Ansys 案例研究 | 瞬態(tài)熱力耦合分析—PCB 組件上的熱應(yīng)力生成 
過(guò)高的溫度或頻繁的溫度波動(dòng)會(huì)引發(fā)材料老化、信號(hào)失真，并因材料間熱膨脹系數(shù)不匹配而產(chǎn)生熱應(yīng)力，最終導(dǎo)致焊點(diǎn)開(kāi)裂、器件失效等故障。因此，評(píng)估 PCB 可靠性必須進(jìn)行瞬態(tài)熱力耦合分析，即先分析動(dòng)態(tài)溫度場(chǎng)，再計(jì)算由此產(chǎn)生的熱應(yīng)力。 目標(biāo)通過(guò)高保真建模仿真，系統(tǒng)觀察并量化印刷電路板（PCB）上關(guān)鍵元器件在瞬態(tài)熱載荷作用下的力學(xué)響應(yīng)與應(yīng)力表現(xiàn)。
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JXKJ ??? 4月前
管道的熱固耦合計(jì)算及管道熱應(yīng)力分析! 
溫度加載 熱應(yīng)力分析 三、模型建立 在workbench 的工具箱中拖拽Fluid Flow（Fluent）、Steady-State Thermal
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寶怡 ??? 2年前
裝配體熱應(yīng)力仿真分析建模的技巧與竅門(mén) 
準(zhǔn)確預(yù)測(cè)由不同材料構(gòu)成組件中的熱應(yīng)力是一個(gè)具有挑戰(zhàn)性的分析問(wèn)題。熱致應(yīng)力由溫度梯度、支撐以及當(dāng)連接材料具有不同熱膨脹系數(shù)（CTE）時(shí)產(chǎn)生。對(duì)于CTE不匹配的情況，即使溫度均勻，也會(huì)導(dǎo)致熱應(yīng)變的差異，從而引發(fā)機(jī)械應(yīng)變和應(yīng)力。針對(duì)這些連接的建模假設(shè)會(huì)對(duì)局部應(yīng)力產(chǎn)生重大影響。在對(duì)這類組件進(jìn)行建模之前，仿真工程師必須回答的第一個(gè)問(wèn)題是：是什么使部件保持在一起？
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格澤 ??? 1年前
BGA封裝焊點(diǎn)動(dòng)靜力學(xué)與溫度場(chǎng)耦合仿真分析 
單元類型的選擇結(jié)合本章節(jié)仿真條件，并為后續(xù)的熱應(yīng)力仿真作鋪墊，穩(wěn)態(tài)溫度場(chǎng)模擬選用C3D8R三維熱實(shí)體單元。該單元既能實(shí)現(xiàn)勻速熱傳遞，也可用于瞬態(tài)熱分析。單元類型選擇如下圖所示。圖2-1 單元類型的選擇2.
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力學(xué)AI有限元 ??? 1年前
18cc渦旋壓縮機(jī)動(dòng)渦旋盤(pán)的熱應(yīng)力分析 
圖10 僅在氣體載荷下的動(dòng)渦旋齒受力模型 圖11 路徑P12上的應(yīng)力分布 圖12 齒根與齒頂變形對(duì)比2.3 熱固耦合分析 圖13為熱固耦合場(chǎng)作用下的動(dòng)渦旋齒應(yīng)力變形圖，可以看出，最大變形發(fā)生在渦旋齒齒頭頂部處，最大值約為25.0 μm。變形量沿徑向和軸向逐漸減小，最小變形量為2.8 μm。
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我愛(ài)汽輪機(jī)仿真 ??? 2年前
零基礎(chǔ)能學(xué)Ansys熱應(yīng)力分析嗎？技術(shù)鄰打破學(xué)習(xí)壁壘輕松入門(mén)
“沒(méi)接觸過(guò)有限元理論，怕聽(tīng)不懂公式推導(dǎo)”“只會(huì)打開(kāi)Ansys軟件畫(huà)簡(jiǎn)單模型，不知道怎么開(kāi)展熱應(yīng)力分析”“擔(dān)心課程太復(fù)雜，學(xué)完還是不會(huì)做自己的項(xiàng)目”——這是絕大多數(shù)零基礎(chǔ)學(xué)習(xí)者面對(duì)Ansys熱應(yīng)力分析時(shí)的普遍顧慮。
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zhaozhi9241 ??? 6月前
ABAQUS熱應(yīng)力分析 附ABAQUS中初始地應(yīng)力的施加下載 
熱應(yīng)力分析過(guò)程 ABAQUS 提供三種熱應(yīng)力分析程序：1. 順序耦合熱應(yīng)力分析，最常用的方法? 當(dāng)應(yīng)力是由熱量場(chǎng)存在造成的，并且熱求解過(guò)程與應(yīng)力狀態(tài)無(wú)關(guān)，也就是說(shuō)應(yīng)力依賴于熱產(chǎn)生，而熱并不依賴位移。
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灣灣梅 ??? 4年前
Workbench熱分析及溫度應(yīng)力（熱應(yīng)力）仿真分析 
本教程從幾何建模、網(wǎng)格劃分（mesh）到物理參數(shù)設(shè)置、求解到后處理進(jìn)行詳細(xì)講解，耦合了穩(wěn)態(tài)熱分析，瞬態(tài)熱分析以及瞬態(tài)結(jié)構(gòu)分析的多物理場(chǎng)仿真模型，使學(xué)習(xí)者掌握多物理環(huán)境的熱應(yīng)力分析的整個(gè)流程；本教程結(jié)合相關(guān)CAE工程師在工程實(shí)踐中案例講解，結(jié)合了熱應(yīng)力的產(chǎn)生的原因以及介紹了溫度應(yīng)力的產(chǎn)生條件；貼合實(shí)際應(yīng)用，可作為初學(xué)者掌握熱應(yīng)力仿真分析的基礎(chǔ)和入門(mén)教程；本教程基于ansys workbench19.0
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胖子1號(hào) ??? 6年前
ABAQUS熱力耦合分析——某聚光光伏發(fā)電組件熱應(yīng)力分析 
許多實(shí)際工程問(wèn)題中，由于溫度的影響而使結(jié)構(gòu)產(chǎn)生過(guò)大的熱應(yīng)力，因而產(chǎn)生破壞性效果時(shí)有發(fā)生。分析由溫度引起的應(yīng)力(熱應(yīng)力)有著十分重要的意義。研究物體的熱問(wèn)題包括兩方面的內(nèi)容。(1)傳熱問(wèn)題研究:確定溫度場(chǎng)。(2)熱應(yīng)力問(wèn)題研究:在已知溫度場(chǎng)的情況下確定應(yīng)力應(yīng)變。實(shí)際上這兩個(gè)問(wèn)題是相互影響和耦合的，但是在大多數(shù)情況下，傳熱問(wèn)題所確定的溫度將直接影響物體的熱應(yīng)力。
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昔日舊夢(mèng) ??? 3年前
5_APDL基礎(chǔ)及仿真理論-熱應(yīng)力分析 
熱應(yīng)力分析 !學(xué)習(xí)重點(diǎn)： !1、 理解熱力耦合的直接法和間接法 !間接法：先進(jìn)行熱分析，然后將求得的節(jié)點(diǎn)溫度作為載荷施加到結(jié)構(gòu)應(yīng)力分析中。 !直接法：直接采用具有溫度和位移自由度的耦合單元，同時(shí)得到熱分析和結(jié)構(gòu)應(yīng)力分析的結(jié)果。直接法又分弱耦合和強(qiáng)耦合選擇強(qiáng)耦合時(shí)，形成不對(duì)稱矩陣，線性系統(tǒng)可以直接求解。
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白巧克力學(xué)仿真 ??? 4年前
基于workbench的焊點(diǎn)熱循環(huán)可靠性仿真分析，免費(fèi)無(wú)聲音，操作細(xì)致，提供附件（需購(gòu)買(mǎi)）練習(xí)。 
基于workbench的焊點(diǎn)熱循環(huán)可靠性仿真分析，免費(fèi)無(wú)聲音，操作細(xì)致，提供附件（需購(gòu)買(mǎi)）練習(xí)。熱循環(huán)是電子學(xué)中最常見(jiàn)的失效模式之一，本例使用Anand粘塑性模型對(duì)焊點(diǎn)可靠性進(jìn)行模擬。這項(xiàng)技術(shù)有助于工程師加速預(yù)測(cè)熱試驗(yàn)期間的失效時(shí)間。
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兵荒馬亂 ??? 6年前
ANSYS workbench錐形透鏡瞬態(tài)熱應(yīng)力分析 
案例介紹了ANSYS workbench 錐形透鏡瞬態(tài)熱應(yīng)力分析。本案例完整得提供了分析相關(guān)所有分析文件。
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天空紀(jì)年xh ??? 9月前
Abaqus Heat Transfer（熱傳導(dǎo)）單元瞬態(tài)分析與熱應(yīng)力分析基礎(chǔ)算例講解 
（2）基于熱傳導(dǎo)分析鋼塊溫度場(chǎng)的結(jié)果，采用順序耦合熱應(yīng)力分析方法，得到了鋼塊在循環(huán)變化溫度環(huán)境的應(yīng)力應(yīng)變場(chǎng)，詳細(xì)講述了順序耦合熱應(yīng)力分析的建模過(guò)程和輸出結(jié)果。（對(duì)應(yīng)第三章節(jié)）
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滄海桑田11 ??? 6年前
fluent+ansys經(jīng)典熱應(yīng)力分析，節(jié)點(diǎn)溫度插值，無(wú)可插值節(jié)點(diǎn)？
采用FLUENT進(jìn)行傳熱分析，得到了溫度場(chǎng)分布，想要將溫度場(chǎng)導(dǎo)入ANSYS經(jīng)典中進(jìn)行熱應(yīng)力分析。但由于固體網(wǎng)格不一致，采用固體邊界溫度插值方法。具體：導(dǎo)出fluent固體邊界溫度CDB文件，文件中默認(rèn)生成SHELL131單元，導(dǎo)入ansys中求解，之后想通過(guò)CBDOF導(dǎo)入ANSYS導(dǎo)出的固體邊界節(jié)點(diǎn)進(jìn)行溫度插值。
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妹兒 ??? 4年前
剎車(chē)盤(pán)熱應(yīng)力分析 
第一章，主要講解剎車(chē)盤(pán)熱應(yīng)力分析步驟；第二章，主要講解如何用ANSA完成剎車(chē)盤(pán)熱應(yīng)力分析的前處理設(shè)置；第三章，主要講解如何在ABAQUS中完成剎車(chē)盤(pán)熱應(yīng)力分析的求解設(shè)置；第四章，主要講解如何在HyperView中查看剎車(chē)盤(pán)熱應(yīng)力分析的計(jì)算結(jié)果；
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笛聲 ??? 6年前
非線性材料的熱疲勞仿真 
在左邊的完整模型中分析了兩個(gè)球柵陣列中的所有接頭，在右邊的子模型中顯示了對(duì)關(guān)鍵焊點(diǎn)的詳細(xì)研究。 首先，對(duì)所有焊點(diǎn)進(jìn)行分析，以確定關(guān)鍵焊點(diǎn)。然后，在一個(gè)詳細(xì)的研究中，使用 前一篇文章中描述的子模型技術(shù) 對(duì)臨界焊點(diǎn)進(jìn)行重新分析。最后預(yù)測(cè)在與其他材料交接處的薄層的疲勞壽命，預(yù)計(jì)此處會(huì)出現(xiàn)裂紋。由于該模型評(píng)估的是體積平均值，所以結(jié)果是按域評(píng)估的。
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我是小能 ??? 3年前
利用sherlock進(jìn)行快速熱循環(huán)疲勞評(píng)估 
焊點(diǎn)疲勞簡(jiǎn)介 焊點(diǎn)疲勞是循環(huán)載荷下焊點(diǎn)的失效。這種載荷可能有多種形式（例如跌落/震動(dòng)，振動(dòng)，溫度循環(huán)），其中電子設(shè)備中的大多數(shù)焊點(diǎn)疲勞是由熱-機(jī)械驅(qū)動(dòng)的。在溫度循環(huán)期間，由于PCB和組件之間的熱膨脹系數(shù)（CTE）不匹配，在焊點(diǎn)中產(chǎn)生了應(yīng)力。這導(dǎo)致焊點(diǎn)經(jīng)歷不可恢復(fù)的變形，該變形累積并導(dǎo)致裂紋和最終斷裂。
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安世亞太 ??? 3年前
系統(tǒng)級(jí)封裝可靠性的研究現(xiàn)狀及存在問(wèn)題 
SiP 在設(shè)計(jì)過(guò)程中主要通過(guò)熱仿真的方法分析其熱應(yīng)力的分布情況，可能存在的熱點(diǎn)等，據(jù)此通過(guò)更改SiP 設(shè)計(jì)改善其熱設(shè)計(jì)。中電 29 所的季興橋利用有限元分析方法對(duì) SiP 中芯片堆疊和倒裝焊接兩種高密度芯片組裝做了熱仿真分析，發(fā)現(xiàn)在同等環(huán)境下倒裝焊芯片的溫度要高于芯片堆疊封裝。
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平頭叔 ??? 4年前
案例35-無(wú)鉛焊接凸點(diǎn)的彈塑性蠕變分析 
失配導(dǎo)致復(fù)雜的變形行為，并與不可逆、溫度和應(yīng)變率或時(shí)間相關(guān)的非彈性特性有關(guān)，從而在焊點(diǎn)內(nèi)和周?chē)a(chǎn)生粘塑性變形。變形行為可以通過(guò)粘塑性材料模型來(lái)模擬，也可以通過(guò)與塑性材料一起使用的蠕變模型來(lái)模擬。 在電子工業(yè)中，熱機(jī)械分析的主要目標(biāo)是模擬焊點(diǎn)的應(yīng)力和應(yīng)變響應(yīng)，以更好地預(yù)測(cè)其使用可靠性。這里提出的問(wèn)題是使用蠕變和塑性材料模型對(duì)倒裝芯片封裝進(jìn)行熱力學(xué)分析。
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龍飛宇 ??? 3年前
基于ANSYS T形結(jié)構(gòu)的熱應(yīng)力仿真分析計(jì)算 
基于ANSYS T形結(jié)構(gòu)的熱應(yīng)力仿真分析計(jì)算
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寧博士CAE團(tuán)隊(duì) ??? 4年前
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