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Ansys芯片感知型和系統感知型設計解決方案的“ 雙管齊下”，有助于雙方客戶滿懷信心地加速設計收斂，以解決從芯片級的微小細節到系統級設計等眾多挑戰。”

每個案例情況不一樣，解決的方法也各不相同，大多數情況都需要“窄譜抗生素”來進行具體問題的具體分析。

這兩款解決方案的云端數據架構可提供業界罕有的容量，支持對全芯片設計進行分層或平面分析。Ansys PathFinder-SC則使用相同的彈性計算架構，支持驗證所有芯片上的靜電放電（ESD）保護電路。

無論解決方案的目標是速度最快、成本最低，還是在速度和成本之間實現良好平衡，Fluent用戶都可以通過微調內核利用率，在成本和性能之間實現平衡。盡在用戶掌控的云解決方案雖然這項Ansys研究揭示了兩個實例在解決方案運行時間方面的明顯優勢，但需要注意的是，對于Fluent或任何其他的Ansys軟件產品，并不存在唯一的“最佳”云計算環境。

Ansys在航發/燃機行業應用及相關模塊風扇、壓氣機高保真仿真技術 壓氣機葉片顫振分析 當前挑戰 ‐ 壓氣機/風扇葉片發生顫振容易導致葉片發生斷裂失效 ‐ 能否準確預測顫振決定了葉片穩定工況范圍的大小 ‐ 葉片顫振瞬態分析計算成本極高，收斂困難 Ansys解決方案 ‐ 基于Mechanical計算自然振動頻率

攪拌設備解決方案攪拌混合設備的種類從單元到系統存在多尺度，多區域以及多物理場的過程單相混合系統氣液體系（生物反應器）液固體系（固體溶解）嚙齒攪拌混合器靜態混合器清洗裝置定制化以及系統級的仿真攪拌混合設備解決方案單相混合系統

Ansys SCADE解決方案的應用案例 深圳市優飛迪科技有限公司成立于2010年，是一家專注于產品開發平臺解決方案與物聯網技術開發的國家級高新技術企業。

結構強度 一站式短纖維復合材料仿真流程 對標后的材料數據 + 映射后的注塑信息 Ansys復合材料解決方案 · 完整的復合材料解決方案 -Ansys Composite Pre/Post (ACP)用于精確的復合材料建模和評估

ANSYS和TRW合作完成，主要采用ANSYS作動器設計解決方案和流程幫助客戶設計和優化產品，包括形狀、體積、作用力、閉合時間，以及系統性能等。

提供了完善的產品方案來解決電機本體、散熱系統、控制器中的流動、熱問題 -ANSYS的產品方案可以將電磁、流動、熱等多物理場統一在一個框架下解決 深圳市優飛迪科技有限公司成立于2010年，是一家專注于產品開發平臺解決方案與物聯網技術開發的國家級高新技術企業。

Forming -第三方界面的問題：不能總是使用最新的求解器的功能和特性；求解器的開發人員不能直接收到用戶的反饋；體驗很大程度上取決于用戶的經驗 -Ansys Forming的開發：始于2018年初；2020年7月份，開始在代理商工程師和客戶之間試用beta版本；基于用戶反饋調整軟件的界面和功能；2022年1季度正式推出，Ansys Forming 2022R1 -Ansys

Ansys宣布與GlobalFoundries（GF）合作，交付獨特且功能豐富的創新型解決方案，以解決當前數據中心面臨的一些巨大挑戰。 隨著數據以前所未有的速度生成，全球各地數據中心的功耗也隨之激增，這導致人們更迫切地需要既能加快數據傳輸，同時又能優化能效的創新型解決方案。

Ansys宣布與GlobalFoundries（GF）合作，交付獨特且功能豐富的創新型解決方案，以解決當前數據中心面臨的一些巨大挑戰。 隨著數據以前所未有的速度生成，全球各地數據中心的功耗也隨之激增，這導致人們更迫切地需要既能加快數據傳輸，同時又能優化能效的創新型解決方案。

Acoustics的油箱晃動噪聲預測【27】Ansys流體仿真解決方案【28】Ansys結構仿真解決方案【29】Ansys電子設計解決方案

（2）Ansys解決方案 針對數字芯片電路進行功耗分析以及功耗的優化，幫助用戶在設計前期預測功耗問題，降低成本，減少設計周期； 對芯片的layout版圖進行整體的仿真驗證，得到整個芯片的功耗和電源噪聲結果； Ansys優勢在于大capacity，能夠計算傳統spice仿真解決不了的全芯片級仿真問題。

Ansys光學–協同工作流程 成像鏡頭模組設計與仿真當前挑戰 1. 相機全鏈路級設計和仿真解決方案，包括鏡頭、傳感器、后處理和場景效果模擬 2. 場景雜散光模擬解決方案 3.

Ansys 傳導噪聲解決方案，針對開關噪聲 / 開關元件特性、布線 / 襯底寄生效應、負載模型等三大傳導噪聲因素，它可以通過 Ansys 獨特的電路建模技術，利用特征提取工具實現半導體元件建模，并提取電路圖中不顯示的寄生參數（LCR），同時通過電磁場分析實現設備的精密建模。 通過仿真，工程師可以分析電氣噪聲的產生機制、傳導機制，并確定噪聲源和找出解決方法。