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帖子 為何SACS軟件是行業首選?
一、SACS起源與發展SACS誕生于20世紀70年代,由加州大學伯克利分校的研究團隊開發,初衷是解決海上油氣平臺在復雜海洋環境下的結構分析難題。20世紀80年代末,Bentley Systems完成了對SACS的收購,使其進入了持續發展的新階段。通過頻繁的版本更新,SACS不斷融合新的國際規范標準、先進計算方法,并增強了與Bentley旗下其他軟件的互操作
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陳美合 ??? 4月前
為何SACS軟件是行業首選?
帖子 SACS軟件渤海海域導管架平臺船舶撞擊性能分析 附SACS軟件手冊模塊說明下載
本文以渤海某實際項目為依托,在進行參數適應研究的基礎上,采用SACS軟件Collapse模塊對船撞分析進行較深入研究,圓滿完成工程設計任務。 1.
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飛翔狗狗 ??? 4年前
SACS軟件渤海海域導管架平臺船舶撞擊性能分析 附SACS軟件手冊模塊說明下載
視頻 Bentley 海工遠程學第五期 —— 在SACS中進行節點網格劃分2
SACS 產品系列手冊2. SACS 產品彩頁3. SACS Marine Enterprise & SACS Marine 產品彩頁?? 精選用戶案例1. Keystone Engineering 設計美國首家商業海上風力發電場2. ZADCO 執行結構完整評估,延長了綜合設施的使用壽命3.
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Bentley軟件 ??? 6年前
Bentley 海工遠程學第五期 —— 在SACS中進行節點網格劃分2
視頻 Bentley 海工遠程學第六期 —— 在SACS中導入FEMAP創建的有限元模型
SACS Marine Enterprise & SACS Marine 產品彩頁?? 精選用戶案例1. Keystone Engineering 設計美國首家商業海上風力發電場2. ZADCO 執行結構完整評估,延長了綜合設施的使用壽命3. 華東勘測設計研究院有限公司設計江蘇省三個集中的海上風電基地?? 產品應用培訓視頻:1. SACS 單元與節點網格劃分應用2.?
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Bentley軟件 ??? 6年前
Bentley 海工遠程學第六期 —— 在SACS中導入FEMAP創建的有限元模型
視頻 Bentley 海工遠程學第七期 —— SACS 模型與其他三維軟件數據的格式交互
ZADCO 執行結構完整評估,延長了綜合設施的使用壽命3. 華東勘測設計研究院有限公司設計江蘇省三個集中的海上風電基地?? 產品應用培訓視頻:1. SACS 單元與節點網格劃分應用2.?SACS 超單元簡介3.?SACS 海上運輸模塊 TOW 簡介4.?
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Bentley軟件 ??? 6年前
Bentley 海工遠程學第七期 —— SACS 模型與其他三維軟件數據的格式交互
帖子 光子焊接:提高撓混合電子產品可制造的新工藝
可通過空間選擇控制溫度范圍:? 熱敏基板,如PET上的LED陣列? 使用帶有激光切割開口的鋁面罩熱敏元件,如電池或顯示器? 熱敏感區域,如BGA下具有傳導加熱的回流區? 熱敏焊點,如SAC305,在0.375秒內回流? 可靠敏感無鉛焊點,短加熱時間可最大限度地減少金屬間化合物? 當要求較低的空洞率時,可達到<3%對于相同的結構,峰值溫度可以通過增加斜率、暴露時間或兩者的組合來控制
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金屬加工前沿 ??? 3年前
光子焊接:提高撓性混合電子產品可制造性的新工藝
帖子 FEMTransfer_仿真分析有限元CAE模型轉換工具軟件
另外,FEMTransfer軟件是一款不依賴任何外部插件、完全國產自主知識產權的純底層算法類軟件,可以針對地根據用戶反饋意見改進和定制開發新功能,打破國外CAE仿真技術壟斷。
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jnkcsoft ??? 3年前
FEMTransfer_仿真分析有限元CAE模型轉換工具軟件
帖子 納米銀膏增強大功率LED器件散熱性能研究
分析了不同固晶溫度下發光二極管器件熱阻及其結溫變化,并與傳統錫膏材料進行了對比.結果表明:隨著固晶溫度升高,納米銀膏的導電和導熱逐漸提高.納米銀膏在 200℃ 燒結后的電阻率為 6.49 μΩ · cm,界面孔隙率為11.5%,封裝后的大功率發光二極管樣品固晶層熱阻為7.45 K/W,比采用 SAC305和Sn42Bi58 焊膏封裝的發光二極管樣品固晶層熱阻分別降低 15.4%
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電子產品世界 ??? 3年前
納米銀膏增強大功率LED器件散熱性能研究
帖子 基于zemax的激光合束過程分析
因此,要使光束圓化,慢軸準直SAC透鏡必須具有比FAC透鏡更長的焦距。根據二極管子底座的尺寸,這些元件可以輕松占據平臺可用空間的三分之一,這進一步說明了使用方形微光學元件而非圓形光學元件的重要。光束經過準直后,需要使用第三塊方形透鏡(通常是非球面透鏡)將光耦合到光纖中。就像在準直步驟中監控光束輪廓和發散角一樣,光纖耦合過程也會受到主動監控,以確保最大輸出功率。
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320科技工作室 ??? 2年前
基于zemax的激光合束過程分析
帖子 大連理工《Acta Mater》:溫度梯度下Cu-Sn接頭界面的準原位觀察
冷端Cu6Sn5的生長動力學在TG下h和cos2θ之間顯示出良好的線性關系,表明擴散各向異性對IMC生長的重要。本文方法可以預測冷端界面的IMC形貌和厚度,有利于類似焊材的可靠評估。
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搞不銹鋼的 ??? 4年前
大連理工《Acta Mater》:溫度梯度下Cu-Sn接頭界面的準原位觀察
帖子 基于Darveaux模型的BGA焊球溫循壽命預測
這些參數通常通過恒應變率拉伸/壓縮試驗、在不同溫度和應變率下擬合得到,不同焊料合金(如SAC305、Sn63Pb37等)參數差異較大,且會受老化影響。典型的SAC305焊料的ANAND本構如下圖所示。
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先進電子封裝仿真 ??? 1月前
基于Darveaux模型的BGA焊球溫循壽命預測
帖子 用于仿真和分析激光晶體封裝技術中誘導應力的方法
2.1通過ANSYS進行FEM仿真為了簡單起見,光學組件被創建為由兩個直徑760μm 的SAC合金球體所焊接的獨立的2 mm3立方體,并通過ANSYS設計模塊融化到一個5×5×0.25mm的AIN基板(圖3)。接下來,如表1和2中所示,對每個組件的材料屬性進行定義。
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追光ing ??? 1年前
用于仿真和分析激光晶體封裝技術中誘導應力的方法
帖子 案例47-焊球中的電遷移
為接觸單元指定了產生場連續的特性。 材料模型和接觸特性 遷移模型(TB,MIGR)用于模擬電遷移效應。本例中使用了原子通量選項。有關此遷移模型輸入的詳細描述(包括完整示例),請參閱材料參考中的原子通量選項(TBOPT=0)。 &mu;MKSV單位的常數和材料系數如下表所示。 銅和SAC的大部分材料特性取自[2]。
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龍飛宇 ??? 3年前
案例47-焊球中的電遷移
帖子 臺積電3nm工藝細節分享
在這項工作中,開發了一種優化的自對準接觸 (SAC) 方案,可提供較低的接觸電阻。圖 4 的左側說明了 SAC,右側說明了電阻改善。 圖 4. 自對準觸點。 這項工作使 N3 工藝具有 0.0199μm 2的高密度 SRAM 尺寸。隨著臺積電推進其 2nm 工藝,這項工作也很重要。
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平頭叔 ??? 3年前
臺積電3nm工藝細節分享
帖子 基于ANSYS的多層堆疊模塊焊接殘余應力分析及選材優化
由于63Sn37Pb的飽和應力值大于SAC305,因此工況1的焊錫層1應力大于工況2,焊錫層2應力小于工況2,工況3的焊錫層1應力與工況1相當,焊錫層2應力與工況2相當。工況2和工況5采用相同的蓋板材料和焊錫材料,僅底板采用熱膨脹系數相近但彈性模量不同的Al /SiCp和TC4。
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仿真客 ??? 2年前
基于ANSYS的多層堆疊模塊焊接殘余應力分析及選材優化
視頻 Abaqus線動力&噪音分析詳解(理論及實作)
課程介紹:線動力及噪音都是工程上必須面對的問題,無論是高科技、電子產業到土木工程、機械、航空領域,學習振動知識能幫助我們有效解決工程上的問題。本課程從基礎理論出發,介紹振動與噪音的基本理論架構,配合實作練習帶領同學一步一步掌握分析要點,適合各相關領域學習(土木、機械、航空等...)
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
帖子 純電動輕型載貨車電驅橋參數匹配及仿真分析
參考文獻 [1]全國汽車標準化技術委員會(SAC/TC 114).電動汽車能量消耗率和續駛里程試驗方法:GB/T 18386—2017[S].北京:中國標準出版社,2017. [2]全國汽車標準化技術委員會(SAC/TC 114).電動汽車動力性能試驗方法:GB/T 18385—2005[S].北京:中國標準出版社,2005.
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EDC電驅未來 ??? 4年前
純電動輕型載貨車電驅橋參數匹配及仿真分析
帖子 BGA封裝焊點動靜力學與溫度場耦合仿真分析
常溫下翹曲度為0.008時,安裝力矩0.4Nm并且考慮環氧樹脂膠結的工況下應力極值為25.27MPa,基于此工況的分析數據,力矩為0.2Nm在這個基礎上應力數值小,力矩0.6Nm該都在這個基礎上應力大,驗證了模型的正確以及可靠
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力學AI有限元 ??? 1年前
BGA封裝焊點動靜力學與溫度場耦合仿真分析
帖子 SiC 雙面散熱封裝結構傳熱性能分析
,驗證了網格劃分的正確。
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寶怡 ??? 2年前
SiC 雙面散熱封裝結構傳熱性能分析
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
不幸的是,對於唯一的 e 值,這一點不會出現(還依賴於 p、m 和光束極)。但是,確定何時產生不同的解決方案很簡單。該解決方案與相應的 Hermite-Gaussian 結果不一致(對於大 e,它們應該如此)。在這種情況下,應使用高斯束腰光束選項來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。對於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對稱,已經找到了該方程的三組正交解。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
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