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功能導覽 (Function Overview)Moldex3D芯片封裝模塊，能協助設計師分析不同的芯片封裝成型制程。在轉注成型分析 (Transfer Molding) 與成型底部填膠分析 (Molded Underfill) 中，Moldex3D芯片封裝成型模塊能分析空洞、縫合線、熱固性塑料的硬化率、流動型式及轉化率；透過后處理結果，能檢測翹曲、金線偏移及導線架偏移的現象。

注：Moldex3D的RTM僅支持實體網格。 樹脂轉注成型(Resin Transfer Molding, RTM)是一種復合材料液態成型制程，適合用來生產需要高強度的產品，且相對于傳統方法可以減少制造時間，已應用于許多地方，對復合材質的量產來說，是個非常具潛力的制程。隨著需求增加及技術的進步，傳統RTM也延伸出許多種特別的制程，諸如HP-RTM、WRTM及CRTM等。

With Moldex3D Studio, molding simulation and optimization analysis can perform simultaneously on a single platform (Fig. 1), bringing us a scientific DOE mold tryout process.

Now, Moldex3D Studio provides relevant APIs for the establishment of simulation groups and the interpretation of analysis results.

Moldex3D SYNC中提供將Mold Wizard建構的流道生成結構化網格的功能。將Mold Wizard建構的流道指定流道屬性后，網格生成對話框中提供選項，供用戶啟用流道結構化網格的生成。 操作流程 限制條件： ? 本功能只適用于BLM網格類型。 ? 流道實體需為MW-Runner特征所建立&布爾合集特征所組成，且所有特征參數需保留并可讀回。

后熟化制程 (Post Mold Cure)芯片封裝成型模塊可適用后熟化分析。后熟化制程 (Post Mold Cure, PMC) 是芯片封裝成型產業中的一項重要制程；此制程能加速硬化過程，透過提高環境溫度來優化材料的一些物理特性。TM : 成型(熔膠)溫度； TL :低溫(室溫)； TH 高溫(PMC中)設定分析類型為后熟化，在選項中輸入所有參數。

Moldex3D SYNC中提供將Mold Wizard建構的流道生成結構化網格的功能。將Mold Wizard建構的流道指定流道屬性后，網格生成對話框中提供選項，供用戶啟用流道結構化網格的生成。操作流程限制條件： 本功能只適用于BLM網格類型。 流道實體需為MW-Runner特征所建立&布爾合集特征所組成，且所有特征參數需保留并可讀回。

B-SIMB-SIM 乃是 Blow Molding Simulation 之簡稱，為一套針對擠出吹塑成型 (Extrusion blow molding) 和注塑吹塑成型 (Injection blow molding) 制程所研發的仿真分析軟件。

故需結合成套制品模具(family mold)射出成型+自動化組裝來節約人力與機臺成本。

后熟化制程 (Post Mold Cure)芯片封裝成型模塊可適用后熟化分析。后熟化制程 (Post Mold Cure, PMC) 是芯片封裝成型產業中的一項重要制程；此制程能加速硬化過程，透過提高環境溫度來優化材料的一些物理特性。

Injection Compression Molding射出壓縮成型簡介射出壓縮成型（ICM）的制程同時結合射出成型與壓縮成型的技術。在制程中，模具不會完全關閉，鎖模機制會在熔膠射出時開始運作，然后模具才會漸漸關閉。在制程結束時，透過鎖模力完全關閉模具并形成產品的形狀。一般而言，位置控制模式與壓力控制模式常被用于控制模具位置。

John Wiley & Sons, Inc., (2010))Moldex3D化學發泡成型模塊功能介紹Moldex3D的化學發泡成型模塊 (CFM) 支持聚氨酯化學發泡產品的制程仿真，包含了射出型(沒壓縮區)、轉注型與壓縮型。在設計與3D模擬方面，通過充填/熟化的分析，用戶可以更容易評估決定適合的生產條件。

建立新項目第一步開啟Moldex3D Studio，選擇新增建立新項目，第二步按下確定。 在第三步，選擇發泡射出成型（Foam Injection Molding）分析。 2.

上傳 / 編輯第三方模流項目 ( Upload / Edit a 3rd Party Mold Flow Project )點擊上傳圖示將第三方模流分析項目上傳至此頁面中；點擊 Gear 圖示中的編輯修改該模流項目內容。

在管理功能 > 項目 > 檢視 > Mold Tryout > 更多 > 檢視 > 結果分析 > 3D比較功能 > Mold Tryout 數據的項目:1.Mold Shrinkage：此顯示的數值為模具的縮放倍率，無法修改。

Moldex3D提供強大的成型解決方案，使用者能夠掌握制程中的關鍵特性，如材料分布，在制程優化和節省開發成本上創造更多競爭優勢。

使用Moldex3D壓縮成型模塊，用戶能在 Moldex3D Mesh 中設定壓縮區、壓縮面及壓縮方向，將其前處理檔案匯入至Moldex3D Studio中，接著指定塑料并使用便利的精靈功能來設定加工參數。Moldex3D壓縮成型模塊也提供多項分析結果與工具，以協助使用者分析與改善制程生產。注意：1.Moldex3D壓縮成型模塊支持Solid與eDesign網格模型。

挑戰? 產品表面及外觀質量? 有效的降低體積收縮、翹曲、黑線 (不均勻的粉末濃度)的效應，達到高燒結產品的質量需求? 黑線現象和粉末與黏著劑的相分離以及低粉末濃度區域有關Moldex3D 解決方案? 模擬由粉末及黏著劑組成的流動行為? 預測潛在的缺陷，例如翹曲或黑線等問題? 評估在粉末濃度區域的剪切效應? 評估粉末與黏著劑的最佳混合比例? 計算原料的性質

With Moldex3D Studio, molding simulation and optimization analysis can perform simultaneously on a single platform (Fig. 1), bringing us a scientific DOE mold tryout process.

Moldex3D WAIM 提供真實三維模擬技術，讓使用者可以完整檢視水在模穴內的穿透情形并充分解析制程，有助于優化模具設計和制程參數。