目前，手機熱仿真方向，一般采用Flotherm和Icepak，采用這兩款軟件的主要目的在于便于幾何封裝處理。手機為疊層結構，處理好厚度方向的幾何特征，可是仿真比較精確，其他方向上的簡化，影響最大為溫度云圖分布。整體而言，Flotherm和Icepak也很適用于手機散熱方向。

圖1為手機三維CAD圖(網上當的，非公司研發產品)，熱仿真其實為CFD仿真，一般對結構幾何進行前處理簡化，這樣做的目的一是減少網格數量，二是提高網格質量，避免求解不收斂或者出現非物理解。通過Workbench SpaceClaim對原始幾何進行適當簡化，如圖2所示。

圖1 原始幾何

 

 

圖2 簡化后的幾何

幾何處理完后，通過SCDM Icepak功能，將幾何轉換為Icepak可識別的模型，復雜曲面轉化即為異性CAD幾何，如圖3所示。

圖3 Icepak幾何轉換

接著通過Workbench連線方式，將幾何更新到Icepak里面，如圖4所示。

圖4 幾何傳輸

接著建立組件，設置網格尺寸，總網格數量為600萬左右，其中石墨片和TIM材料的網格數量為2層以上，如下圖所示。

圖5 TIM材料網格分布

 

圖6 石墨片網格分布

最后設置求解參數，點擊計算