裝的核-殼PCMs。
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熱管理博覽會 ??? 2年前
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