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針對該企業(yè)提升電機運行效率的需求，基于通用仿真平臺Simdroid，開發(fā)了專屬電機軟件，可便捷優(yōu)化電機參數(shù)。在通用多物理場仿真PaaS平臺Simdroid?（伏圖?）中，通過“二維建模”功能，對電機的定轉(zhuǎn)子內(nèi)外徑、定轉(zhuǎn)子槽型等主要部件進行參數(shù)化建模；對模型整體進行網(wǎng)格剖分、邊界設(shè)置、磁場分析，可以得到電壓、電流曲線，以及等值線和云圖。

臺積電與Ansys攜手，助力Ansys多物理場分析工具在各大云服務(wù)提供商間輕松進行數(shù)據(jù)安全性合作 主要亮點

求解器適用于穩(wěn)態(tài)、諧波以及瞬態(tài)分析，這要取決于物理需求。以順序（或混合順序同步）方式可以求解許多場。ANSYS 多場求解器的兩種版本是為了不同應(yīng)用場合而設(shè)計的，它們擁有不同的優(yōu)點及程序。==MFS—單代碼：基本的ANSYS 多場求解器==，如果模擬包含帶有所有物理場的小模型時就可以使用它。這些物理場包含在一個軟件包內(nèi)（如 ANSYS 多場)。

· 新能源汽車中的NVH問題· 電機NVH設(shè)計· Ansys Workbench為電機NVH設(shè)計提供的集成式解決方案· 電磁力分析（Maxwell）· 結(jié)構(gòu)振動分析（Mechanical）（1）模態(tài)分析（2）諧響應(yīng)分析· 參數(shù)標定（optiSLang）· 聲學分析（Mechanical）· 電機NVH多學科優(yōu)化（optiSLang）· 轉(zhuǎn)子偏心解決方案

：流體、傳熱、結(jié)構(gòu)、電磁? 多物理場數(shù)值分析基礎(chǔ)：強耦合/弱耦合/單向/雙向等等? Ansys CFD多物理場仿真流程基礎(chǔ)? Ansys CFD多物理場流程演示（CFX/Fluent) 第二天下午 ? Ansys 多物理場分析流程練習? Ansys 流體-傳熱耦合? Ansys 流體-結(jié)構(gòu)耦合? Ansys 傳熱-結(jié)構(gòu)耦合?

Ansys副總裁兼半導(dǎo)體、電子與光學事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“Ansys專注于多物理場平臺，使智原科技等創(chuàng)新企業(yè)能夠應(yīng)對3D-IC的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，并加速其產(chǎn)品上市進程。Ansys行業(yè)領(lǐng)先的工具有助于對電磁現(xiàn)象進行精確建模和分析，幫助我們的客戶始終處于5G、AI和IoT技術(shù)進步的前沿。”

Ansys副總裁兼電子、半導(dǎo)體和光學事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“Ansys與英特爾代工服務(wù)IFS等領(lǐng)先的代工廠合作伙伴通力合作，旨在解決復(fù)雜的多物理場挑戰(zhàn)，并滿足嚴格的功耗、性能和可靠性要求。

5 電機振動噪聲分析6 電機振動噪音設(shè)計· 基于聯(lián)合仿真的聲音分析及優(yōu)化· 結(jié)合測試與仿真的系統(tǒng)集成與聲音設(shè)計· 面向最終用戶感受的聲品質(zhì)研究7 多物理場耦合分析· 電磁、結(jié)構(gòu)耦合分析· 電磁、熱耦合分析8 基于optiSLang的電機多目標優(yōu)化設(shè)計· 問題描述· 輸入模型參數(shù)化· Workbench中建立分析用Maxwell模型· 定義輸入輸出變量

Ansys副總裁兼電子、半導(dǎo)體和光學事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“Ansys已經(jīng)為從半導(dǎo)體到系統(tǒng)的整個設(shè)計流程開發(fā)了一套綜合熱管理流程。我們與臺積電的持續(xù)合作，將我們的多物理場分析擴展至最先進的工藝技術(shù)領(lǐng)域，我們共同開發(fā)了新穎的解決方案，以管理高速應(yīng)用中的發(fā)熱和熱耗散問題。”

電機NVH多物理域耦合本次研討會將展示ANSYS的最新仿真技術(shù)，主要聚焦在以下問題： 新能源汽車電機的NVH問題以及Ansys集成式完整解決方案 Ansys Maxwell 電機電磁力分析 Ansys Mechanical結(jié)構(gòu)振動及聲學分析 Ansys Sound聲品質(zhì)分析 9-12月精彩課程預(yù)告

通過ANSYS Workbench，可以將結(jié)構(gòu)、熱、流體和電磁場解算器結(jié)合在一起以實現(xiàn)真正的多物理模擬，可以在這些解算器之間自動共享幾何圖元，以考慮場與場之間的耦合影響。 使用共享幾何圖形，ANSYS Workbench平臺可以建立不同的物理場，專家可以為他們的特定學科進行單一物理模擬，在Workbench下拖動場與場之間的數(shù)據(jù)鏈，可以實現(xiàn)對多個物理場之間的系統(tǒng)級耦合分析。

Ansys 將 Rocky DEM 添加到組合中，擴展和增強多物理場仿真以包括粒子動力學石頭、糖果和藥片有什么共同點？首先，它們是離散的實體，其次，它們的動態(tài)行為和相互作用是用 Rocky DEM 模擬的。想象一下，了解與設(shè)計工程機械系統(tǒng)所需的任何形狀的粒子運動相關(guān)的產(chǎn)品質(zhì)量、運營效率和設(shè)備性能所需的復(fù)雜性。

Ansys提供一系列豐富的多物理場分析工具，其已成為先進半導(dǎo)體制造的核心。隨著晶體管架構(gòu)越來越復(fù)雜，設(shè)計尺寸越來越大，超低電源電壓導(dǎo)致安全裕量的逐漸消退，壓降和電遷移等傳統(tǒng)簽核分析在2nm和3nm芯片中已變得越來越精確。

但異構(gòu)芯片集成與復(fù)雜互連架構(gòu)，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學、力學應(yīng)力等多物理場的強耦合效應(yīng)，傳統(tǒng)單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統(tǒng)驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統(tǒng)（CPS）仿真技術(shù)，可實現(xiàn)Multi-Die設(shè)計的跨域協(xié)同分析，完成電，熱，結(jié)構(gòu)的聯(lián)合仿真。

其次是來自客戶的案例分享，分別有來自電機、高壓電器、傳感器等行業(yè)的多名客戶分享Ansys在其產(chǎn)品設(shè)計中的應(yīng)用，以及基于PyAEDT二次開發(fā)的設(shè)計流程自動化。8.CPS多物理場仿真 CPS Multiphysics移動通訊、智能駕駛、數(shù)據(jù)中心、智能終端等系統(tǒng)設(shè)計日趨復(fù)雜，極大地促進了從芯片到系統(tǒng)（Silicon to System）的協(xié)同設(shè)計和協(xié)同分析方法學的發(fā)展。

目前，Rocky已被集成到Ansys Workbench環(huán)境中，使其能夠與Ansys Fluent和Ansys Mechanical進行耦合，以便分別用于計算流體動力學（CFD）仿真和有限元分析（FEA）仿真。Fluent耦合能夠執(zhí)行多物理場建模，以仿真流體流動與顆粒流動之間如何相互作用。Rocky DEM可以與Mechanical進行耦合，以仿真破損或多體動力學運動對結(jié)構(gòu)應(yīng)力的影響。

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作品名稱：基于Ansys多物理場聯(lián)合的新形態(tài)高速鏈路設(shè)計作者： 曹睿 | 榮耀終端股份有限公司 高級工程師關(guān)鍵詞：可拆卸Cam，穿軸線纜，Halbach陣列，系統(tǒng)調(diào)優(yōu)，多級級聯(lián)，多物理場聯(lián)合作者說采用Ansys各學科工具進行全鏈路各區(qū)間前仿真、級聯(lián)調(diào)優(yōu)、多物理場聯(lián)合及optiSLang系統(tǒng)優(yōu)化并確定成本可控下的最優(yōu)設(shè)計方案，仿真結(jié)果和實測吻合度高，設(shè)計風險前移，最大限度實現(xiàn)降本增效

但異構(gòu)芯片集成與復(fù)雜互連架構(gòu)，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學、力學應(yīng)力等多物理場的強耦合效應(yīng)，傳統(tǒng)單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統(tǒng)驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統(tǒng)（CPS）仿真技術(shù)，可實現(xiàn)Multi-Die設(shè)計的跨域協(xié)同分析，完成電，熱，結(jié)構(gòu)的聯(lián)合仿真。

6月10日，Ansys將在深圳舉辦線下研討會——破局高速PCB制造瓶頸：Ansys多物理場與AI驅(qū)動設(shè)計與制造創(chuàng)新，將圍繞工廠加工制造過程中的信號完整性、熱設(shè)計、電磁兼容、結(jié)構(gòu)仿真及制造可靠性等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，系統(tǒng)展示多物理場與AI驅(qū)動下的設(shè)計與制造創(chuàng)新方案。