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電力電子HIL仿真設備調研 一、調研背景 隨著電力電子技術在新能源、智能電網等領域的深入應用，高校與科研機構對相關教學科研設備的需求日益增長。HIL（硬件在環）仿真器作為電力電子實驗教學的核心工具，其性能、適配性及性價比成為關注重點。

云道智造“電子散熱模塊”“電子散熱模塊”是針對電子元器件、設備等散熱的專用 熱仿真模塊，內置電子產品專用零部件模型庫，支持用戶通過“搭積木”的方式快速建立電子產品的 熱分析模型，并利用成熟穩定的算法計算流動與傳熱問題，對電子產品進行高效的熱可靠性分析。可廣泛應用于通信設備、電子產品、半導體產品與設備、汽車、航空航天等工業領域。

本專題將以“一期一會”的形式，攜手各領域專家，圍繞Ansys全產品線的技術優勢，帶您深入解析流體、結構、電子設計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛、汽車、聲學、航空航天、材料等多個關鍵領域，讓復雜的專業知識觸手可及。電子產品熱管理是一門工程學科，其重點是高效管理電子設備及系統中的熱量。其利用熱傳導、對流、輻射和熱力學的物理特性，將組件溫度保持在可接受的工作范圍內。

免費報名：點擊立即報名 10/13 | PCB封裝熱力仿真多種建模方法原理和仿真方案及案例介紹講師簡介：徐志敏 | Ansys 應用工程主管主題簡介：隨著電子智能化與 AI 技術的爆發式發展，新能源汽車、5G 通信、數據中心及 AI 芯片等領域對高功率密度封裝及PCB系統的需求激增，同時由于其結構、材料、使用環境復雜度高，使得PCB封裝結構可靠性仿真難度極大

、通訊電子、汽車電子等領域的客戶提供從芯片級、封裝級、板級到系統級全尺度的熱解決方案，在散熱設計領域有多年行業經驗與技術積累。

下面就來介紹一下如何使用云道智造“電子散熱模塊”進行“基于雙熱阻模型的芯片封裝中簡單強制對流換熱”仿真分析。“芯片雙熱阻封裝的簡單強制對流換熱問題”仿真分析1、模擬條件本算例中建立了包括 1 個機箱、1 個 PCB 板、1 個雙熱阻封裝、1 個軸流風扇、1 個散熱器的簡單強迫對流換熱模型，目的在于雙熱阻封裝模塊的應用，便于熟悉雙熱阻封裝模塊的設置。穩態計算，不考慮輻射。

SiP 在設計過程中主要通過熱仿真的方法分析其熱應力的分布情況，可能存在的熱點等，據此通過更改SiP 設計改善其熱設計。中電 29 所的季興橋利用有限元分析方法對 SiP 中芯片堆疊和倒裝焊接兩種高密度芯片組裝做了熱仿真分析，發現在同等環境下倒裝焊芯片的溫度要高于芯片堆疊封裝。

總體而言，PCB是工業電子設備和系統的核心組件，在工業領域的應用十分廣泛，為各種設備提供了關鍵的電氣連接和信號傳輸功能。針對不同類型的印制電路板隨機振動響應評估，在Simdroid中都可建立與之對應的仿真APP，將分析過程進行封裝，實現產品性能的快速分析和設計方案對比。

uPI是一家領先的半導體電源管理芯片供應商，其產品應用領域涵蓋高性能計算（HPC）應用、通信硬件、電池管理、工業設備和消費類產品等。 通過利用Ansys仿真，uPI可以快速準確地預測其高性能芯片封裝設計的電氣、結構和熱特性，從而提高產品性能，簡化設計，并降低后期設計變更的風險。通過利用Ansys仿真分析熱流和熱機械應力，uPI可優化其封裝設計，并使熱可靠性翻倍。

一、T3ster 熱阻測試儀簡介 T3ster 熱阻測試儀由專業的半導體測試設備制造商研發，是一款專注于半導體器件封裝熱特性測試的精密儀器。它能在數分鐘內快速提供各類封裝的詳細熱特性數據，廣泛應用于半導體、電子應用和 LED 行業以及研發實驗室等領域。其系統融合了功能強大的軟件與先進的硬件，具備極高的測試精度與可靠性。

ANSYS Icepak是一款可進行實際工程應用的專業電子設備熱仿真分析軟件，使用Icepak進行熱仿真分析，可以縮短研制周期，減少成本[4],降低產品因為熱設計不當和熱失效的概率，提升產品質量和可靠性，讓產品快速上市，為企業帶來經濟效益。Icepak熱仿真分析軟件可以進行環境級、板級和元器件級的熱分析。廣泛應用于工業、航空航天、通訊、電器等領域。

分享會現場主題分享Part1熱測試技術、熱測試硬件設備解決方案在汽車電子散熱設計過程中，IC封裝、PCB、IGBT、車載PDU等領域都需要仿真來提升設計的效率與可靠性。

6.結論本文用國產仿真軟件PERA SIM Fluid對電子封裝模型進行了溫度場、流場分析，得到了自然對流條件下封裝表面溫度分布，為芯片封裝設計和電子產品制造開發提供了一定的參考信息。可以看出，作為一款國產仿真軟件，PERA SIM Fluid支持耦合換熱方面的計算，能幫助分析封裝級流動換熱問題。

硅芯片封裝在環氧泡沫絕緣體外殼中。大部分的熱傳遞是通過模具表面進行的。所以當我們知道熱耗率時，我們通常必須確定設備的溫度升高。二、大功率IGBT模塊DBC襯底的熱仿真分析IGBT功率模塊是電子產品的基礎部件之一，在工業電子升級過程中發揮著至關重要的作用。它被認為是電力電子行業的CPU。IGBT結合了GTR和功率MOSFET的優點。

汽車電子熱設計仿真技術分享會正火熱報名中！ 隨著汽車電氣化的發展，汽車中電子產品的增多與功率密度的不斷增大，產品的熱設計目前已成為產品研發中不可缺少的重要領域。

01什么是熱仿真？熱仿真是一種通過計算機模擬來預測和分析物體在不同熱環境下的溫度分布、?熱流傳導、?熱應力等參數的技術。這種技術可以幫助工程師在設計階段就預測到在實際使用過程中可能出現的熱問題，從而提前進行優化，提高產品的性能和可靠性。熱仿真廣泛應用于多個領域，如?電子設備設計、?汽車電子系統、?航空航天、?工業自動化設備和?醫療設備等，其中每個領域都對設備的熱穩定性有嚴格要求。

"false" width="100%">五、新興領域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術;光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用等；</div><div contenteditable="false" width="100%">六、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術

"false" width="100%">五、新興領域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術;光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用等；</div><div contenteditable="false" width="100%">六、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術

解決方案價值： ?芯片-系統雙向協同仿真/調試 ?易于使用的 CPS 通道連接，通過腳本功能自動執行 ?工具之間的無縫數據庫連接 ?芯片-封裝-電路板的聯合系統分析可以實時進行整體性能檢查 芯片-封裝-系統（CPS）熱分析解決方案 電子產品的使用壽命、可靠性與熱源控制密切相關。

隨著封測技術的發展，尺寸更小、速率更快、厚度更薄、集成度更高的封裝形式不斷出現，甬矽電子致力于中高端半導體芯片封裝和測試領域，需要仿真軟件的支持，來提升新技術的研發效率。他們評估軟件時發現，Ansys 提供的強大實體建模及劃分網格工具，能夠高效地創建有限元模型。