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對(duì)于分段分析和局部零件分析，ANSYS提供了多種方法建立焊點(diǎn)、焊縫和鉚接。 （1）焊點(diǎn)：通過(guò)連接兩個(gè)點(diǎn)直接創(chuàng)建焊點(diǎn)，而且焊點(diǎn)可以獨(dú)立于網(wǎng)格； （2）焊縫：通過(guò)選擇焊縫的邊線，直接設(shè)置焊縫上焊點(diǎn)的間距或焊點(diǎn)數(shù)生成焊縫。

公司精心凝聚36位來(lái)自不同領(lǐng)域的CAE技術(shù)背景和工程經(jīng)驗(yàn)的資深專家，為客戶提供高水平的CAE工程咨詢、培訓(xùn)、教學(xué)等服務(wù)；包括ANSYS，Abaqus,COMSOL的結(jié)構(gòu)有限元分析，流體與熱分析，電磁場(chǎng)分析，優(yōu)化設(shè)計(jì)分析，聲學(xué)分析光學(xué)分析，zemax、 speos的光學(xué)計(jì)算等。已為航天、汽車(chē)、機(jī)械、電子、新能源、醫(yī)療等行業(yè)的完成了大量的CAE分析咨詢項(xiàng)目，得到了客戶的高度認(rèn)可。

這里列舉了一些采用這種仿真方法的實(shí)際示例： 研究灌封化合物的理想溫度范圍 檢查電池內(nèi)部的潛在性能退化機(jī)制 對(duì)PCBA的焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)進(jìn)行仿真 模擬PCB敷形涂覆對(duì)器件可靠性影響 根據(jù)基本原子和分子尺度行為，研究蠕變、疲勞和擴(kuò)散機(jī)制引起的失效案例研究示例：焊點(diǎn)疲勞PCBA中最常見(jiàn)的失效機(jī)制之一是由熱循環(huán)導(dǎo)致的焊點(diǎn)疲勞。

這里列舉了一些采用這種仿真方法的實(shí)際示例： 研究灌封化合物的理想溫度范圍 檢查電池內(nèi)部的潛在性能退化機(jī)制 對(duì)PCBA的焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)進(jìn)行仿真 模擬PCB敷形涂覆對(duì)器件可靠性影響 根據(jù)基本原子和分子尺度行為，研究蠕變、疲勞和擴(kuò)散機(jī)制引起的失效案例研究示例：焊點(diǎn)疲勞PCBA中最常見(jiàn)的失效機(jī)制之一是由熱循環(huán)導(dǎo)致的焊點(diǎn)疲勞。

研討會(huì)簡(jiǎn)介：車(chē)燈在路面顛簸、發(fā)動(dòng)機(jī)激勵(lì)下易出現(xiàn)支架斷裂、焊點(diǎn)疲勞等問(wèn)題，是汽車(chē)可靠性開(kāi)發(fā)的重點(diǎn)。本次 ANSYS 車(chē)燈振動(dòng)疲勞分析研討會(huì)，圍繞輸入數(shù)據(jù)規(guī)范、核心分析方法、仿真結(jié)果解讀及工程優(yōu)化建議四大模塊展開(kāi)教學(xué)，幫助工程師快速掌握從數(shù)據(jù)準(zhǔn)備到方案迭代的全流程仿真技能，高效解決車(chē)燈振動(dòng)疲勞失效難題。

Ansys Sherlock通過(guò)系統(tǒng)仿真及焊點(diǎn)或組件開(kāi)裂風(fēng)險(xiǎn)分析，展示PCBA的應(yīng)變分布。綠色部分組件表示無(wú)風(fēng)險(xiǎn)，為多次設(shè)計(jì)迭代后的結(jié)果。 由組件和PCB跡線處功率損耗導(dǎo)致的溫度分布可用于預(yù)測(cè)焊點(diǎn)疲勞壽命預(yù)測(cè)。綠色部分組件表示無(wú)焊點(diǎn)疲勞風(fēng)險(xiǎn)，黃色部分組件則有較小風(fēng)險(xiǎn)。

Ansys Sherlock通過(guò)系統(tǒng)仿真及焊點(diǎn)或組件開(kāi)裂風(fēng)險(xiǎn)分析，展示PCBA的應(yīng)變分布。綠色部分組件表示無(wú)風(fēng)險(xiǎn)，為多次設(shè)計(jì)迭代后的結(jié)果。 由組件和PCB跡線處功率損耗導(dǎo)致的溫度分布可用于預(yù)測(cè)焊點(diǎn)疲勞壽命預(yù)測(cè)。綠色部分組件表示無(wú)焊點(diǎn)疲勞風(fēng)險(xiǎn)，黃色部分組件則有較小風(fēng)險(xiǎn)。

此方法兼顧了前面兩種方法的優(yōu)點(diǎn)，通過(guò)經(jīng)驗(yàn)公式進(jìn)行應(yīng)變能的計(jì)算和焊點(diǎn)疲勞壽命的評(píng)估。Ansys Sherlock就是采用的這種方法，具體的算法和分析流程見(jiàn)下文。 Sherlock焊點(diǎn)疲勞算法 Sherlock在計(jì)算焊點(diǎn)疲勞時(shí)，通過(guò)失效物理的方式，采用基于應(yīng)變能的經(jīng)驗(yàn)公式。

焊點(diǎn)焊縫疲勞分析3. 膠水脫粘分層失效分析講師： 劉艷莊 | Ansys China 高級(jí)工程師力學(xué)碩士，十年的力學(xué)分析與仿真應(yīng)用，主要負(fù)責(zé)結(jié)構(gòu)產(chǎn)品Mechanical，工作重點(diǎn)是有限元仿真的技術(shù)支持及推廣。

PySherlock：Ansys Sherlock的Python接口。專注于電子產(chǎn)品的壽命預(yù)測(cè)，可以通過(guò)Python自動(dòng)化導(dǎo)入載荷、設(shè)置分析參數(shù)并獲取焊點(diǎn)、PCB板的壽命預(yù)估結(jié)果。 PyAdditive：Ansys Additive的Python接口。用于金屬增材制造（3D打印）的工藝仿真，可以腳本化地分析打印過(guò)程中的應(yīng)力和變形。

</p><p>針對(duì)應(yīng)用最為廣泛的焊點(diǎn)連接，目前常用的MAT100方法在某些情況下已顯現(xiàn)出一定局限性。為此，本次研討會(huì)將重點(diǎn)介紹LS-DYNA中最新開(kāi)發(fā)的無(wú)網(wǎng)格方法——SPR3方法，為焊點(diǎn)建模提供新的解決思路。

半導(dǎo)體行業(yè)概述半導(dǎo)體行業(yè)中芯片及封裝設(shè)計(jì)需求及難點(diǎn)Ansys CPS 仿真框架Ansys CPS方案優(yōu)點(diǎn)Ansys CPS仿真價(jià)值CPS 仿真場(chǎng)景Ansys CPS典型應(yīng)用1.

LS-OPT本身特有的優(yōu)化策略就是一種高效的優(yōu)化方法，2022版本中meta model又增加了MOP方法，可以自動(dòng)根據(jù)設(shè)置的條件選擇meta-model的方法，這也是LSTC被ANSYS 收購(gòu)之后借鑒（引入）了optiSLang中的功能。當(dāng)然，事情往往有兩面性，被ANSYS收購(gòu)了之后LS-OPT軟件不在免費(fèi)使用了，需要license。嗯，需要license。

內(nèi)容簡(jiǎn)介：連接結(jié)構(gòu)的可靠性和穩(wěn)定性，直接關(guān)系著系統(tǒng)設(shè)備結(jié)構(gòu)的安全和性能；連接件的失效原因很多，針對(duì)最主要和關(guān)鍵的失效模式，介紹Ansys相應(yīng)的解決方案：1. 螺栓退扭松動(dòng)仿真；2. 焊點(diǎn)焊縫疲勞分析；3. 膠水脫粘分層失效分析。

12、基于HyperWorks焊點(diǎn)等效方法在白車(chē)身分析中研究 作者： 天佑有限元 鏈接：https://www.yqgqt.org.cn/content/post/1828411 本文首先從焊點(diǎn)對(duì)單個(gè)零件的影響進(jìn)行分析，包括焊點(diǎn)類型及焊點(diǎn)等效方法的研究，通過(guò)與實(shí)驗(yàn)進(jìn)行對(duì)標(biāo)，從而定義合理的焊點(diǎn)模擬形式，并將該焊點(diǎn)模擬形式及等效形式應(yīng)用于整個(gè)白車(chē)身，分析其模態(tài)、彎曲剛度及扭轉(zhuǎn)剛度

來(lái)源于：ANSYS

Ansys連接件結(jié)構(gòu)失效仿真分析 時(shí)間：10月10日（星期五），16:00 - 17:00內(nèi)容簡(jiǎn)介：連接結(jié)構(gòu)的可靠性和穩(wěn)定性，直接關(guān)系著系統(tǒng)設(shè)備結(jié)構(gòu)的安全和性能；連接件的失效原因很多，針對(duì)最主要和關(guān)鍵的失效模式，介紹Ansys相應(yīng)的解決方案：1. 螺栓退扭松動(dòng)仿真；2. 焊點(diǎn)焊縫疲勞分析；3. 膠水脫粘分層失效分析。

分析步驟1.打開(kāi) Ansys Workbench, 創(chuàng)建一個(gè) "模態(tài)分析"系統(tǒng) 2.定義材料屬性，包括碳化硅、PVC 等 3.導(dǎo)入航空電子設(shè)備電路盒的幾何圖形，如下圖所示 帶有航空電子設(shè)備外殼的電子電路板4.將材料分配到幾何體上（默認(rèn)材質(zhì)為結(jié)構(gòu)鋼）。

文章來(lái)源：Ansys 2023R1網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，作者：許敬曉博士，ANSYS高級(jí)研發(fā)工程師視頻鏈接：LS-DYNA中自適應(yīng)ISPG方法的最新進(jìn)展及其應(yīng)用--回流焊、膠粘劑流動(dòng)和涂層模擬技術(shù)校對(duì)：董驍， Ansys高級(jí)應(yīng)用工程師；整理編輯：俞琴

Ansys連接件結(jié)構(gòu)失效仿真分析 掃描圖片查看點(diǎn)播時(shí)間：10月10日（星期五），16:00 - 17:00內(nèi)容簡(jiǎn)介：連接結(jié)構(gòu)的可靠性和穩(wěn)定性，直接關(guān)系著系統(tǒng)設(shè)備結(jié)構(gòu)的安全和性能；連接件的失效原因很多，針對(duì)最主要和關(guān)鍵的失效模式，介紹Ansys相應(yīng)的解決方案：1. 螺栓退扭松動(dòng)仿真；2. 焊點(diǎn)焊縫疲勞分析；3.