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微電子及集成電路技術發展日新月異，離不開EDA電子電路仿真軟件的支持。每天不知有多少電路設計及驗證者，使用著各種電路仿真軟件工具。今天我們聊聊常用的Cadence軟件的優缺點。 Cadence 公司是老牌的EDA工具提供商，采用Cadence的軟件、硬件和半導體IP，用戶能更快速向市場交付產品。

無線通信正在蓬勃發展，本地振蕩器作為芯片間高速有線接口鏈路時鐘源的設計在很大程度上使用了LC諧振回路。 分配給這些電路的芯片面積是日益關注的問題。

利用該仿真APP，作者花費了約10余分鐘時間，就完成了3種不同阻尼比和PSD譜加載倍數（安全系數）下結構的位移RMS最大值和等效應力RMS最大值結果對比，效率非常高。圖20 參數化仿真APP快速性能分析和對比三、電路板隨機振動仿真APP應用印制電路板在工業領域應用廣泛，幾乎涉及到所有電子設備和系統。

由于電子集成電路（EIC）和印刷電路板（PCB）產生的熱量，緊湊型CPO內部的溫度變化會影響硅光子元件的性能。本文旨在：1）通過熱仿真了解CPO內部的溫度分布；2）找到電路板上WDM元件的理想位置，以減輕電子元件發熱帶來的不利影響。首先，使用Icepak對整個封裝進行熱仿真。然后可以生成光子（硅）層的溫度分布圖，并將其導出以用于光子電路仿真。

本文演示如何用MATLAB進行電路仿真，測量RLC電路的電壓。我用的是R2014a，不同版本軟件界面稍有差別。 打開MATLAB軟件，新建-Simulink Model，如下圖所示。

本篇文章介紹了考慮電感器部分飽和磁性材料的仿真工作流程，該材料用于開關模式電源（升壓轉換器）。此工作流程包括印刷電路板 （PCB） 和功率電感器的 3D 模型。背景開關模式電源（如 DC-DC 轉換器）的 3D EM 和電路協同仿真涉及 3D 模型和電路模型。

集成電路（IC）（即芯片），是由常見的半導體材料（即硅）制成的電子組件和電路。這些組件和電路通過稱為“互連（interconnect）”的元件實現相互連接。“互連”構成了芯片上的器件之間以及印刷電路板（PCB）上的芯片之間信號通信的基礎結構。幾乎所有帶有開關的設備中都包含這些集成電路和PCB。大多數人或許并未留意到，我們的設備是依靠PCB來正常工作的。

摘 要：針對所確定的轉子，采用SolidWorks軟件進行模擬仿真。結果表明：與仿真結果、高速動平衡試驗結果相比，汽輪機轉子前后軸承測點的臨界轉速都在工程允許的5%的誤差范圍內。汽輪機轉子前后軸承測點的振動變化趨勢與高速動平衡試驗結果基本一致，驗證了仿真模擬方法的正確性，為高速工業汽輪機轉子的快速開發奠定了基礎。

實際上，車輛-軌道-橋梁系統在空間上是相互影響的，因此必須將其考慮為一個整體系統進行仿真。此外，由于高速列車和橋梁都是三維結構，所以在分析中必須考慮到不同物理場之間的耦合作用。因此，我們需要將高速列車-橋梁-軌道-軌道作為一個系統來分析其整體性能和結構性能。這也是高速列車橋梁軌道聯合仿真的難點。

車規級LED驅動電路印刷電路板（以下簡稱氛圍燈 PCB）的電路原理見圖2。

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01 說明 本文旨在介紹Ansys Lumerical針對有源光子集成電路中PN耗盡型移相器的仿真分析方法。通過FDE和CHARGE求解器模擬并計算移相器的性能指標（如電容、有效折射率擾動和損耗等），并創建用于INTERCONNECT的緊湊模型，然后將其表征到INTERCONNECT的測試電路中實現，模擬反向偏置電壓對電路中信號相移的影響。

隨著大屏顯示技術的不斷演進，大尺寸顯示屏不僅朝著高分辨率、高刷新率方向快速發展，且因屏幕尺寸持續增大，需要同時驅動的多顆 Display IC數量，這使得高速信號鏈路的信號完整性（SI）和電源完整性（PI）問題日益突出。本論文基于Ansys仿真平臺，針對大尺寸屏的高速信號鏈路LVDS接口進行系統性仿真分析。

第二代技術 ? 2017-08-01? 文件版本1.0 基于場追跡的高速物理光學仿真 在高速物理光學仿真中我們遵循如下策略： 1.

4月22日16:00，Ansys官方『AI驅動的OSA模型助力高速電光仿真全流程』研討會將介紹一種用于高速光學 SerDes 鏈路仿真的新 IBIS-AMI 模型。感興趣的下滑預約學習??時間：4月22日（星期三），16:00-17:00內容簡介：本次 webinar 將會介紹一種用于高速光學 SerDes 鏈路仿真的新 IBIS-AMI 模型。

作品名稱：基于多物理場仿真技術的高速動車用功率器件主端子連接結構設計與評價作者： 曾祥浩 | 中車株洲電力機車研究所有限公司 仿真高級工程師關鍵詞：高速動車 ，IGBT，多物理場仿真，Ansys作者說Ansys人機交互友好，界面簡潔，使用邏輯符合仿真一般流程。

【全套源文件】STAR-CCM+ & Abaqus 聯合仿真：圓柱體高速入水雙向流固耦合(FSI)深度解析【相關領域】：船舶與海洋工程、兵器科學、航空航天等跨域問題【軟件版本】：STAR-CCM+ 2406 ABAQUS 202X以上本人研究方向為海洋航行器跨域多物理場耦合，指導過多位相關專業碩士博士研究生，科研項目經驗豐富。1.

三星采用Ansys仿真產品創建半導體設計，優化高速連接 三星電子代工設計技術團隊副總裁Sangyun Kim表示：“電子系統和工藝技術在不斷發展，因此行業需要先進的電磁設計功能。我們認為Ansys仿真解決方案能幫助應對這方面的挑戰，該解決方案既能夠精準地滿足設計需求，同時又能縮短設計時間、降低成本與風險。”