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通過對電荷沉積速率和幅度進行建模，工程師可以改進他們的輻射硬化設計、估計 ESD 風險并模擬電子設備上的感應電流。在帶電粒子的能量高到足以導致深度電介質充電的等離子體環境中，EMC 工程師必須關注敏感組件（例如太陽能電池、傳感器和裸露的電纜或連接器）內電荷積累的風險。

我們認為Ansys仿真解決方案能幫助應對這方面的挑戰，該解決方案既能夠精準地滿足設計需求，同時又能縮短設計時間、降低成本與風險。”通過集成Ansys電磁解決方案，三星設計人員可在很短的時間內，將復雜片上場景建模，包含具有幾百萬金屬片的虛擬塊（dummy tiles）。此外，Ansys的近乎實時建模功能還可確保設計免受電磁干擾，這有助于大幅降低芯片故障風險。

2025 R2版本在Ansys全產品線中增強了AI能力，實現高保真仿真的自動創建、驗證與優化——加快模型構建速度，減少人工操作，并降低人為錯誤風險。

了解Ansys如何幫助NASCAR工程師提高防撞墻的安全性。NASCAR利用人體模型和仿真技術降低受傷風險 毫無疑問，賽車比賽十分危險。不過，得益于仿真技術和虛擬建模，NASCAR車手受重傷的風險仍保持在較低水平，他們使用了仿人測試裝置（ATD，即碰撞測試假人）的測試數據，并利用Ansys LS-DYNA仿真軟件進行了大量虛擬仿真。

本次網絡研討會將為您揭示Ansys Granta材料智能解決方案如何成為您應對挑戰的關鍵。我們將深入探討如何構建一個貫穿產品全生命周期的可信材料數字主線，幫助您：1. 實現高效仿真：告別零散、不可靠的材料數據。將展示如何利用Ansys Granta強大且經過驗證的材料數據庫，為您的仿真分析提供堅實的數據基礎，減少設計迭代，加速產品上市。2. 確保合規避險：法規風險是企業不可承受之重。

本次將討論Ansys 基于Lumerical、Zemax OpticStudio、Speos的端到端光學解決方案，從納米級傳感器到整車場景構建統一仿真體系，實現成像優化、雜散光溯源、天氣耦合與熱?結構?流體-光學聯動分析，幫助客戶提前識別風險、提升視覺魯棒性并縮短開發周期。

隨之而來的是端到端多級互連，面臨諸如線纜彎折、復雜連接器優化、多級級聯及磁吸設計穩固性等多重設計風險，需基于Ansys各學科仿真工具進行性能邊界摸底，逐級完成風險釋放達成最優設計。

實驗結果表明，基于Ansys的協同仿真方法可有效預測高速信號鏈路的眼圖抖動、上升時間等關鍵指標，降低EMI風險，為大尺寸屏的高速信號設計提供可靠的理論依據和工程實踐指導。

該雙向集成將于2023年下半年推出，它不僅能將數字連續性提升到新的水平，同時還有助于縮短開發時間，并降低設計失誤的風險。 這種連接將促進無縫協作，簡化設計數據的交換，并有助于工程師在完全集成的工作流程中更加有效地協作。通過消除對導入/導出轉換的需求并替代手動的臨時通信方法，該集成可提高預測準確度、同步性和生產力，同時降低出錯風險。

通過利用Ansys仿真，uPI可以快速準確地預測其高性能芯片封裝設計的電氣、結構和熱特性，從而提高產品性能，簡化設計，并降低后期設計變更的風險。通過利用Ansys仿真分析熱流和熱機械應力，uPI可優化其封裝設計，并使熱可靠性翻倍。

動力電池新國標實施后將有效降低碰撞后新能源汽車動力電池燃燒的風險，可以更好地保護消費者的生命安全，同時也對所有整車和電池企業提出新要求，尤其是對熱失控熱蔓延核心技術提出了更高的要求。

Ansys應用類系列網絡研討會——熱仿真系列專題已上線，將重點介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復雜熱管理問題中的實際應用。無縫的工作流，為幾乎所有跨行業、跨應用的熱挑戰提供高精度答案，有效降低設計后期的熱風險，大幅加速產品上市進程。歡迎報名參會了解更多！

Ansys仿真解決方案，開發并驗證了創新型飛機涂層技術AeroSHARK，該技術模擬鯊魚皮的特性，能夠減少飛機阻力和摩擦力 通過使用Ansys軟件仿真整架飛機，Lufthansa Technik降低了飛行測試技術的風險，并大幅縮短認證時間

摘 要：在液壓閥塊設計過程中，如何確定液壓閥塊內部孔道間的壁厚是一個很關鍵的問題，壁厚過大則液壓閥塊整體尺寸偏大，材料浪費且不經濟，壁厚過小則存在擊穿的風險，存在一定的安全隱患。

Ansys副總裁兼半導體、電子與光學事業部總經理John Lee指出：“開發最先進、最復雜的半導體需要使用最高級、最精密的工具，以準確預測復雜的高速電子和熱效應。Ansys豐富的多物理場仿真產品組合，結合我們的云端原生平臺和優化工具，能夠持續助力客戶優化最前沿半導體技術的設計和性能，同時減少設計風險與產品故障。”來源于：ANSYS

Ansys廣泛的多物理場簽核分析產品平臺，始終助力我們的客戶優化設計性能，同時降低其在半導體技術發展前沿面臨的項目與技術風險。”

在降低成本與風險的同時，大幅提升產品的熱可靠性、性能極限及市場競爭力。本課程面向具備一定Ansys Icepak基礎的用戶（無基礎用戶可先學習2月份發布的Ansys Icepak入門課程），課程目標是構建Ansys Icepak詳細PCB走線模型，學習如何導入ECAD文件進入Icepak并進行仿真的方法，熟悉網格劃分、仿真設置及求解和后處理的基本操作。

Synopsys EDA產品部戰略及產品管理副總裁Sanjay Bali指出：“Synopsys、Ansys和Keysight在定制模擬、射頻和多物理場設計方面擁有數十年的專業知識與經驗，能夠為雙方客戶降低風險并加速成功。

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