3D 比較功能 提供用戶能在3 D 檢視平臺 內(nèi)操作 3D 模型,并透過功能列的選項,如: 量測距離、計算差異值等,去比對 2 個模型的不同,而可比較的模型種類包含: Base model ( 原設(shè)計 )、CAE Data ( CAE 結(jié)果 ) 和 Mold Tryout 3D Scan Data ( 3D掃描結(jié)果 );如此一來,便能讓使用者清楚并快速地得知任兩者比對的結(jié)果,加快后續(xù)修正的工作時間
3D 系統(tǒng)封裝研究中心執(zhí)行董事 Madhavan Swaminathan 表示:“我們的工作對于重新獲得美國在先進封裝制造領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位至關(guān)重要,因為我們利用我們在 3D 微系統(tǒng)方面的專業(yè)知識,將未來的異構(gòu)信息、通信和其他不同的設(shè)備集成到一個單一系統(tǒng)中,為可信微電子提供途徑。”