半導體加工中的快速熱處理分析 
在半導體制造的快速熱退火工藝步驟中，測量晶圓的溫度是關鍵。如果測量不準確，可能會出現過熱和溫度分布不均勻的情況，這兩者都會影響工藝的效果。因此，我們需要使用 COMSOL Multiphysics? 多物理場仿真軟件來分析快速熱退火設計中的溫度分布。根據仿真結果，我們可以更好地評估傳感器組件的性能以及優化其配置，從而獲得準確的測量結果。
3242 5 2
我是小能 ??? 3年前
ANSYS workbench 芯片瞬態熱分析 
本案例適合哪些人學習：1、學習型仿真工程師2、理工科院校學生你會得到什么：1、學習芯片的三維模型處理2、學習芯片瞬態熱分析步的建立3、學習芯片瞬態熱分析的載荷施加4、學習芯片瞬態熱的施加案例介紹：所使用軟件為ANSYS workbench2020R2.案例介紹了ANSYS workbench 芯片瞬態熱分析。
2395 2 1
天空紀年xh ??? 1年前
管道的熱固耦合計算及管道熱應力分析! 
溫度加載 熱應力分析 三、模型建立 在workbench 的工具箱中拖拽Fluid Flow（Fluent）、Steady-State Thermal
6012 8 3
寶怡 ??? 2年前
Ansys 案例研究 | 瞬態熱力耦合分析—PCB 組件上的熱應力生成 
9.對模型進行網格劃分并運行瞬態結構仿真，輸出應力結果云圖，該圖顯示了應力隨時間的變化情況。 總結本次分析成功執行了 PCB 組件的瞬態熱-順序耦合仿真。通過將瞬態熱分析得到的溫度時程作為載荷，輸入至瞬態結構分析中，直接觀察并獲得了關鍵元器件的熱應力隨時間變化的響應。
2893 1
JXKJ ??? 4月前
零基礎能學Ansys熱應力分析嗎？技術鄰打破學習壁壘輕松入門
“沒接觸過有限元理論，怕聽不懂公式推導”“只會打開Ansys軟件畫簡單模型，不知道怎么開展熱應力分析”“擔心課程太復雜，學完還是不會做自己的項目”——這是絕大多數零基礎學習者面對Ansys熱應力分析時的普遍顧慮。
2653
zhaozhi9241 ??? 6月前
裝配體熱應力仿真分析建模的技巧與竅門 
準確預測由不同材料構成組件中的熱應力是一個具有挑戰性的分析問題。熱致應力由溫度梯度、支撐以及當連接材料具有不同熱膨脹系數（CTE）時產生。對于CTE不匹配的情況，即使溫度均勻，也會導致熱應變的差異，從而引發機械應變和應力。針對這些連接的建模假設會對局部應力產生重大影響。在對這類組件進行建模之前，仿真工程師必須回答的第一個問題是：是什么使部件保持在一起？
2843 1 1
格澤 ??? 1年前
Workbench熱分析及溫度應力（熱應力）仿真分析 
本教程從幾何建模、網格劃分（mesh）到物理參數設置、求解到后處理進行詳細講解，耦合了穩態熱分析，瞬態熱分析以及瞬態結構分析的多物理場仿真模型，使學習者掌握多物理環境的熱應力分析的整個流程；本教程結合相關CAE工程師在工程實踐中案例講解，結合了熱應力的產生的原因以及介紹了溫度應力的產生條件；貼合實際應用，可作為初學者掌握熱應力仿真分析的基礎和入門教程；本教程基于ansys workbench19.0
3474 7
胖子1號 ??? 6年前
ABAQUS熱力耦合分析——某聚光光伏發電組件熱應力分析 
許多實際工程問題中，由于溫度的影響而使結構產生過大的熱應力，因而產生破壞性效果時有發生。分析由溫度引起的應力(熱應力)有著十分重要的意義。研究物體的熱問題包括兩方面的內容。(1)傳熱問題研究:確定溫度場。(2)熱應力問題研究:在已知溫度場的情況下確定應力應變。實際上這兩個問題是相互影響和耦合的，但是在大多數情況下，傳熱問題所確定的溫度將直接影響物體的熱應力。
4388 6 3
昔日舊夢 ??? 3年前
系統級封裝可靠性的研究現狀及存在問題 
SiP 在設計過程中主要通過熱仿真的方法分析其熱應力的分布情況，可能存在的熱點等，據此通過更改SiP 設計改善其熱設計。中電 29 所的季興橋利用有限元分析方法對 SiP 中芯片堆疊和倒裝焊接兩種高密度芯片組裝做了熱仿真分析，發現在同等環境下倒裝焊芯片的溫度要高于芯片堆疊封裝。
3965
平頭叔 ??? 4年前
18cc渦旋壓縮機動渦旋盤的熱應力分析 
圖10 僅在氣體載荷下的動渦旋齒受力模型 圖11 路徑P12上的應力分布 圖12 齒根與齒頂變形對比2.3 熱固耦合分析 圖13為熱固耦合場作用下的動渦旋齒應力變形圖，可以看出，最大變形發生在渦旋齒齒頭頂部處，最大值約為25.0 μm。變形量沿徑向和軸向逐漸減小，最小變形量為2.8 μm。
3236 2 2
我愛汽輪機仿真 ??? 2年前
ABAQUS熱應力分析 附ABAQUS中初始地應力的施加下載 
熱應力分析過程 ABAQUS 提供三種熱應力分析程序：1. 順序耦合熱應力分析，最常用的方法? 當應力是由熱量場存在造成的，并且熱求解過程與應力狀態無關，也就是說應力依賴于熱產生，而熱并不依賴位移。
3844 10 4
灣灣梅 ??? 4年前
5_APDL基礎及仿真理論-熱應力分析 
熱應力分析 !學習重點： !1、 理解熱力耦合的直接法和間接法 !間接法：先進行熱分析，然后將求得的節點溫度作為載荷施加到結構應力分析中。 !直接法：直接采用具有溫度和位移自由度的耦合單元，同時得到熱分析和結構應力分析的結果。直接法又分弱耦合和強耦合選擇強耦合時，形成不對稱矩陣，線性系統可以直接求解。
4125 5 2
白巧克力學仿真 ??? 4年前
半導體封裝整體解決方案 
圖3:熱氣流模擬結果結構模擬:Simcenter FLOEFD可以創建有效的六邊形網格，直接使用現有模型進行線性應力分析，并計算諸如Von Mises應力或等效拉伸應力等場: 圖4:在Simcenter FLOEFD中生成的Von Mises應力結果為了進行非線性分析，模型被轉移到Simcenter 3D，而不離開MCAD NX生態系統。
2198
上海庭田信息科技有限公司 ??? 3年前
Workbench案例3-PCB電路板芯片熱分析 
簡介下圖所示的電路板包括三個在正常運行時會產生熱量的芯片。其中一只芯片要電路板通電，芯片就會保持通電，另外兩個芯片通電和斷電是周期性地，在不同的時間以及有不同的持續時間。穩態熱分析和瞬態熱分析用于研究由這些芯片產生的熱量引起的溫度變化。
3904 11 14
AutoEuler ??? 4年前
ANSYS workbench錐形透鏡瞬態熱應力分析 
案例介紹了ANSYS workbench 錐形透鏡瞬態熱應力分析。本案例完整得提供了分析相關所有分析文件。
1774
天空紀年xh ??? 9月前
電力電子 | 仿真助力意法半導體開展SiC模塊設計 
根據其組成材料不同，每個系統中的電子組件都會在溫度波動時，承受不同程度的熱膨脹。組件之間的這些差異或形狀變化可能會導致熱應力，從而導致機械故障。在Ansys Icepak中運行熱機械仿真，有助于ST快速準確地評估其SiC功率模塊設計在這些環境條件下的行為和完整性，并識別潛在的過早失效情況。
1331
Ansys中國 ??? 1月前
Ansys半導體仿真解決方案榮獲聯華電子3D芯片技術認證 
該認證使更多的芯片設計人員能夠采用Ansys半導體仿真解決方案來執行多芯片協同分析，從而簡化設計并確保設計成功。 WoW技術涉及垂直堆疊而非水平放置在電路板上的硅晶圓或芯片。
2423 1
Ansys中國 ??? 2年前
探索熱阻測試儀在半導體器件熱管理中的應用與前景
把溫差看作電壓，把熱流看作電流，那么熱阻就可以看作是電阻。 半導體器件特征尺寸持續縮小、功率密度增加，導致器件結溫升高，這直接影響器件性能和壽命。70%的電子器件損壞與高熱環境應力密切相關。器件的瞬態溫升與熱阻密切相關，熱阻由芯片層、焊料層、管殼等組成。
2570
庭田-Olivia ??? 2年前
Ansys仿真將uPI電源管理產品的熱可靠性提高一倍 
uPI是一家領先的半導體電源管理芯片供應商，其產品應用領域涵蓋高性能計算（HPC）應用、通信硬件、電池管理、工業設備和消費類產品等。 通過利用Ansys仿真，uPI可以快速準確地預測其高性能芯片封裝設計的電氣、結構和熱特性，從而提高產品性能，簡化設計，并降低后期設計變更的風險。通過利用Ansys仿真分析熱流和熱機械應力，uPI可優化其封裝設計，并使熱可靠性翻倍。
2141
Ansys中國 ??? 2年前
探索熱阻測試儀在半導體器件熱管理中的應用與前景 
把溫差看作電壓，把熱流看作電流，那么熱阻就可以看作是電阻。 半導體器件特征尺寸持續縮小、功率密度增加，導致器件結溫升高，這直接影響器件性能和壽命。70%的電子器件損壞與高熱環境應力密切相關。器件的瞬態溫升與熱阻密切相關，熱阻由芯片層、焊料層、管殼等組成。
2248
仿真Rock ??? 2年前
20條/頁 
110 跳至頁
技術鄰APP
工程師必備
工程師必備
- 項目客服
- 培訓客服
- 平臺客服
TOP
