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帖子 又是一年畢業季,收好這份超全的畢業論文格式修改攻略!
設置頁眉頁腳 ①如何使第一不顯示頁眉而其它顯示?設置頁眉時,勾選“首頁不同”選項即可。②不同章節的頁眉不同如何設置?對不同章節進行分節即可,每節可以設置不同的頁眉。③頁眉下面有條橫線,如何去掉?
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木火柴 ??? 4年前
又是一年畢業季,收好這份超全的畢業論文格式修改攻略!
帖子 Moldex3D模流分析模型簽之匯入和分析
經由模型簽的各式功能,用戶可以簡單的初步設計出成品及模具組件。 1. 匯入和分析 (Import and Analysis) ?匯入幾何 (Import Geometry) 開始準備模型后,首先點擊匯入幾何 (Import Geometry) 來匯入幾何對象,而幾何對象也能在主頁簽及工具簽匯入或創建。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析模型頁簽之匯入和分析
帖子 Moldex3D模流分析之膨脹、FIM發泡設定
?延遲時間:指定一個延遲時間在達到發泡轉換點后開始發泡。 ?膨脹速度設定:指定最大膨脹速度,點選膨脹速度多段設定以設置膨脹期間的速度變化。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之膨脹、FIM發泡設定頁簽
帖子 Moldex3D模流分析模型簽之建立流道系統
?將線流道連接至 STL 流道時,請確定將線條的開始連至 STL流道的壁面。 ?路徑長度 (Path Length) 在模型簽中點擊路徑長度來呼叫此工具,并列出所有從進澆點到澆口面的不同路徑。各個路徑分別提供其ID、長度(參照設計單位)和數量(包含的線元素),而當鼠標移到列表中則會在顯示窗口高亮對應路徑。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析模型頁簽之建立流道系統
帖子 Moldex3D模流分析之晶片封裝準備分析(三)
填料預填料:預填料BC使用多面體來描述熔膠在壓縮制程仿真中的初始位置。要指定預填料時,先點擊邊界條件簽中的預填料來開啟精靈工具,并選擇已匯入或建立的多面體將之指定為預填料。點擊確認來決定設置,Moldex3D會檢查此預填料的大小是否適當。 點膠:點膠路徑描述點膠頭的移動及給料,在邊界條件簽點擊點膠即可開啟設定精靈。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之晶片封裝準備分析(三)
帖子 【知識分享】31.orcad的DRC檢測參數設置的含義是什么?
所謂實體是指放在繪圖內的元件符號,而事件指的是在繪圖內同實體出現多次的實體電路。
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凡億PCB ??? 4年前
【知識分享】31.orcad的DRC檢測參數設置的含義是什么?
帖子 Moldex3D模擬指南之Moldex3D Studio-2
點擊 Process 將啟動加工精靈 (Process Wizard),幫助使用者設定正確制程參數或編輯現有的制程設置。在Process的下拉選單中還提供了幾種設定制程參數的方法: 專案 (Project):點選Process后,會自動跳出組預設的制程參數 匯入 (Import):匯入組成型參數檔 (.pro) 供分析。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模擬指南之Moldex3D Studio-2
帖子 自主仿真 | 基于PERA SIM的水泵流場仿真分析
圖 22 邊界條件的定義6) 雙擊【求解】節點下的【方法】節點,打開求解方法設置屬性設置空間離散動量格式為【二階迎風格式】,湍流格式為【階迎風格式】,壓力格式為【二階格式】,其余設置為默認,點擊【應用】按鈕確認設置
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安世亞太 ??? 2年前
自主仿真 | 基于PERA SIM的水泵流場仿真分析
帖子 Moldex3D模流分析之進階成型條件設定
RTM邊界條件 (RTM Boundary Condition)在運行 RTM 分析之前,如果模型中沒有設置纖維布方向和排氣,則需要設置纖維布屬性和排氣條件。在計算參數中選取RTM簽,勾選排氣分析。此部分需先在Moldex3D Mesh設定排氣的邊界條件,才可以在此勾選排氣分析。注:只有單一迭層的模型需要在此簽設定。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之進階成型條件設定
帖子 Moldex3D模流分析之充填保壓的進階設定程序
所指定的值在充填開始時在熱流道中指定均勻分布的溫度,默認值為0表系統完全絕熱。 熱流道控制 (Hot Runner Controller) 設定簽 此功能可讓用戶依據控制器 ID,設定每個熱流道的溫度。使用者可在 Mold3D Mesh 中設定熱流道控制設定 ID 并在此處指定溫度。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之充填保壓的進階設定程序
帖子 Moldex3D模擬指南之Moldex3D Studio-1
無論網格模型是經由模型跟網格簽準備完成的或者直接匯入,模型跟網格簽的功能都會被鎖住而完成的模型會被列在建立模型按鍵的下拉選單里。 2. 組別檔案 (Run File) 啟動Moldex3D Studio,于開始選項有兩個圖標:新增 (New) 和開啟 (Open)。當項目被建立或開啟之后,將會有更多的選項提供更多的功能。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模擬指南之Moldex3D Studio-1
帖子 Moldex3D模流分析之晶片封裝成型準備模型(二)
轉注與底部填膠制程 (Transfer and Underfill Process)進澆口在下列制程中都是必須的BC,而此BC在模型簽及網格簽中皆有功能可以設置。轉注/成型底部填膠:如需模擬此制程,需要在環氧樹脂或流道組件上設置進澆口BC。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之晶片封裝成型準備模型(二)
帖子 結構設計 | 五大技巧優化仿真工作流程,更快速、更準確
這種簡化的方法,可確保所有部件都已被準確定義并可開始分析。(視頻見原文)使用面板識別工具,我們只需鍵點擊即可識別面板、板件和加固件。此外,篩選器有助于通過不同顏色將這些單元可視化,以便確認所有單元均已正確分割并準備好進行驗證。技巧2:使用集成式的載荷工具簡化工況設置SDC Verifier提供了一套載荷管理工具,可高效處理Ansys工作流程中的復雜載荷工況。
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Ansys中國 ??? 4天前
結構設計 | 五大技巧優化仿真工作流程,更快速、更準確
帖子 Moldex3D模流分析材料精靈之分析
?新增材料(Add New Material)(+): 在自定義數據庫頁面頂部,單擊并選擇材料類型以開始創建材料檔。在每個頁面中為不同的屬性填寫參數。 點擊“下一步”和“返回”可以在不同的頁面之間切換,填寫好的頁面會被標記出來。 單擊最后中的完成以確認填寫的數據并創建材料文件(MTR)。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析材料精靈之分析一
帖子 VirtualLab Fusion中運用optiSLang進行光柵優化
─ 這可以在參數化(Parametric)求解器系統配置的判據(Criteria)標簽中定義。 optiSLang –設置優化 參數化的求解器系統 ─ 可以通過拖動均勻化對比度(Uniformity Contrast)到目標最小化(Objective Minimize)判據中定義第目標函數。
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信光嗎 ??? 4月前
VirtualLab Fusion中運用optiSLang進行光柵優化
帖子 VirtualLab Fusion中運用optiSLang進行光柵優化
─在標簽“初始化”、“選擇”、“交叉”和“突變”中授予算法中許多參數的權限。─在標簽“其他”中,提供了一些預定義的參數,適用于大部分優化。(例如“EA 10000”) optiSLang –進化算法的高級設置 高級設置─此外,作為附加選項,可以調整optiSLang是否自動保存。─默認情況下,在計算每個設計迭代后,項目會自動保存。
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追光ing ??? 8月前
VirtualLab Fusion中運用optiSLang進行光柵優化
帖子 Moldex3D模流分析之專家分析模組
?建立DOE組別 (Create DOE Runs)在DOE精靈中,先指定DOE分析的名稱,基礎組別與分析序列,在通過設定與總結兩簽來完成DOE分析設置,在設定簽指定田中直交表及優化因子,在總結簽來預覽并建立所有的DOE組別。注:分析序列中可選擇的項目為基礎組別中可以選并且DOE有支持的。 1.
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之專家分析模組
帖子 Moldex3D模流分析SYNC之分析操作
新的分析 (New Analysis)本章節將引導您完成預設設定中的分析設置開始分析之前,請確保模型的所有射出成型組件都已正確設定。設置好模型的所有組件后,雙擊 新的分析(New Analysis)。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析SYNC之分析操作
帖子 2025軟件許可管理新趨勢:同行都在布局的AI優化新策略!
動態授權系統的深度發揮現在多數公司不只是用靜態的授權模型了,而是采用根據用戶角色自動分級分類策略的管理系統,開發過程中能動態識別變更,然后自動推薦升級或重新授權,這跟以前要手動去核對比起來簡直天壤之別。全球500強中,有相當比例的企業已經進入了這個階段,他們在部署云端敏捷管理平臺的把授權流程與業務系統進行深度集成,讓授權維護不再是個負擔。
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武漢格發gofarlic ??? 6月前
2025軟件許可管理新趨勢:同行都在布局的AI優化新策略!
帖子 Altium繪制PCB時常遇到的問題羅列,很實用.....
39、電路板上有塊區域不想輔銅,怎么辦?答:如果我們電路板上有塊區域不想輔銅,可以在不想輔銅的區域在Keep Out Layer上繪制塊封閉的圖形然后再進行輔銅,原理很簡單,這塊封閉區域中的銅皮成為了死銅被去掉了,所以實現了這個功能。40、 如何快速地放置圓形的覆銅挖空區域?
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電子設計聯盟 ??? 3年前
Altium繪制PCB時常遇到的問題羅列,很實用.....
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