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該解決方案與相應的 Hermite-Gaussian 結果不一致（對於大 e，它們應該如此）。在這種情況下，應使用高斯束腰光束選項來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。對於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對稱性，已經找到了該方程的三組正交解。所有這三種解決方案都可以在物理光學傳播 (POP) 中的 OpticStudio 中建模。

打開新的程式設計範本使用C#創(chuàng)建自訂分析：用戶分析使用Windows資源管理器打開解決方案資料夾‘..\Documents\Zemax\ZOS-API Projects\CSharpUserAnalysisApplication1’。Visual Studio也打開了新的解決方案。該解決方案包含範例程式，該範例程式可以用作任何自訂分析的基礎範本。

在這篇Blog中，我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應對和克服這些挑戰(zhàn)。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜，每個模組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能，加上需要模組盡可能小以增強手機的美感，需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。注塑成型塑料通常用於以低成本大批量生產此類鏡片。

其他軟件代碼的模型可能不那么準確，或者在一些競爭代碼中不可用。 5. 今天的車輛廣泛使用先進的安全氣囊和安全帶約束系統。 LS-DYNA 具備完善的安全氣囊和約束系統建模功能，并保持技術更新，以滿足大量用戶對新技術的要求。ANSYS LST 為 LS-DYNA 用戶提供安全氣囊和約束系統相關高級功能； 6.

這些問題就很適合用機器學習的方法來解。Ansys已經跟NVIDIA合作發(fā)展出一套輔助工具，讓已經完成線路布局的芯片設計，在模擬環(huán)境中進行分析，看芯片會不會遇到EM相關問題，以判斷線路布局是否需要修改(圖4) 。