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圖4 幾何傳輸 接著建立組件，設置網格尺寸，總網格數量為600萬左右，其中石墨片和TIM材料的網格數量為2層以上，如下圖所示。圖5 TIM材料網格分布 圖6 石墨片網格分布最后設置求解參數，點擊計算

復雜對象建立、編輯對齊工具介紹相關案例操作第二天：物理模型介紹，自然對流、強迫對流等邊界條件設置講解PCB熱分析方法以及參數設置網格劃分技術介紹——非連續性網格的設置方法瞬態分析計算設置相關案例操作第三天：SCDM功能簡單介紹Icepak導入外部CAD幾何模型簡化方法網格劃分技術介紹——多級網格的設置方法

Ansys Icepak具備非常完善的網格系統，可以實現真實模型貼體網格，如優先級技巧、多重組件(Embedded Assembly)及多級化網格等；建議使用者接受一次常規且完整的培訓，莎益博每年會定期開設相關課程，用以提升使用者的水平及工作效率，可直接進行咨詢。

圖 2.2 網格劃分步驟2 .3 網格劃分技巧①網格最大尺寸：網格最大尺寸一般設置為模型最小板厚的2~3倍，若有某些部件未完全劃分網格，可利用Local面板中的Object params、Multi-level中的多級網格、局部加密進行網格加密；②選擇Set uniform mesh params：對幾何使用均勻化的網格參數設置，此選項可以提高模型的網格質量

如果需要保留結構復雜的CAD體，則可選擇3級CAD體轉化，不過三級轉化會在網格劃分過程中產生大量網格，影響求解效率。 1.2 導出為Icepak文件將幾何對象全部轉化為Icepak可識別的對象后，另存為Icepak文件。在文件夾中可得到一個model文件，該文件包含了所有的幾何模型信息。

網格質量越高，仿真的準確度越高，為提高后續網格劃分的質量，提升仿真準確度。不改變產品整體結構的前提下，對產品特征進行簡化處理。對產品三維模型進行簡化，簡化后的仿真模型見圖7。處理完模型后將簡化后的模型導入Icepak仿真軟件進行熱仿真計算，首先對模型進行網格劃分，需要多次調整網格，劃分網格后的網格外形與產品外形一致且網格質量系數滿足要求，以保證后續仿真的準確度。

基于Icepak模型建立方法復雜對象建立、編輯對齊工具介紹相關案例操作第二天物理模型介紹，自然對流、強迫對流等邊界條件設置講解PCB熱分析方法以及參數設置網格劃分技術介紹——非連續性網格的設置方法瞬態分析計算設置相關案例操作第三天SCDM功能簡單介紹Icepak導入外部CAD幾何模型簡化方法網格劃分技術介紹——多級網格的設置方法

軟件基本功能特色介紹Icepak模型庫、對象庫、材料庫等的詳細介紹Icepak全局網格以及局部網格控制方法以及參數設置基于Icepak模型建立方法復雜對象建立、編輯對齊工具介紹相關案例操作第二天物理模型介紹，自然對流、強迫對流等邊界條件設置講解PCB熱分析方法以及參數設置網格劃分技術介紹——非連續性網格的設置方法瞬態分析計算設置相關案例操作

對于本例較為簡易模型，使用軟件中的非結構化網格（Hexa unstructure），并自動生成（后續文章會更新Icepak網格劃分工具詳細教程）。獲得217874個網格單元。對于生成的網格質量，Icepak有自身的質量檢測標準（面對齊率、扭曲比等），后續文章會對網格此檢測標準做詳細介紹。 3.計算求解與后處理計算求解前設定求解環境。

良好的網格質量是仿真分析結果準確可信的基本條件之一，Icepak能夠提供六面體占優網格Mesher-HD與非結構化網格Hexa-unstructured兩種網格劃分形式，雖然均為六面體網格，但對于導入Icepak的外部模型及使用CADobject功能生成的熱仿真模型，由于可能存在非標準的結構，只適用第一種網格格式Mesher-HD。使用自帶模型庫搭建的仿真模型，則兩種網格形式均能適用。

導入到ICEPAK中的效果圖如下：第二種，利用SCDM工具導入模型，如圖：打開SCDM工具，然后在軟件中直接打開stp文件：模型導入后，利用workbench菜單下的icepak simplify命令：簡化類型選擇：LEVEL 3,刻面質量拉到最右邊，然后用鼠標左鍵在視圖區框選所有的零件，軟件開始劃分網格，如圖：導入后效果圖如下，

改進了分布式網格融合求解器的HPC性能 – 在使用網格融合時，提高了硬件利用率和仿真效率。 2、Ansys Icepak w/AEDT 新的網格劃分增強功能 – 階梯網格劃分（2D多級），可捕獲單個層和細節，從而產生魯棒性更強的PCB網格，可在堆疊和分層結構上發揮作用。該增強功能也被用于滑動條形網格剖分中。

多級泵的流道部分一般由進出口段和中段組成，分級供壓。本文針對某多級泵的中段進行了CFD仿真。來仿真一個中段的流動特性。

Ansys Icepak 2025 R2版本帶來了變革性的進展，旨在簡化用戶工作流程，加快產品開發速度，并提升網格的精度和能力。

Ansys Icepak 2023 R1 新功能介紹 內容簡介Ansys Icepak 2023 R1新功能及更新介紹，包括與RedhawkSC-ET雙向耦合新流程，以及網格劃分、后處理的功能性增強的介紹。

步驟 1：Icepak中進行熱仿真Icepak在運行時計算封裝溫度，并導出硅晶片網格坐標和相應的溫度。上圖展示了用于熱分析的PCB板設計示例。綠色層為硅片，棕色層為PCB板。PCB板與硅片之間采用球柵陣列（BGA）連接。透明框內為位于PCB板頂部的集成電路（EIC），EIC用作熱源以啟動PCB板的熱分析。