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，因此光瞳無法在布局圖中顯示。

選中表面 D1，設置厚度求解類型為 ZPL 宏 (ZPL Macro) 并在宏名稱一欄輸入 “LDE_EP” （輸入時不帶引號），需要注意的是該宏程序并非只能用于當前系統，還可以應用到其他系統之中：現在您可以在布局圖中查看表示系統入瞳和出瞳的兩個虛擬面：在某些系統中這個方法并不適用，例如在物方遠心系統中系統入瞳位于物方無窮遠處，因此光瞳無法在布局圖中顯示。

因此兩道光之相位差為整數波長，因而造成光場之明暗條紋，光場之條紋可以肉眼觀察，條紋越密集的地方，表示應力愈大，亦即是應力集中的地方，也是材料較容易發生破壞時最先開始之處，圖 4 是應力偏光儀量測觀察應力之原理，而圖 5 是應力偏光觀測裝置。

7、 結論與拓展應用（1） 結論：靜力通用分析能夠有效地揭示光圓鋼筋混凝土拉拔過程中的粘結性能和應力分布特征，粘結滑移特性直接影響著鋼筋與混凝土的共同工作性能。低粘結強度和不合理的應力分布容易導致結構過早破壞，因此需要通過優化材料性能、調整結構尺寸等措施來提高粘結性能。

圖1：應力發光材料的發展歷史 引言 應力發光材料在機械刺激下具有將機械能定量地轉換為光發射的特性，其中機械刺激包含粉碎、摩擦、沖擊、壓縮、拉伸、彎曲、扭曲、超聲波等。

異型水路(圖六)同時也改善了產品的殘留應力，達到更好的光學效能。圖五 采異型水路設計后的溫度分布圖六 采用異型水路設計后的殘留應力研究進一步使用偏光鏡進行實際成型實驗，以確定產品的光學特性，結果如圖七所示。光彈條紋僅出現在流道和澆口處，代表菲涅爾透鏡具有良好的光學質量，也驗證了Moldex3D模擬結果的可行性。

因此兩道光之相位差為整數波長，因而造成光場之明暗條紋，光場之條紋可以肉眼觀察，條紋越密集的地方，表示應力愈大，亦即是應力集中的地方，也是材料較容易發生破壞時最先開始之處，圖 4 是應力偏光儀量測觀察應力之原理，而圖 5 是應力偏光觀測裝置。

異型水路(圖六)同時也改善了產品的殘留應力，達到更好的光學效能。圖五 采異型水路設計后的溫度分布圖六 采用異型水路設計后的殘留應力研究進一步使用偏光鏡進行實際成型實驗，以確定產品的光學特性，結果如圖七所示。光彈條紋僅出現在流道和澆口處，代表菲涅爾透鏡具有良好的光學質量，也驗證了Moldex3D模擬結果的可行性。

05結論 光模塊可靠性測試是一個系統化、多層次的工程領域，它綜合運用環境應力、機械應力和電應力等多種手段，全面評估光模塊在特定條件下的性能穩定性與壽命特征。通過本文的系統介紹，我們可以看到，可靠性測試貫穿光模塊從研發、生產到市場應用的全生命周期，每個階段都有其特定的測試目標和方法。隨著通信技術的快速發展，光模塊可靠性測試面臨著新的挑戰和機遇。

然而利用射出壓縮成型，光彈條紋較均勻，同時由于壓合速度越快，澆口處殘留應力較為均勻，光學性質大幅改善 (圖十)。圖九 傳統射出成型：澆口處光彈條紋密集，光學性質欠佳(上)。實際射出產品光彈儀拍攝圖，也顯示光程差(下)。圖十 射出壓縮成型：產品本體之光彈條紋均勻(上)。實際射出產品光彈儀拍攝圖也顯示，澆口處殘留應力較為均勻，光學性質大幅改善(下)。

也由于傳統射出過程中，分子鏈被拉伸而可能導致殘留應力的問題，形變與殘留應力問題將影響產品的光折射路徑與亮度。

<p><br></p><p>穿透式應力偏光儀為一種非破壞性定性觀測的量測設備，是利用塑料分子結構受應力作用下的雙折射率性質，來觀測塑件的光彈特性變化情形。只要將透明塑料件或透光件產品或試片放置于觀測窗口內，藉由塑料雙折射現象及光彈特性可將白色光源經由偏光片偏折后，形成可視覺觀測的彩色條紋，<strong>由所顯示的條紋形式與條紋密度，可以觀測塑料件內部的殘留應力程度。

光固化陶瓷3D打印在成型工藝上已經發展較為成熟，但是在后期脫脂和燒結環節，生坯XYZ三個方向的厚度都超過7mm時，易產生開裂、變形、脫皮等問題，導致制件失敗，其主要原因：①在光固化過程中存在固化內應力，在脫脂過程存在一個應力釋放過程而導致開裂；②光固化陶瓷材料有機物含量高，并且通過聚合反應形成三維空間網絡結構的大分子，壁厚了就較難脫脂；③對于高致密度的結構陶瓷，由于高的固含量導致顆粒之間較難形成合理的脫脂通道

雙折射（Birefringence or double refraction）系指當一束光穿透透明材料時分解成兩條光束。當偏極光穿透這些材料時，將會出現光暗條紋，其條紋級數大小與主應力的差異有關。光學塑件產生雙折射主要有兩項原因。一是在充填時，因分子配向而導致的流動殘留應力；另一則是在冷卻時，因收縮不均而導致的熱殘留應力。

同時需優化SiN沉積與退火過程中的高溫（>250°C）及熱循環條件，避免薄膜產生高應力，進而減少高散射損耗。其次，由于工作波長范圍內存在強烈的群速度色散，器件的片上損耗相對較大且具有波長依賴性。必須對拓撲波導進行全面的帶隙工程研究，以實現更大的延遲帶寬積并提升光學工作帶寬。

從左至右，每一列分別對應橫向分量、軸向分量以及總光強，其中總光強即橫向分量與縱向分量之和。為了進一步分辨出各分量之間的關系，圖4~圖7給出了它們沿徑向的光強變化曲線。由圖3~圖7可以看到，不同偏振入射光的場分布具有顯著的矢量偏振特征。