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帖子 MBSE開源軟件推薦:Capella對SysML做了哪些封裝
二、“實例”和“類型”方面的封裝 原生的SysML繼承自UML,因此在“實例”和“類型”的處理方面沿用了軟件工程師的使用習慣,即在定義設計對象時必須先定義“類型”,然后“實例化”,如下圖所示:圖 8 原生SysML中的“類型”和“實例”實際上對于大部分系統工程師而言,更習慣從“實例”的角度思考問題,所有東西默認都是“實例”,只有在需要重用的時候才引入
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一起學MBSE ??? 2年前
MBSE開源軟件推薦:Capella對SysML做了哪些封裝?
帖子 ZEMAX軟件技術應用教程:使用ZOS-API交互擴展連接Python與OpticStudio
或者在Python命令窗口中運行CloseApplication方法。Ansys Zemax國內可靠代理商  光研科技南京有限公司是國內可靠的光學軟件和儀器光電供應商,提供企業定制化上門培訓服務,承接各類光學設計項目,并有一系列自主編寫出版的光學設計書籍。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用教程:使用ZOS-API交互擴展連接Python與OpticStudio
帖子 Python在公差仿真中的應用-DTAS 3D尺寸公差分析&尺寸鏈分析軟件
批量修改特征名稱站在尺寸工程師的角度,我并不關注軟件是否提供了更多零散的功能,而更關心它是否允許我把工程規則轉化為可執行、可維護的邏輯。DTAS3D 的 Python 二次開發能力,使裝配公差分析工作從以操作為中心,轉變為以規則和邏輯為中心。這種轉變不僅顯著提升了建模效率,也提高了結果的一致性和長期維護價值,讓我能夠把更多精力投入到真正需要工程判斷的分析工作中。
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DTAS棣拓尺寸公差分析及尺寸鏈計算 ??? 2月前
Python在公差仿真中的應用-DTAS 3D尺寸公差分析&尺寸鏈分析軟件
視頻 DTAS 3D尺寸公差分析及尺寸鏈計算軟件Python腳本自動化自定義測量,突破軟件限制,實現建模自由!
Python腳本應用場景舉例場景舉例 如圖所示:6塊馬蹄狀的零件通過兩孔銷裝到綠色圓盤,6塊馬蹄狀內表面圍成的最小圓的直徑是如何變化的?軟件中是沒有此類型測量,DTAS軟件可以通過編寫腳本來實現此場景下的測量。軟件操作 準備好了嗎?讓我們開始這段自動化測量的探索之旅,一起解鎖DTAS 3D公差仿真分析的新技能吧!
DTAS棣拓尺寸公差分析及尺寸鏈計算 ??? 6月前
DTAS 3D尺寸公差分析及尺寸鏈計算軟件Python腳本自動化自定義測量,突破軟件限制,實現建模自由!
問答 ABAQUS二次開發參數化建模

目前已完成下面功能:我目前寫了寫一個py,這個py文件的功能是可以進行參數化建模;然后還寫了一個py文件,它使用tkinter創建GUI并調用參數化建模的py文件,最后把這個創建GUI的代碼封裝為exe文件,封裝好的exe程序和參數化建模的Python文件放在同一文件夾下。

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小程序用戶_8ho4fOMu ??? 2年前
帖子 #1.PyAnsys:各模塊功能與選型指南
簡單來說,有了PyAnsys,你就有了各種對應軟件python接口,讓你可以用python來操控這些軟件,實現自動化,甚至智能化仿真。二、模塊功能全景圖:按領域對號入座為了幫你快速定位,我把PyAnsys的所有模塊對應的功能分成三類,你可以根據自己的仿真軟件直接對號入座。
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頓山 ??? 3月前
帖子 學習abaqus gui開發的第一步
l abaqus中的腳本接口l 快速建模l 自動后處理、訪問輸出數據庫l 監控分析作業、參數分析、優化分析2.2 gui開發指南和官方文檔如果你有一定的定制需要,比如封裝一個腳本文件、或者封裝一個定制化插件,第一本書就不太能滿足需,就需要參考后面兩本書。第二本和第三本內容比較接近,《abaqus的gui開發指南》講的比較深,官方文檔講的很全面。
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CAE咚咚鏘 ??? 4年前
帖子 【結構軟件】如何在RFEM6中使用python和第三方庫
Python支持 之前的版本只能支持Javascript語言,目前的版本不僅支持python語言,還能安裝第三方庫,并且支持一鍵導出任意模型的python代碼。
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歐美規范和軟件 ??? 1年前
【結構軟件】如何在RFEM6中使用python和第三方庫
帖子 Abaqus Python二次開發常用的函數接口、示例程序與注意事項介紹(含零基礎視頻教程)
要調用命令行程序,首先需要打開Abaqus軟件,然后在軟件菜單欄中選擇“工具”,進入“工具”菜單中。在“工具”菜單的左方有一個“命令行”按鈕,點擊它可以打開命令行界面。在命令行界面中輸入要計算的數據,就可以查看結果了。除了調用程序之外,還可以直接用Python編寫GUI程序,Python本身就是一種圖形化編程語言,所以用Python編寫GUI程序非常簡單。
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技術鄰公告 ??? 1年前
Abaqus Python二次開發常用的函數接口、示例程序與注意事項介紹(含零基礎視頻教程)
帖子 案例 | 利用 Ansys Mechanical 進行封裝翹曲的分析和設計優化
隨著封測技術的發展,尺寸更小、速率更快、厚度更薄、集成度更高的封裝形式不斷出現,甬矽電子致力于中高端半導體芯片封裝和測試領域,需要仿真軟件的支持,來提升新技術的研發效率。他們評估軟件時發現,Ansys 提供的強大實體建模及劃分網格工具,能夠高效地創建有限元模型。
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陽普科技 ??? 3年前
案例 | 利用 Ansys Mechanical 進行封裝翹曲的分析和設計優化
帖子 [VirtualLab] 使用Python運行VirtualLab Fusion光學仿真
運行以下命令,以確保已安裝了所有這些軟件包:pip install -r requirements.txt對于其他Python編輯器的用戶:請安裝保存在文件requirements.txt中的所有軟件包。
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信光嗎 ??? 1月前
[VirtualLab] 使用Python運行VirtualLab Fusion光學仿真
帖子 零基礎學習Abaqus Python二次開發(全套案例)
課程會講解Python基礎內容,對學員的專業Python能力無嚴格要求,零基礎也可學習課程介紹Abaqus CAE是全球應用最廣泛的有限元分析軟件之一,由達索系統公司開發。
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仿真資料吧 ??? 3月前
帖子 讓Ansys的強大功能在Python領域大放異彩
PyAnsys是一系列Python軟件包,可幫助用戶以前所未有的方式與Ansys產品(包括MAPDL、AEDT等)進行交互。該軟件包可提供現代化的可編程接口,通過該接口,用戶不僅可以使用Ansys仿真堆棧編寫腳本,以進行各種多物理場仿真,而且還可以編寫工作流程腳本,將仿真與其它自動化操作相結合。
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Infiniteelements ??? 2年前
讓Ansys的強大功能在Python領域大放異彩
帖子 使用 Fidelity Python API 提高您的 CFD 工作流程生產力——第一部分
腳本的執行被封裝為動作樹中的一個任務。二。關于選擇 選擇樹中的任何實體(幾何對象、網格或模擬設置等) 右鍵單擊并選擇在選擇上運行 Python 腳本 在瀏覽器中選擇一個 Python 腳本并確定以運行它。Fidelity 將選定實體的列表作為參數返回,從而使我們可以輕松地在目標運行腳本的地方選擇參數。
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Fidelity CFD ??? 2年前
使用 Fidelity Python API 提高您的 CFD 工作流程生產力——第一部分
帖子 Python 遷移到 Wolfram 語言的經驗教訓
購買軟件/免費試用 【13.2.1中英文 Wolfram 軟件】 請評論留言申請
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墨光科技 ??? 2年前
從 Python 遷移到 Wolfram 語言的經驗教訓
帖子 使用Python運行VirtualLab Fusion光學仿真
運行以下命令,以確保已安裝了所有這些軟件包:pip install -r requirements.txt 對于其他Python編輯器的用戶:請安裝保存在文件requirements.txt中的所有軟件包。
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追光ing ??? 9月前
使用Python運行VirtualLab Fusion光學仿真
帖子 讓Ansys的強大功能在Python領域大放異彩
PyAnsys是一系列Python軟件包,可幫助用戶以前所未有的方式與Ansys產品(包括MAPDL、AEDT等)進行交互。該軟件包可提供現代化的可編程接口,通過該接口,用戶不僅可以使用Ansys仿真堆棧編寫腳本,以進行各種多物理場仿真,而且還可以編寫工作流程腳本,將仿真與其它自動化操作相結合。
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福祿恩特 ??? 3年前
讓Ansys的強大功能在Python領域大放異彩
帖子 錯過直播?13場Ansys 2026 R1新功能系列研討會回放已開
生成式數據AI訓練,自動駕駛軟件工具鏈集成。適合人群:自動駕駛算法工程師、ADAS測試工程師、虛擬仿真專家NO.3 新一代嵌入式軟件解決方案 - Ansys Scade One 核心價值:符合ISO 26262、DO-178C標準的嵌入式軟件開發。PyScadeOne API,融入Python生態圈。
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技術鄰公告 ??? 1月前
錯過直播?13場Ansys 2026 R1新功能系列研討會回放已開
帖子 自主CAE | 基于PERA SIM的電子封裝熱分析
6.結論本文用國產仿真軟件PERA SIM Fluid對電子封裝模型進行了溫度場、流場分析,得到了自然對流條件下封裝表面溫度分布,為芯片封裝設計和電子產品制造開發提供了一定的參考信息。可以看出,作為一款國產仿真軟件,PERA SIM Fluid支持耦合換熱方面的計算,能幫助分析封裝級流動換熱問題。
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安世亞太 ??? 1年前
自主CAE | 基于PERA SIM的電子封裝熱分析
帖子 如何破解芯片封裝熱仿真技術“卡脖子”難題?
考慮流熱耦合問題;雙熱阻封裝模塊中,中心節點功耗為 3W;環境溫度為 30°C。2.幾何模型利用軟件自帶的智能模塊,快速建立所需幾何模型。
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云道仿真 ??? 2年前
如何破解芯片封裝熱仿真技術“卡脖子”難題?
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