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載人登月以保障航天員安全為首，同時也必須保證系統的可靠性。因此，在進行系統設計的同時，也必須開展可靠性安全性分析.而可靠性安全性需求分析則是進行基于模型的可靠性安全性分析的基礎。可靠性安全性需求通常會作為通用性需求的一部分納入到正常需求之中[3]，在現有的方法中并未如系統其他需求一樣逐層分解和推導。

熱設計分析、IGBT極限參數檢測對比發(fā)現IGBT失效由多種原因導致，IGBT在器件選型、器件可靠性、閂鎖效應、驅動控制、ESD能力等方面存在不足，逐一分析論證后從IGBT本身及電路設計方面全部提升IGBT工作可靠性。

如某手機調試發(fā)現顯示屏無顯示，經分析故障與連接主板與顯示屏的連接器接觸片材料有關，彈性不良的銅鎳合金接觸片造成變形或卡死不能復位。設計結構型式是決定產品可靠性的重要因素。如某圓形連接器組件，用戶在牢固性檢查時發(fā)現卡環(huán)裝配不到位，造成整個連接器解體失效(圖 2)。

因此，需要打造一款通用軟件平臺將可靠性&優(yōu)化分析流程進行規(guī)范化和組件化集成封裝處理，使工程師在產品設計階段基于大量的仿真分析和試驗驗證就可以確保設計方案在各種工況下的穩(wěn)定性和可靠性。

本案例通過有限元分析軟件建立QX機構動作性能分析模型，結合失效機理開展可靠性分析，定量計算該機構可靠度，并以可靠度為優(yōu)化目標，開展該機構參數的優(yōu)化設計，提升QX系統性能可靠性。

這些仿真充分考慮了由于互聯的電遷移 (EM)、時間相關的介電擊穿 (TDDB)以及偏壓溫度不穩(wěn)定性 (BTI)和熱載流子注入 (HCI)等晶體管退化現象所導致的集成電路磨損和老化。考慮到IC的運行條件和制造商提供的測試條件，對每個組件開展組件級可靠性分析。結果（見下圖）是綜合上述機制得到的每個組件的失效概率和壽命預測。

案例2：封裝結構隨機振動可靠性分析 某BGA封裝結構需要分析結構在隨機振動環(huán)境下的可靠性，利用電子封裝可靠性軟件快速完成了結構的建模和網格劃分，基于隨機振動求解完成了結構隨機振動分析，在分析結果的基礎上，采用軟件后處理模塊得到了結構的隨機振動疲勞壽命。

5月29日，Ansys推出網絡研討會『汽車電子芯片和模組多維度結構可靠性仿真分析』，會議由Ansys應用工程師主管徐志敏為大家作分享，歡迎所有感興趣的用戶報名參會，了解更多詳情。

</p><p>后續(xù)專講，可靠性的最基本功能，如何做Probability Plot。其中還會用到CDF的經驗計算，非常重要。

對電子企業(yè)而言，選對跌落試驗機，就是選對產品可靠性的 “第一道防線”。

通過跌落試驗機的測試，能夠提前發(fā)現產品在結構設計、材料選擇等方面存在的缺陷，為產品改進提供依據，從而提高產品的可靠性和市場競爭力。 智能家居設備可靠性測試需求分析1、智能家居設備常見的跌落場景智能家居設備在實際使用過程中，可能會因為各種原因發(fā)生跌落。

確保汽車電子可靠性的最佳方法是故障物理(PoF)方法，該方法通過科學（物理、化學等）解釋故障機制，并評估實際工作條件下的使用壽命。該方法的四個關鍵流程分別是設計捕獲、生命周期特征化、載荷變換和耐久性仿真可靠性分析與風險評估。

數據顯示，50Hz振動下30%樣本出現明顯變形，無減震設計產品傳感器損壞率達20%，采用氣墊減震可降至5%，同時需重點檢測電池與主板連接可靠性，規(guī)避安全隱患。溫濕度環(huán)境測試：適應極端場景，抵御環(huán)境干擾智能眼鏡需適應-20℃至40℃的溫濕度變化，低溫會導致電池續(xù)航衰減，高溫加速元件老化，高濕度易引發(fā)電路短路。溫濕度測試核心是模擬極端場景，驗證環(huán)境適應性，保障各種氣候下穩(wěn)定運行。

多層次復合性管理、設計研發(fā)協同、可靠性與質量保障、知識管理是保證研發(fā)管理的關鍵需求；提升產品差異化能力、縮短上市周期、降低產品成本，是保持企業(yè)競爭力的基礎和核心。

事實上，自從有限元分析（FEA）和六西格瑪方法的發(fā)展和引入以來，該領域就一直存在。另一方面，目前可用于可靠性設計的解決方案受到以下限制：? 需要許多不同的工具可靠性設計需要不同類型的數值工具來進行典型的分析：有限元分析軟件、腳本界面、模擬管理器、數據挖掘軟件、可視化軟件和可靠性分析軟件。他們需要高級的跨學科專業(yè)知識。

并且，國內針對 SiP 的分析文獻主要是分析單一應力下單個結構的可靠性，缺少其在綜合應力下的整體可靠性分析和評價，與產品的實際應用環(huán)境相差較大，無法對航天等高可靠性應用領域的 SiP 產品做出有效的可靠性評價。( 3) SiP 產品評價標準體系不完善。目前，針對航天用 SiP 的評價標準主要借鑒 GJB2438A—2002《混合集成電路通用規(guī)范》。