焊點疲勞參數的搜索結果

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帖子利用nCode計算ACM體單元焊點疲勞案例

ACM體單元焊點疲勞案例詳解1、背景介紹本案例將詳細展示如何在nCode疲勞軟件中計算ACM體單元焊點疲勞壽命的全過程。ACM體單元為中間一個六面體單元，上下通過RBE3單元與薄板連接。

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智創仿真 ??? 5年前

帖子 MeshWorks焊點快速創建及參數化應用

MeshWorks點焊步驟1：利用Node by path選擇需要打焊點的節點，如下圖： 2：選擇有焊接關系的上下板3：修改點焊參數，例如間距，實體單元尺寸等，最后“Realize”生成焊點；完整步驟如下面動圖所示：MeshWorks焊點參數化 MeshWorks可以極其方便的實現焊點參數化

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DEP MeshWorks ??? 3年前

帖子利用nCode計算CWELD焊點疲勞

<h2>1、背景介紹</h2><p>本案例將詳細展示如何在nCode疲勞軟件中計算CWELD焊點疲勞壽命的全過程。nCode的焊點疲勞，是在Nastran軟件基礎上，采用Cbar單元連接兩塊薄板模擬焊點，通過提取Cbar單元的力和力矩，及焊點周圍的shell單元的結構應力，通過給定焊核的SN曲線進行計算其疲勞壽命。

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智創仿真 ??? 5年前

視頻基于hypermesh-ncode焊點疲勞分析

基于hypermesh-ncode焊點疲勞分析1、hyperworks應力分析2、ncode 焊點疲勞分析

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哀酷大叔 ??? 4年前

視頻 Hypermesh+optistruct焊點疲勞分析

Hypermesh+optistruct焊點疲勞分析工況材料輸出定義等附件模型自行下載練習spotweld_fatigue_demo.femspotweld_fatigue_demo.h3d

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潛心修行小學生 ??? 3年前

問答請問各位大佬，用 hypermesh 做靜力學分析時，怎么在 3D 單元的表面生成一層殼單元，生成后需要設置哪些參數（殼單元用于后續的疲勞分析）？

請問各位大佬，用 hypermesh 做靜力學分析時，怎么在 3D 單元的表面生成一層殼單元，生成后需要設置哪些參數？殼單元用于后續的疲勞分析，感謝各位大佬！

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養樂多_4528 ??? 2年前

帖子利用sherlock進行快速熱循環疲勞評估

焊點疲勞簡介焊點疲勞是循環載荷下焊點的失效。這種載荷可能有多種形式（例如跌落/震動，振動，溫度循環），其中電子設備中的大多數焊點疲勞是由熱-機械驅動的。在溫度循環期間，由于PCB和組件之間的熱膨脹系數（CTE）不匹配，在焊點中產生了應力。這導致焊點經歷不可恢復的變形，該變形累積并導致裂紋和最終斷裂。

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安世亞太 ??? 3年前

問答 Fe-safe橡膠疲勞參數怎么設置？

Fe-safe橡膠疲勞是選用SN-Curve還是用Endurance作為材料屬性？分別都需要設置哪些參數？哪些是必須的？煩請大佬指導

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Luv_8334 ??? 2年前

問答 GFRP筋混凝土梁低周疲勞裂紋擴展分析交互參數富集選項設置?

提交報錯提示，Please check to make sure that the interaction parameter is used on the *enrichment option for lefm criterion or low cycle fatigue analysis，請檢查以確保在LEFM 準則或低周疲勞分析的富集選項中使用了交互參數。

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吳超 ??? 3年前

帖子基于ncode的點焊疲勞分析

為什么進行焊點疲勞分析?由于工藝手段的局限性，在熔核處會有缺陷的存在，如殘余應力和應力集中等，在缺陷區域疲勞問題更易形成和發展。點焊的疲勞開裂模式?點焊的疲勞開裂大致有兩種模式，即金屬板裂紋和貫穿點焊熔核裂紋。根據國外研究人員總結的經驗，當焊點直徑大于3.5t時，其中t為板材厚度（單位為mm），裂紋將在板材中產生，否則裂紋將貫穿焊接熔核。

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一只田螺 ??? 3年前

帖子非線性材料的熱疲勞仿真

基于平均耗散的蠕變能量的疲勞壽命。在左邊的完整模型中分析了兩個球柵陣列中的所有接頭，在右邊的子模型中顯示了對關鍵焊點的詳細研究。首先，對所有焊點進行分析，以確定關鍵焊點。然后，在一個詳細的研究中，使用前一篇文章中描述的子模型技術對臨界焊點進行重新分析。最后預測在與其他材料交接處的薄層的疲勞壽命，預計此處會出現裂紋。由于該模型評估的是體積平均值，所以結果是按域評估的。

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我是小能 ??? 3年前

視頻基于ANSYS Ncode的疲勞壽命及參數化仿真分析計算

基于ANSYS Ncode的疲勞壽命及參數化仿真分析計算

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寧博士CAE團隊 ??? 4年前

帖子免費線上研討會 | Ansys Mechanical & nCode 車燈振動疲勞分析

研討會亮點: 直擊車燈工程痛點：聚焦路面顛簸、發動機激勵下的支架斷裂、焊點疲勞等高頻失效問題，針對性解決車燈可靠性開發難題。

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JXKJ ??? 13天前

免費線上研討會 | Ansys Mechanical & nCode 車燈振動疲勞分析

帖子應變壽命疲勞分析理論分析基礎及DesignLif參數設置

? Strain-Life (EN) 應變疲勞分析理論基礎 ? 討論循環應力-應變曲線和應變-壽命關系的關系 ? 討論平均應力的影響應變疲勞壽命分析理論基礎 ? 應變壽命疲勞（EN）使用循環應變反轉和應變壽命關系方程評估疲勞損傷

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仿真資料吧 ??? 2年前

帖子 BGA封裝焊點動靜力學與溫度場耦合仿真分析

并基于上述真實的DSP器件模型，利用有限元軟件Abaqus建立了球柵陣列BGA結構封裝體的基本模型，分析DSP器件在不同條件下的受力情況，按照不同安裝變形、不同力學條件、不同溫度變化、綜合工況、高低溫交變循環五種工況，分別建立相應的有限元模型，分析在每種載荷作用下得到的仿真結果，并計算DSP器件在高低溫交變循環下應力疲勞情況并為工程實際中提供幫助與建議[21]。

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力學AI有限元 ??? 1年前

帖子 Abaqus Anand UMTA 腳本，用于芯片焊點壽命評估

在先進封裝如BGA、WLCSP、SiP與3D集成中，焊點長期經受芯片功耗發熱與外部環境溫差的交替作用，其微觀組織不斷經歷熱脹冷縮和蠕變松弛。由于芯片（Si）、基板（BT/FR-4/陶瓷）與焊料（SnAgCu）之間存在顯著熱膨脹系數差異，反復的熱應力和剪切應力會在焊點頸部和角部區域集中，促使疲勞裂紋逐步萌生并向內部擴展，最終導致虛焊或開路等失效形式。

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王詩兆 ??? 7月前

帖子跨越行業邊界：機械、汽車、電子產品的疲勞耐久測試差異與定制化方案解析

電子行業：高精度、高頻率與微觀失效測試焦點：電子產品（如芯片、PCB板、消費電子）的疲勞問題更微觀。核心是熱疲勞（由于功率循環導致的熱脹冷縮）和振動沖擊疲勞。典型失效模式包括焊點開裂、芯片脫層、連接器失效等。載荷類型：低幅度、高頻率的振動是主要挑戰。同時，溫度循環（高低溫沖擊）是考核電子產品可靠性的核心手段，溫變速率要求極高。

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德基西瓜 ??? 8月前