除了熱效應(yīng)之外,半導(dǎo)體工程團(tuán)隊(duì)不僅須考慮整體封裝的結(jié)構(gòu)要求,還須考慮現(xiàn)實(shí)條件下的電磁信號(hào)完整性與電源完整性。 Ansys不僅能提供開(kāi)放式、可擴(kuò)展且功能強(qiáng)大的仿真平臺(tái),也能為多物理場(chǎng)、多尺度設(shè)計(jì)提供易于使用的開(kāi)拓性解決方案。Ansys平臺(tái)可輕松地與其他研發(fā)工具和數(shù)據(jù)源進(jìn)行集成,創(chuàng)建鏈接分散各地的研發(fā)團(tuán)隊(duì)的 “數(shù)字主線” ,支持真正的系統(tǒng)級(jí)協(xié)作。
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 4年前