Moldex3D芯片封裝成型模塊將能清楚仿真此現(xiàn)象的發(fā)生情形。 翹曲行為(X, Y, Z) 位移這些項(xiàng)目顯示,當(dāng)封裝在硬化后冷卻至室溫時(shí),所發(fā)生的每個(gè)方向位移現(xiàn)象。總位移這些項(xiàng)目顯示,當(dāng)封裝在硬化后冷卻至室溫時(shí),所發(fā)生的總位移情況體積收縮顯示芯片封裝體積的變化百分比。一般而言,正值表示體積收縮,而負(fù)值表示體積擴(kuò)張。
2025年8月26日-28日,深圳國際3D打印、增材制造及精密成型展覽會(huì)(Formnext Asia Shenzhen)在深圳國際會(huì)展中心圓滿舉行。海內(nèi)外增材制造全產(chǎn)業(yè)鏈展商亮相本屆展會(huì),覆蓋汽車、航空航天、新能源等多個(gè)重點(diǎn)行業(yè)。