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將應力分布中von Mise Stress量值最大處紀錄為最可能發生熱疲勞且破壞的位置。對該點應力狀態隨著時間變化估算出等效塑性應變量值，最后以熱疲勞模型預估在相同條件下，達到破壞所需要的循環次數。目前采用的熱疲勞與塑性應變模型都是選擇較廣泛適用的模型且針對機械行為較單純的金屬材料分析，惟所采用的模型中尚有參數需要經由更完整的實驗取得。

在左邊的完整模型中分析了兩個球柵陣列中的所有接頭，在右邊的子模型中顯示了對關鍵焊點的詳細研究。 首先，對所有焊點進行分析，以確定關鍵焊點。然后，在一個詳細的研究中，使用 前一篇文章中描述的子模型技術 對臨界焊點進行重新分析。最后預測在與其他材料交接處的薄層的疲勞壽命，預計此處會出現裂紋。由于該模型評估的是體積平均值，所以結果是按域評估的。

圖2-5 PCB翹曲度2.2.2 不同翹曲下焊球應力分析下面給出結構焊點陣中的最大應力值與應力云圖，如下圖所示。

本文首先從焊點對單個零件的影響進行分析，包括焊點類型及焊點等效方法的研究，通過與實驗進行對標，從而定義合理的焊點模擬形式，并將該焊點模擬形式及等效形式應用于整個白車身，分析其模態、彎曲剛度及扭轉剛度。

分析流程 分析模型直接從ECAD文檔讀取，包含多個odb文件，sherlock只需要直接讀取打包好的tgz格式文件即可。 圖 1 讀取tgz文件得到的部件列表 在Sherlock中直接定義熱環境，如下圖： 圖 2 熱環境定義 定義好熱環境之后，就可以直接進行焊點熱疲勞的分析了。

，動態得調整焊點間距，重新分布點焊單元，工程師不需要重新打焊點，也可以做焊點減重分析，這對于方案修改和優化非常有價值！

對于分段分析和局部零件分析，ANSYS提供了多種方法建立焊點、焊縫和鉚接。 （1）焊點：通過連接兩個點直接創建焊點，而且焊點可以獨立于網格； （2）焊縫：通過選擇焊縫的邊線，直接設置焊縫上焊點的間距或焊點數生成焊縫。

更多知識點、注意點、對比分析見收費部分。

此處選用的是ncode材料庫中自帶的材料屬性，由于是焊點分析模塊，且只有一個ACM體單元焊點組，因此可以直接在Default處賦予材料屬性即可，如有多個不同性質的ACM體單元焊點組，可分別賦予材料。 右鍵spot weld模塊，進入Edit Load Mapping，進入載荷定義面板。 本例定義為正負1的恒幅循環。

對更小的手持設備不斷增長的需求促使片式電阻器尺寸更小，這反過來又引發了對焊點熱疲勞壽命以及故障發生情況的擔憂。 表面貼片電阻會受到熱循環的影響。

核心是熱疲勞（由于功率循環導致的熱脹冷縮）和振動沖擊疲勞。典型失效模式包括焊點開裂、芯片脫層、連接器失效等。 載荷類型： 低幅度、高頻率的振動是主要挑戰。同時，溫度循環（高低溫沖擊）是考核電子產品可靠性的核心手段，溫變速率要求極高。 環境模擬： 對溫濕度的控制精度和變化速率要求極為苛刻。需要專用的快速溫變試驗箱、溫度沖擊箱和精密振動臺。

-ChannelMAX第六章 FEMFAT 瞬態模塊案例應用-TransMAX第七章 FEMFAT 熱疲勞模塊案例應用-HEAT第八章 FEMFAT 隨機振動模塊案例應用-SPECTTRAL學完本課程大家就可以獨立進行疲勞分析啦，同時課程有答疑服務QQ群767566984，歡迎加入并討論。

產品結構分析 某車型側圍后流水槽區域局部結構如圖1 所示，產品結構設計的焊點是位于側圍翻邊和后流水槽翻邊搭接處，無法被D 柱飾板擋住，實車效果如圖2 所示。打開尾門后可以清楚地看到側圍的翻邊，邊界存在多處缺口、翻邊面不平整等問題。此外采用點焊工藝，當點焊工藝用在可見面上時，焊點會出現扭曲、成形不良、焊點間距不均勻等問題，因此需要對側圍后流水槽區域進行優化。

因此，需要通過隨機振動分析，預測和評估PCB在這些隨機振動環境下的行為。在印制板電子器件封裝中，焊點作為電子器件與PCB基板之間的關鍵連接，承擔著傳遞電信號、散熱、結構保護與支撐等作用，焊點的失效將直接導致器件的失效，從而會影響到產品的功能和可靠性。根據相關部門統計，20%的電子設備失效是由于振動導致的，而在這些失效中，焊點失效又是最為主要的原因之一。

使用電探測、X射線、超聲波顯微鏡、借助光學顯微鏡或掃描電子顯微鏡（SEM）的橫截面分析，以及染色剝離分析等技術對失效樣本進行物理分析，可以非常有效地確認焊縫的存在和位置以及焊點疲勞機制。但是，在需要確定失效原因并提出解決方案以預防失效的再次發生時，仿真是一項關鍵工具。通過仿真，分析人員可以考慮材料、幾何結構、環境、連接方法和可能導致焊點疲勞的其他因素的影響。