用于熱管理和儲(chǔ)能系統(tǒng)的微封裝相變材料（EPCM）

熱管理博覽會(huì)

2023年8月7日 09:33

來源 | Journal of Energy Storage

背景介紹

解決世界能源問題和減緩全球變暖需要?jiǎng)?chuàng)新的傳熱技術(shù)。通過利用傳熱領(lǐng)域的最新進(jìn)展，可以開發(fā)出提高能源效率、高效利用清潔能源、減少環(huán)境污染和碳排放的創(chuàng)新解決方案。

新型傳熱技術(shù)的開發(fā)和實(shí)施對(duì)于應(yīng)對(duì)全球能源和環(huán)境挑戰(zhàn)以及確保電子元件的可靠運(yùn)行至關(guān)重要。由于電子元件的工作溫度顯著影響其可靠性，因此，熱管理對(duì)于電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和操作至關(guān)重要，熱管理能力不足可能會(huì)導(dǎo)致性能下降、關(guān)鍵組件故障。如今，由于電子設(shè)備的物理尺寸不斷縮小以及可用于熱管理的空間有限，尋找合適的電子設(shè)備冷卻技術(shù)已成為一項(xiàng)重大挑戰(zhàn)。封裝相變材料（EPCM）由于其吸收和釋放大量熱量的能力，在與冷卻和加熱相關(guān)的各個(gè)領(lǐng)域，特別是在熱能存儲(chǔ)領(lǐng)域中受到了極大的關(guān)注。

成果掠影

用于熱管理和儲(chǔ)能系統(tǒng)的微封裝相變材料（EPCM）的圖2

近期，沙迦美國(guó)大學(xué)Mohammad O. Hamdan研究團(tuán)隊(duì)通過將相變材料封裝在保護(hù)殼中，EPCM可以克服相變過程中的泄漏問題，并可以提高PCM的熱穩(wěn)定性、可靠性和性能。此外，EPCM還可以定制以滿足特定的應(yīng)用要求，例如不同的熔點(diǎn)和導(dǎo)熱率。該篇綜述全面概述了 EPCM，包括用于封裝的殼材料、封裝方法、EPCM 特性和熱性能、商用 EPCM，以及最新的研究、應(yīng)用、實(shí)驗(yàn)分析以及各種用于分析EPCM行為的數(shù)值模型，為后續(xù)儲(chǔ)能和熱管理系統(tǒng)的開發(fā)提供了重要指導(dǎo)。相關(guān)研究成果以“A review on micro-encapsulated phase change materials (EPCM) used for thermal management and energy storage systems: Fundamentals, materials synthesis and applications”為題發(fā)表于《Journal of Energy Storage》。

圖文導(dǎo)讀