圖13 正態(tài)分布函數(shù)查看整體結(jié)構(gòu)RMS位移云圖、RMS應(yīng)力云圖和焊點RMS應(yīng)力云圖如下:9)APP封裝前的參數(shù)定義和關(guān)聯(lián)圖14 參數(shù)化定義圖15 參數(shù)關(guān)聯(lián)綁定2、仿真APP封裝基于Simdroid平臺提供的仿真APP開發(fā)環(huán)境,通過參數(shù)化定義和鼠標(biāo)拖拽的方式快速搭建PCB隨機(jī)振動仿真APP,將PCB隨機(jī)振動仿真的分析過程進(jìn)行封裝,開發(fā)具有關(guān)鍵部件材料選型設(shè)計