地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
朋友圈只有我沒學python嗎？ 附Python機器學習基礎教程下載 
8.8元python的第一節課，畫個皮卡丘 很多人并非相信python真的能對他的生活有所幫助，只不過這件事能證明自己在努力，多少減輕一些自己的焦慮。
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jiaoyou3385 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數 
以摩托車的喇叭按鍵孔為例，此塑件在組裝後續需承受多次的受力，故塑件成型過程中需避免結合線發生在受力區域。結合線是減弱成品強度的其中因素之一，所以由分析的結果可知原始設計的結合線位置剛好落在成品受力面，產品有強度不足的疑慮，移動澆口位置可以有效改善此問題。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
廣東模具術語深圳方言模具術語
二板模 ； 小水口模----三板模 斜頂(又叫推方)----楣仔方 ； 方鐵----凳仔方 夾水紋----熔膠線 火花紋----電火花加工后留下的紋 粗公----電火花粗加工用的銅公 精公----電火花精加工用的銅公 曬字----做好菲林再拿去加字體的加工方法 開模器=拉膠=拉模扣 密 封
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汽車零部件模具與注塑 ??? 4年前
技術鄰APP
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