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Ansys致力于通過謹慎衡量資源使用情況，減少其現(xiàn)有業(yè)務對環(huán)境與氣候的影響 主要亮點作為仿真軟件領域的領導者，Ansys通過旨在減少資源浪費的先進仿真技術，幫助用戶實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標Ansys的環(huán)境戰(zhàn)略側(cè)重于總體減排和基于其全球基礎設施能源審計結(jié)果的項目實施 Ansys計劃通過測量、分析和減少資源使用

://img.jishulink.com/202604/imgs/caa44c47ee894f3aa8e413a9338da264"></p><p><strong>GPU仿真加速</strong></p><p><strong>功能描述</strong>：對于相同的系統(tǒng)，GPU仿真占用一半內(nèi)存，網(wǎng)格劃分時間減少20％，并且多GPU的仿真能實現(xiàn)線性加速。

更快的互連還可以通過減少達到給定性能水平所需的節(jié)點數(shù)量來抵消額外的成本。

而通過英特爾oneAPI數(shù)學內(nèi)核庫（MKL），能夠減少Ansys? LS-DYNA?仿真內(nèi)存的消耗，同時將運行速度提高幾個數(shù)量級，從而節(jié)省功耗和能耗。 英特爾超級計算事業(yè)部副總裁Scott Clark指出：“Ansys是英特爾最重要的獨立軟件供應商（ISV）合作伙伴之一，我們很高興能與其開展項目協(xié)作，以實現(xiàn)新的創(chuàng)新可能性。

如下為大型陣列天線采用新舊版本進行仿真時的效果對比，可以看到新版本減少了24%的內(nèi)存需求，并獲得了25%的速度提升。 圖5 大型天線陣列仿真 表3 求解效率對比 如下為復雜電路板的直接求解，基于AMD CPU和數(shù)學庫加速提高了44%-82%的求解效率。

? 硬件問題-內(nèi)存不足o常見現(xiàn)象: 計算過程容易卡住，或是印出內(nèi)存不足。o參考解法: 增購內(nèi)存 或者減少網(wǎng)格數(shù)量-內(nèi)存損壞o常見現(xiàn)象: 程序不穩(wěn)定，計算過程容易中斷，或是計算機當機。

前者內(nèi)存消耗大，但用時顯著少于后者，這就是ansys不建議用內(nèi)存共享計算的原因。注意此處分布式計算是軟件術語，不同于分布式機群(硬件概念)。

準靜態(tài)求解器的增強功能減少了分配給磁場計算的CPU時間，在求解開始時進行的處理從幾小時減少到幾分鐘。 4、Ansys EMA3D Cable 新API和與Ansys optiSLang、Ansys ModelCenter、Ansys STK或用戶Python腳本（pyEMA3D）的互操作性功能。

，浪費了很多時間；現(xiàn)在沖壓工具在計算過程中可以快速與板材自動擬合定位，減少工具空跑的計算時間 3.3 計算提交和設置過程簡化 參數(shù)計算的CPU數(shù)目和內(nèi)存，可以方便的自定義，分析過程無需人工干預，實時顯示進度和 3.4 回彈計算可能會失敗 這個問題在LS-DYNA的評測過程中，已經(jīng)在多個算例中發(fā)現(xiàn)，此問題從R12.1以后的版本都存在； 4.

5、HPC在數(shù)值模擬中的作用 HPC在本質(zhì)上是屬于“用空間換時間”，通過多計算機并行來減少計算時間。在數(shù)值模擬過程中，特別是非線性計算時，采用單機計算時間可能會超過一周，使用多臺計算機就會縮短計算時間。 要充分發(fā)揮HPC的性能，有限元軟件對HPC（包括GPU）的支持也很重要。目前在各大有限元軟件中Ansys對微軟HPC的支持最好。

對于 400MHz的CPU搭配25MHz的NVM，內(nèi)存需要大約 15 個等待狀態(tài)。因此，即使 CPU 以 400 MHz 運行，在 CPU 執(zhí)行指令之前，需要 15 個周期才能從內(nèi)存中獲取指令。MCU 使用緩存來最小化這些等待狀態(tài)，但是緩存也是通過一套算法來預測下一條執(zhí)行的指令，當預測失效時，還是需要臨時從內(nèi)存中獲取，這種等待還是在所難免。

處理器： 1顆EPYC 4th處理器9654 96核心192線程，2.4GHz~3.7GHz； 極高吞吐量: 在ANSYS、Abaqus、Fluent等軟件的求解計算中，可以同時處理海量任務，極大縮短求解時間。強大多任務能力: 可以同時運行多個仿真任務、前后處理而不卡頓。3. 芯片組： system on chip4.

對于 400MHz的CPU搭配25MHz的NVM，內(nèi)存需要大約 15 個等待狀態(tài)。因此，即使 CPU 以 400 MHz 運行，在 CPU 執(zhí)行指令之前，需要 15 個周期才能從內(nèi)存中獲取指令。MCU 使用緩存來最小化這些等待狀態(tài)，但是緩存也是通過一套算法來預測下一條執(zhí)行的指令，當預測失效時，還是需要臨時從內(nèi)存中獲取，這種等待還是在所難免。

§ 內(nèi)存：為了處理較大的模型和數(shù)據(jù)集，建議具備較大的內(nèi)存容量。§ 硬盤：選擇高速的固態(tài)硬盤（SSD）可以提高數(shù)據(jù)讀寫速度，減少硬盤IO的瓶頸。具體的硬件配置需根據(jù)所處理問題的規(guī)模和復雜性來確定。此外，MSC.Marc的官方文檔和技術支持可以提供更詳細的硬件配置建議和性能優(yōu)化指導。

由AWS亞馬遜云提供支持的Ansys Gateway還可為更高級的用戶提供對云環(huán)境的完全控制。用戶可以通過用戶門戶配置自己獨特的VDI或HPC集群，這些集群可根據(jù)用戶自己的仿真需求進行定制。用戶可從AWS云部署模板提供的豐富選項中進行選擇，其中包含CPU、內(nèi)存、存儲和網(wǎng)絡容量的各種組合。由AWS亞馬遜云提供支持的Ansys Gateway還為每個求解器提供推薦的模板類型。

Ansys分布式計算平臺和經(jīng)過驗證的層級方法，加速了Juniper網(wǎng)絡芯片的設計驗證 主要亮點憑借獨特的彈性計算架構(gòu)，Ansys SeaScape平臺無需使用傳統(tǒng)工具所需成本高昂的大內(nèi)存機器Ansys芯片電源模型（CPM）支持在整個多芯片系統(tǒng)上進行準確的多層級電源分析Ansys近日宣布，行業(yè)領先的人工智能（AI）驅(qū)動網(wǎng)絡和安全性解決方案供應商

Ansys Granta Selector等工具專注于材料導向型生態(tài)設計，因此工程師可以在設計流程早期階段考慮材料的可持續(xù)性，從而助力企業(yè)減少產(chǎn)品開發(fā)時間并做出更具可持續(xù)性的材料選擇。 2.拓撲優(yōu)化 電子廢棄物的另一個解決方案是減少產(chǎn)品中使用的材料數(shù)量。 對于產(chǎn)品的組件結(jié)構(gòu)，采用金屬或塑料材料的固體梁乍一看似乎是正確的選擇。

Ansys? Fluent?計算流體動力學（CFD）軟件中完整發(fā)布的多GPU求解器功能，能夠為廣泛的應用充分發(fā)揮多個GPU的強大功能，從而顯著減少求解時間和總功耗。此次完整發(fā)布版本增加了對組分輸運、非剛性（non-stiff）反應流以及大渦仿真（LES）增強數(shù)值計算的支持。