Moldex3D模流分析之筆電字鍵Family Mold開發(fā)與自動化導入

客戶簡介

Moldex3D模流分析之筆電字鍵Family Mold開發(fā)與自動化導入的圖1
  • 客戶: 光寶科技股份有限公司
  • 產(chǎn)業(yè): 光電組件及電子關鍵模塊,提供產(chǎn)品廣泛應用于云端運算、汽車電子、光電、LED照明、智能醫(yī)療、資通訊、工業(yè)與消費性電子等領域
  • 解決方案: Flow

光寶創(chuàng)立于1975年,以「光電節(jié)能、智慧科技最佳伙伴」為愿景,聚焦核心光電組件及電子關鍵零組件之發(fā)展,致力以資源整合與管理優(yōu)化建立量產(chǎn)優(yōu)勢。光寶提供產(chǎn)品廣泛應用于計算機、通訊、消費性電子、汽車電子、LED照明、云端運算及醫(yī)療等領域,其中旗下產(chǎn)品包括光電產(chǎn)品、信息科技、儲存裝置等皆居全球領先地位。

光寶40多年來專注于建立量產(chǎn)競爭優(yōu)勢,將多元化產(chǎn)品組合進行效益優(yōu)化的資源整合與管理,實現(xiàn)實現(xiàn)優(yōu)質(zhì)的營收成長與獲利能力。光寶近年來積極由資通訊產(chǎn)業(yè)朝向云端運算、LED照明、汽車電子、智能制造、5G+AIoT 等領域轉型,打造光寶新一波營運成長動能。光寶期許在此極具變動與挑戰(zhàn)的時代中,持續(xù)發(fā)揮世界級卓越企業(yè)的既有優(yōu)勢,成為全球客戶在發(fā)展光電節(jié)能與智慧科技之創(chuàng)新及應用時,首選的最佳事業(yè)伙伴。

大綱

光寶團隊透過Moldex3D整合不同材料及大小的模穴,規(guī)劃冷熱流道的配置及結合線的優(yōu)化處理。光寶團隊先進行問題的分析和驗證,了解產(chǎn)品及模具的可行性。不僅避免傳統(tǒng)的試誤法,還透過自動化團隊的協(xié)助與整合,實現(xiàn)了射出后的產(chǎn)品自動壓合等工作,從而減少了后段組裝所需的人力。

挑戰(zhàn)

目前挑戰(zhàn)為不同尺寸產(chǎn)品若要共享一套模具,須克服以下問題: 流動不平衡、外觀澆口應力痕、大尺寸按鍵的外觀結合線、產(chǎn)品尺寸變異與變形問題。

解決方案

  • Moldex3D Designer BLM在實體網(wǎng)格層數(shù)上能夠做有效的剪切生熱評估。
  • 透過Moldex3D應用精準地控制流道直徑、配置以及生產(chǎn)所需的料溫、模溫。

效益

  • 評估產(chǎn)品及模具設計的可行性
  • 解決流動不平衡問題
  • 解決外觀結合線問題

案例研究

目前筆記本電腦鍵盤的鍵位布局可以分為四大語系,分別為US、UK、BZ、JP等四種。以HP為例:紅色圈起處為各語系鍵位布局不同的地方。故一個機種的開發(fā)來說,不同大小的按鍵會需要開各式各樣不同穴數(shù)的模具套數(shù)來因應。如此將造成模具上的管理不便,需要多組人力去進行頻繁的上模、架模、下模、換模等。

其次后續(xù)的人工組裝需要相當多人力一顆一顆按壓組裝,這并不符合成本效益。故需結合成套制品模具(family mold)射出成型+自動化組裝來節(jié)約人力與機臺成本。

Moldex3D模流分析之筆電字鍵Family Mold開發(fā)與自動化導入的圖2

圖1 不同語系鍵盤按鍵尺寸差異(紅框處)

成套制品模具(family mold)需要精確的考慮剪切生熱造成的流動不平衡,且客戶要求使用不同材料進行生產(chǎn),為了解決上述問題,模流分析勢必不可失的一環(huán),模流分析不僅可以減少實際測試時產(chǎn)生的成本,更可以實現(xiàn)針對問題改善的設計變更驗證,大大降低模具開發(fā)及試模成本。

本研究藉由Moldex3D預測不同材料的流動情形,供設計者與生產(chǎn)者評估同一套模具是否套用不同材料的可行性;Moldex3D Designer BLM在實體網(wǎng)格層數(shù)上能夠做有效的剪切生熱評估,且可以精準的控制流道直徑、配置、以及生產(chǎn)所需要的料溫、模溫等做精準的預測,以避免成型上可能遇到的問題如流動不平衡、結合線問題。

首先,進行不同材料是否可以共享同一套模具的驗證, (圖2為不同材料間的黏度對剪切率圖),可以發(fā)現(xiàn)四支材料之間的黏度差異甚大,但不同材料分別進行分析后,可以發(fā)現(xiàn)不管是流動行為、射出壓力與鎖模力皆有相似的結果,代表這四支材料可以使用同機臺、同模具進行生產(chǎn)。

Moldex3D模流分析之筆電字鍵Family Mold開發(fā)與自動化導入的圖3

圖2 不同材料之黏度比較圖

Moldex3D模流分析之筆電字鍵Family Mold開發(fā)與自動化導入的圖4

圖3 不同材料之流動波前圖(80%)

Moldex3D模流分析之筆電字鍵Family Mold開發(fā)與自動化導入的圖5

圖4 不同材料之進澆口壓力曲線圖

Moldex3D模流分析之筆電字鍵Family Mold開發(fā)與自動化導入的圖6

圖5 不同材料之鎖模力曲線圖

接著進行成套制品模具(family mold)流動平衡分析,業(yè)界在進行成套制品模具流道設計時,通常會使用魚骨型流道與雙澆口設計(圖6),但這兩個設計都會帶來流動不平衡及流動遲滯的問題。因此透過Moldex3D分析,適時改動流道尺寸、澆口位置、澆口數(shù)量來達到流動平衡的設計(圖7為原始設計,圖8為優(yōu)化后設計遮蓋處為機密,不可公開)。當原始設計在充填比例42%時,第一排體積較小的模穴已經(jīng)充填完成,但其余幾處模穴皆尚未填飽,如此將造成部分穴數(shù)過保壓容易有毛邊等問題;而經(jīng)過優(yōu)化后設計的組別,在充填比例70%時,所有模穴相較于原始設計有更平衡的充填行為,表示此優(yōu)化設計解決流動不平衡問題。不僅如此,優(yōu)化設計甚至還改善了結合線數(shù)量(圖9)、剪切應力分布(圖10),與降低進澆口壓力(圖11),降低生產(chǎn)時的困難度。

Moldex3D模流分析之筆電字鍵Family Mold開發(fā)與自動化導入的圖7

圖6 魚骨型流道與雙澆口設計

Moldex3D模流分析之筆電字鍵Family Mold開發(fā)與自動化導入的圖8

圖7 原始設計(充填比例42%)

Moldex3D模流分析之筆電字鍵Family Mold開發(fā)與自動化導入的圖9

圖8 優(yōu)化后設計(充填比例70%)

Moldex3D模流分析之筆電字鍵Family Mold開發(fā)與自動化導入的圖10

圖9 設計變更前后之結合線比較圖

Moldex3D模流分析之筆電字鍵Family Mold開發(fā)與自動化導入的圖11

圖10 設計變更前后之剪切應力比較圖

Moldex3D模流分析之筆電字鍵Family Mold開發(fā)與自動化導入的圖12

圖11 設計變更前后之進澆口壓力曲線比較圖

結果

研究結果顯示,藉由Moldex3D便捷地修改冷流道設計,可有效改善產(chǎn)品流動平衡度,整體的澆口遲滯問題也有效改善。此外,均勻的保壓也有效的降低了毛邊問題。因流動平衡度的改善,射出壓力也由148MPa降低至120MPa左右,有效降低鎖模力,如此甚至可將原本需要350噸的機臺降低至250噸。

另外原本結合線過長造成外觀明顯缺陷以及拉拔強度較弱等問題,也因使用Moldex3D在初始設計時間即可排除,從而改善外觀與結合強度。

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