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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
然而,當厚度較低或折射率調 (modulation) 較大時,這種準確性可能會降低。因此,有必要討論Kogelnik理論的適用範圍,供使用者參考。 折射率調: 與平均折射率相比,折射率調不能太大。換句話說,n1/n << 1,這在大多數際情況下是正確的。一個參考用的經法則是,對於反射全像,n1/n之比不大於0.16,對於透射全像,n1/n之比不大於0.06。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio設計DOE透鏡或超穎透鏡
在此文章,我們首先簡要介紹一些可能的設計路線,並在MyZemax.com上提供完整的文章,其中提供有關自由空間和DOE /超穎透鏡的相位分佈和傳播方法的概念的詳細訊息,以及為這些用程式定制的一些有用DLL。介紹了特殊的相位輪廓設計。設計流程1.1 相位 -> 微觀結構 -> 證在此過程中,用戶首先使用光線追跡方法設計DOE /超穎透鏡所需的相位。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學
Alvarez焦是一個了不起的光學系統,其中光學焦是由自由曲面鏡頭的橫向位移提供的。這篇解釋了 Alvarez 焦鏡頭的主要原理,並包括在 Zemax OpticStudio 對 Alvarez 焦鏡頭計算和建模的演示。Luis Walter Alvarez(生於1911 年 6 月 13 日 – 卒於1988 年 9 月 1 日)是美國物理學家、發明家和教授。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算Ray以及Field系數是什麼?
在Zemax OpticStudio,我們使用field係數來表示這個結果,這些係數已經被薄膜膜層的程式證過許多次。薄膜理論的慣例是計算平面法向量方向上的相位化,這表示其假設了一個虛擬的平面波從薄膜最外層一路傳播到基板。這個慣例暗示了相位化在正向入射上為最大,並且隨著入射角大、相對餘弦值小而相位化也漸漸小。但光線追跡上,我們是使用不同的方法來描述的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
Moldex3D Solid的分析時間與模具模的次數與成本相較來看,每批模具我們至少減少了一半的模次數,這項工作是值得的。」為了加快 Tokyo Seiki 公司跨入其它模具產品的設計能力,Mr. VC Chong 認為 CAE 模流分析將是公司保持競爭的優質工具,除了在模具代工的低價競爭脫穎而,更能有效的提供良好的設計給客戶。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
本文將逐步介紹如何在OpticStudio創建商業上可用的OCT模型。模型系統健康人眼的角膜和虹膜(A)以及視網膜組織(B)的橫截面像如下所示。 顏色化對於返迴光強度的化。 這表明發生了重大化。代表性的OCT系統如下所示。 光束均勻地分成兩臂,其中一個在樣品體積上會聚,以最小化給定掃描的照射面積。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
在OpticStudio建立相關模型,我們可以得到下方的結果,一個能供具有老花眼和-5.50D近視的使用者配戴的優化透鏡。此鏡片的屈光率為-3.00D,並能在距透鏡40公分處匯聚光線,形成適宜的閱讀距離。鏡片的基本曲線則是+28D。任何嘗控制畸的設計都將產生十分陡峭的基本曲線。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
LiDAR(光探測和測距)是一種感測器技術,可通過測量發射光從周圍物體反射並返回到接收器所需的時間來幫助創建環境的3D數字地。這種3D映射作為自動駕駛汽車的關鍵使能技術在汽車行業得越來越重要。在汽車行業之外,LiDAR用於移動設備,用於增強現、測量距離以及模糊照片和影片的背景等功能。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
舉例而言,當我們無法得到真的鍍膜資訊時,OpticStudio的理想(IDEAL)和表定(TABLE)鍍膜設定就可以派上用場。相似的,Jones Matrix可以在缺乏際模型的情況下,用來表示偏振元件。當我們面對元件資訊不完整的情形時,Jones Matrix會是模擬偏極化效(polarization effect)的好幫手。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
在「加工精靈」,您可以進入 ScrewPlus 模組以指定螺桿特性,編輯螺桿的製程操作條、使用 ScrewPlus 求解器模擬螺桿製程、視覺化熔化結果,然後更新更真的熔化溫度,以進行進一步的射成型程序。完成 ScrewPlus 模擬後,您必須回到「加工精靈」完成射成型規格。接著您可以加入塑化螺桿的效,來執行射成型條的一般模擬。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 模擬高階雷射光束
3 很好地證明了這種轉Bandres 和 Gutiérrez-Vega 的論文:2作者直接提供的另一個也顯示了這種轉(對於 p = 4):2當 e 接近 0 時,Ince-Gaussian DLL 準確地再現了 Laguerre-Gaussian 模態的結果。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
成型技術使可能的創新光學機構設計技術,具有大規模生產的模塊很多好處。鏡頭可以設計成具有復雜的邊緣特徵,使它們能夠堆疊,從而簡化組裝並消除對齊的需要。Zemax 工具使注塑光學元件的可能性最大化得簡單。在 OpticStudio 創建的光學設計可以無縫轉換為原始 CAD 元件,並且所有光學資訊都完好無損。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
它用於將光在像平面上從非均勻分佈空間轉換為均勻輻照度分佈。使用透鏡陣列的數位投影系統通常與具有提供半準直入射光的拋物面反射器的燈組結合使用。目前,它們主要用於 LCD 數位元元投影光引擎,以向空間光調製器照明平面提供均勻照明。在上可以看到透鏡陣列。 (這張照片由 In Vision 提供,www.in-vision.at)。陣列每個單獨的光學元件的形狀可以是正方形或矩形。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
然後我們打開OPD Fan並設定如下,可以看到Py=-1的時候,波前差確是-0.272387。現在讓我們來證看看離軸的視場,例如說我們想看最大的視場3。首先我們清空評價函數編輯器,然後先暫時把瞳面的Radius設回無限大。輸入以下資料到評價函數,目的是計算主光線在瞳面上的位置、角度以及到像面所經過的光程。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
視頻 Abaqus線性動&噪音分析詳解(理論及作)
課程介紹:線性動及噪音都是工程上必須面對的問題,無論是高科技、電子產業到土木工程、機械、航空領域,學習振動知識能幫助我們有效解決工程上的問題。本課程從基礎理論發,介紹振動與噪音的基本理論架構,配合作練習帶領同學一步一步掌握分析要點,適合各相關領域學習(土木、機械、航空等...)
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
提供10個觸摸感按鍵及兩線式串列界面,並有斷輸INT腳與MCU聯繫。特性上 對於防水和抗干擾方面有很優異的表現!C56-36 產品特色 ? 工作電壓範圍:3.1V – 5.5V ? 工作電流:3mA@5V ? 10 個觸摸感按鍵 ? 提供串列界面 SCK、SDA、INT 作為與 MCU 溝通方式。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模戰封裝核心組:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 負體積(節點速度無限大)解決辦法
</p><p>&nbsp;</p><p>QQ::</p><p>負體積是由於element本身產生大形造成自我體積的內面跑到外面接著被判讀為負體積,</p><p>控制使element不現不合理形的方法就如同dragonwen與ayke所說的幾點,注意使Hourglassing情形減少,有以下幾個方法可以看看</p><p>1.避免單點loading=&amp;gt;不要將force施在單一node
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不問出處 ??? 1年前
負體積(節點速度無限大)解決辦法
帖子 淺談熱處理工藝在提高緊固制造水平的作用
冷鐓制坯、鍛造制坯、鑄造制坯和焊接制坯可以一定形狀和大尺寸的坯件,十分顯眼。切削加工可以各種精密、美觀的高精度螺栓,極為露眼。而熱處理技術是緊固制造的;內科學,賦予高強度螺栓的是性能,既不顯山,也不露水。為此,盡管熱處理在高強度螺栓的經濟可承受性鏈條其它技術價值很多倍,但卻不被重視。
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FMMM ??? 3年前
帖子 Moldex3D模流分析之射壓縮成型模組
壓縮成型程通常用于光學組件與薄產品,例如:鏡片、醫療器材、移動電話、筆電等。Moldex3D射壓縮成型模塊功能導覽Moldex3D射壓縮成型模塊能仿真三維射壓縮成型程。匯入Moldex3D Mesh的前處理檔案之后,能在Moldex3D射壓縮成型模塊設定壓縮面。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之射出壓縮成型模組
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