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他們評估軟件時發現，Ansys 提供的強大實體建模及劃分網格工具，能夠高效地創建有限元模型。 此外，Ansys 計算分析模塊包含了結構（線性、非線性）分析、流體動力學分析、電磁場分析等模塊，必要時還可進行多物理場耦合分析，能夠有效解決甬矽電子的電子封裝產品的可靠性、熱性能、電性能等問題。

圖3 ANSYS APDL 分支結構下載地址：Ansys APDL 命令流手冊

大綱本案例產品為一車門模塊，原始產品有嚴重翹曲問題(圖一)，并因此導致組裝上的困難。為解決此問題，KOPLA以Moldex3D模擬以塑代鋼后的材料性質差異，并藉由Moldex3D FEA Interface進行結構分析(本案例結合ANSYS)。最后KOPLA得以藉此達到優化的澆口位置設計、決定適合的材料，降低翹曲并成功解決裝配問題。

和碩利用Moldex3D仿真軟件優化模具設計及改善收縮變形，并透過FEA功能整合結構分析軟件，以驗證產品強度。圖一 本案例產品為含金屬嵌件之薄件挑戰流動短射包封厚度段差造成大變形解決方案藉由Moldex3D幫助，和碩團隊分析產品翹曲的原因，成功減少Z方向變形92%，并透過整合ANSYS結構分析軟件來確保產品達到所需的強度。

圖五 不同玻纖比率的翹曲變形結果接下來用ANSYS來驗證Moldex3D的翹曲和應力分析，二者的結果非常相近(圖六)。圖六 Moldex3D和ANSYS的模擬結果驗證結果從Moldex3D的使用經驗中可獲知，在不同變量下，纖維對產品的影響都能夠有效預測。

?請注意：初始應力(*.ist )對應到射出成型分析中，由充填與保壓階段形成在模穴內部的應力，頂出后所造成的翹曲變形。因此若要輸出初始應力，在設定分析順序時，應選擇有包含充填( F )、保壓 ( P ) 以及翹曲 ( W ) 的分析。 ?完成 Moldex3D 模擬分析。

基本程序 (Basic Procedures) 從Moldex3D充填/保壓/冷卻/翹曲分析獲得模擬結果之后，可以用FEA接口將結果輸出至結構軟件。 步驟1：單擊FEA接口啟動FEA接口選項。

?請注意：初始應力(*.ist )對應到射出成型分析中，由充填與保壓階段形成在模穴內部的應力，頂出后所造成的翹曲變形。因此若要輸出初始應力，在設定分析順序時，應選擇有包含充填( F )、保壓 ( P ) 以及翹曲 ( W ) 的分析。?完成 Moldex3D 模擬分析。

初始應力 (Initial Stress) 初始應力的輸出是將由于PvT行為導致的塑件收縮轉換為施加在翹曲變形前原始模型的預應力(Pre-Stress)。此數據可用以在其他FEA求解器上接續應力分析。

六、單元類型選擇方法 7.進行完前面的選擇工作，單元類型就基本上已經定位在2-3種單元類型上了，接下來打開這幾種單元的幫助手冊，進行以下工作： 仔細閱讀其單元描述，檢查是否與分析問題的背景吻合、 了解單元所需輸入的參數、單元關鍵項和載荷考慮； 了解單元的輸出數據；下載地址：ansys結構單元與材料應用手冊

概述 本手冊旨在指導用戶使用ANSYS Workbench進行防撞梁碰撞仿真分析。通過幾何處理、材料定義、網格劃分、接觸設置、邊界條件定義、計算參數配置及結果分析等步驟，完成從建模到仿真的全流程操作。本手冊適用于結構工程師、仿真分析師及相關技術人員。2.

、轉化率和壓力分布? 預測氣泡缺陷（考慮排氣效果）與翹曲后熟化制程翹曲與應力分析? 顯示經過后熟化階段的應力松弛和化學收縮現象? 計算溫度、轉化率與應力分布并預測可能產生的變形高階材料特性量測? 可量測反應動力、黏度、黏彈性提供流動仿真? 黏彈應力釋放、化學收縮率、熱膨脹收縮效應達成精準預測翹曲Moldex3D 支持多種封裝制程模擬轉注成型與覆晶底部填膠模擬

“沒接觸過有限元理論，怕聽不懂公式推導”“只會打開Ansys軟件畫簡單模型，不知道怎么開展熱應力分析”“擔心課程太復雜，學完還是不會做自己的項目”——這是絕大多數零基礎學習者面對Ansys熱應力分析時的普遍顧慮。

1 ANSYS的前處理1.1 ANSYS有限元分析流程有限元是把一個原來是連續的物體劃分為有限個單元，這些單元通過有限個節點相互連接，承受與實際荷載等效的節點載荷，根據力的平衡來進行分析，根據變形的協調條件來把這些離散的單元組合起來進行綜合求解的方法，其思想為離散化思想。基于ANSYS的分析流程主要分為前處理、求解和后處理3大步驟。

、轉化率和壓力分布? 預測氣泡缺陷（考慮排氣效果）與翹曲后熟化制程翹曲與應力分析? 顯示經過后熟化階段的應力松弛和化學收縮現象? 計算溫度、轉化率與應力分布并預測可能產生的變形高階材料特性量測? 可量測反應動力、黏度、黏彈性提供流動仿真? 黏彈應力釋放、化學收縮率、熱膨脹收縮效應達成精準預測翹曲Moldex3D 支持多種封裝制程模擬轉注成型與覆晶底部填膠模擬

借助Ansys等業界領先的仿真工具，工程師可以全面分析3D-IC的熱、力、電特性，在設計階段排除隱患，確保最終產品達到預期的性能與可靠性標準。隨著3D-IC應用日益廣泛，掌握這些仿真技術將成為設計團隊的核心競爭力。

PCB熱應力翹曲分析7. 芯片焊點疲勞分析8. SCSP封裝器件濕度擴散仿真9. PCB振動仿真二、本期資料如何獲取？掃碼關注“上海安世亞太”微信公眾號后臺回復“JSL”即可獲得完整版資料冊 資料將在1-3個工作日內 發送至您的郵箱

ANSYS 經典界面提供了豐富的圖形顯示控制功能，有興趣的朋友可以繼續研究下 PlotCtrls 下面的各個子菜單。一般情況下，通過修改上述三項設置，已經可以得到較好的繪圖效果。下載地址：ANSYS二次開發手冊

產品設計與模具設計師也已習慣倚賴模流分析軟件來決定澆口位置、平衡流道設計、優化水路配置、解決翹曲問題等等。許多公司甚至已著手將模流分析核心嵌入公司內部的設計導引平臺，實現每件產品均經過模流分析自動檢驗射壓上限、收縮量與翹曲變形量的設計品管理想。同時配合內部私有云的計算機叢集平行運算，大幅縮減計算時間，提升反應速度。

解決的問題</p><p>（1）如何在ANSYS中對隔震支座進行批量建模？</p><p><br></p><p>3. 研究的依據</p><p>[1] 龔曙光, 謝桂蘭, 黃云清. ANSYS 參數化編程與命令手冊[M]. 機械工業出版社, 2009.</p><p><br></p><p>4.