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基于ANSYS APDL 的提升支座法 找形有限元模型 找形結(jié)果

對(duì)于桿單元，找形，需要打開(kāi)幾何大變形，link10的剛性硬化找形后的有限元模型桿的諧響應(yīng)分析附件就是找形及靜力、模態(tài)及諧響應(yīng)分析命令流link10_modal_harmonic.txt

長(zhǎng)500m的電纜，垂直方向落差100mm，找形命令流 定義循環(huán)10次，差值為0.05m時(shí)就認(rèn)為收斂，這個(gè)收斂計(jì)算了5次就收斂，如果你想相差0.01m，你就需要把*do里面的10次改得越多了。利用*if語(yǔ)句進(jìn)行判斷。

下圖中形態(tài)各異的索結(jié)構(gòu)橋梁，都是高效設(shè)計(jì)家族中的成員，它們經(jīng)過(guò)合理的體系設(shè)計(jì)與找形，兼顧了美學(xué)與力學(xué)的平衡，也是調(diào)索后得到完美彎矩圖的必要前提。

從公元前25年的羅馬建筑師維特魯夫到當(dāng)代的德國(guó)工程師約爾格·施萊希，還有從德福的克雷加奇橋到門恩的桑尼伯格橋，力流找形似乎一直是橋梁的構(gòu)思方式。 所有類型的橋梁，包括拱橋、懸臂（連續(xù)/剛構(gòu)）橋和纜索橋，都是根據(jù)力流原理構(gòu)思的，在建筑師介入橋梁設(shè)計(jì)之前，力流都是通過(guò)它們的形式明確表達(dá)的。此外，還有一種逆力流設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)。

本案例基于 ANSYS APDL 平臺(tái)，采用魚骨梁建模思路，結(jié)合 BEAM188 與 LINK180 元素的特性，構(gòu)建了一個(gè)精細(xì)、穩(wěn)定、可擴(kuò)展的懸索橋仿真模型案例。該模型提供了一個(gè)開(kāi)箱即用、萬(wàn)變不離其宗的基礎(chǔ)案例。主纜精細(xì)化找形筆者也開(kāi)發(fā)了一個(gè)單獨(dú)的軟件，有興趣的可以私信一起討論。

；找出性能優(yōu)化、面積最小化并提升工藝匹性的非直觀幾何形狀。　　

Ansys 中的數(shù)值求解過(guò)程 請(qǐng)注意，在大變形問(wèn)題中，您需要告訴 Ansys 將負(fù)載拆分為增量（子步驟）。 Ansys 將在每個(gè)增量?jī)?nèi)迭代以求解來(lái)自離散化控制方程的非線性代數(shù)方程。 有關(guān)接觸如何改變問(wèn)題的數(shù)值解的更多信息，請(qǐng)?jiān)俅螀㈤單覀冊(cè)?edx.org 上的模擬 MOOC 中的模塊 3。

在ANSYS Mechanical中進(jìn)行箱選操作時(shí)，它會(huì)選擇箱內(nèi)所有表面，包括內(nèi)表面和共享表面。共享表面無(wú)法用于對(duì)流邊界條件中，因此在執(zhí)行此類操作時(shí)會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤提示。為了高效的選擇垂直鱗設(shè)計(jì)中的所有外表面(而不是逐個(gè)點(diǎn)擊)，我們采用了命名選擇方法。首先，創(chuàng)建一個(gè)圓柱形局部坐標(biāo)系(見(jiàn)圖8(a))，其z軸與圓柱軸對(duì)齊。其次，創(chuàng)建名稱選擇，并使用兩條規(guī)則選擇外層面(見(jiàn)圖8(b))。

[2] 余剛珍.基于ANSYS Workbench的車架結(jié)構(gòu)有限元分析及拓?fù)鋬?yōu)化技術(shù)研究[D].哈爾濱:哈爾濱工業(yè)大學(xué),2015.[3] 楊曉宇,何艷飛,曹銘超,等.基于Simsolid/Ansys的零件無(wú)網(wǎng)格仿真對(duì)比分析[J].桂林航天工業(yè)學(xué)院學(xué)報(bào),2020,25(4):453-459.

這里列舉了一些采用這種仿真方法的實(shí)際示例： 研究灌封化合物的理想溫度范圍 檢查電池內(nèi)部的潛在性能退化機(jī)制 對(duì)PCBA的焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)進(jìn)行仿真 模擬PCB敷形涂覆對(duì)器件可靠性影響 根據(jù)基本原子和分子尺度行為，研究蠕變、疲勞和擴(kuò)散機(jī)制引起的失效案例研究示例：焊點(diǎn)疲勞PCBA中最常見(jiàn)的失效機(jī)制之一是由熱循環(huán)導(dǎo)致的焊點(diǎn)疲勞。

這里列舉了一些采用這種仿真方法的實(shí)際示例： 研究灌封化合物的理想溫度范圍 檢查電池內(nèi)部的潛在性能退化機(jī)制 對(duì)PCBA的焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)進(jìn)行仿真 模擬PCB敷形涂覆對(duì)器件可靠性影響 根據(jù)基本原子和分子尺度行為，研究蠕變、疲勞和擴(kuò)散機(jī)制引起的失效案例研究示例：焊點(diǎn)疲勞PCBA中最常見(jiàn)的失效機(jī)制之一是由熱循環(huán)導(dǎo)致的焊點(diǎn)疲勞。

文章來(lái)源：2021 Ansys Innovation Conference，作者：任波博士，Ansys高級(jí)研發(fā)工程師，視頻鏈接： 基于LS-DYNA的先進(jìn)動(dòng)態(tài)破壞分析您也可以聯(lián)系Ansys中國(guó)官方產(chǎn)品咨詢熱線，獲取更多相關(guān)資料：400 819 8999更多前沿實(shí)用技術(shù)、工程創(chuàng)新實(shí)踐，可前往Ansys微信公眾號(hào)：ANSYS-China

說(shuō)明本案例的目的是設(shè)計(jì)一個(gè)由圓柱形納米棒組成的衍射超透鏡，人為調(diào)整納米棒的半徑和排列可以在超透鏡表面上產(chǎn)生所需的相位分布。該設(shè)計(jì)的近場(chǎng)和遠(yuǎn)場(chǎng)分析在Ansys FDTD、RCWA（嚴(yán)格耦合波分析）和 OpticStudio中得到驗(yàn)證。注意：在 Zemax 中進(jìn)行進(jìn)一步分析需要 OpticStudio 12 以上版本。

但這種工作的附加價(jià)值不高，職涯發(fā)展空間也有限，若找專人來(lái)做，流動(dòng)性是個(gè)大問(wèn)題。因此，很多公司是讓實(shí)習(xí)生或菜鳥(niǎo)工程師輪班處理這種苦差事。而這正是命名規(guī)則不統(tǒng)一，導(dǎo)致資料庫(kù)難以檢索的主要原因。