Moldex3D模流分析之B-SIM仿真分析

B-SIM

B-SIM 乃是 Blow Molding Simulation 之簡稱,為一套針對擠出吹塑成型 (Extrusion blow molding) 和注塑吹塑成型 (Injection blow molding) 制程所研發(fā)的仿真分析軟件。B-SIM 特色是可根據(jù)特定加工參數(shù) (如壓力設定、模具機件之作動、瓶胚初始溫度、厚度分布…等等),準確預估產品成型后其厚度分布情形,以作為產品良窳之準繩。

B-SIM特點

? 模擬使用胚料之擠出吹塑成型程序

? 仿真使用瓶胚之注塑吹塑成型程序

Moldex3D模流分析之B-SIM仿真分析的圖1

? 可依使用者需求全方位自由指定初始厚度分布及溫度分布

? 幾何模型之輸入,可應用常見CAD之模型,支持格式含 stereolithographic STL、DXF、Patran Neutral、VRML、HyperMesh ASCII

? 應用適切之材料黏彈性模式擷取材料特性,并支持多項材料,含PE、PP、PET、PC、PMMA及許多其他材料

? 考慮材料成型過程之摩擦與熱傳效應,提升制程準確度

? 內建指導小幫手(context sensitive help)、教學手冊、實際操作案例

? 由 OpenGL 支持 3D 立體畫面,可自由旋轉動態(tài)影像、調整其視覺焦距、及環(huán)繞攝影

? 交互式圖標用戶接口,便利操作與執(zhí)行

? 簡單易用、可自由改變B-SIM項目分析核心之條件設定,緊密連貫原始項目內容和結果分析

Moldex3D模流分析之B-SIM仿真分析的圖2

影像預變型分析(option)

? 用于預測印刷圖樣的變形,主要用于收縮膜之熱收縮程序

? B-SIM影像預變型分析可分析出印刷圖樣之變型程度,協(xié)助設計出收縮膜上的原始圖樣,使其在變型后于產品上所呈現(xiàn)出的影像符合預期

? “影像投影系統(tǒng)”允許使用多種投影方式(平面、圓柱、球型)將多個影像投影到目標物

? IGES polylines 可用于投影、變型 / 預變型分析,并重新輸出成IGES檔案

? 可使用 3D VRML 模型 (尤其是用一般投影方式所無法呈現(xiàn)的復雜3D圖樣)

Moldex3D模流分析之B-SIM仿真分析的圖3

系統(tǒng)需求

? B-SIM需單機多核心之標準 PC,內存需求在 2GB 以上

? B-SIM運行于 Microsoft Windows 2000/XP/Vista/7/8 – 32/64 bit操作系統(tǒng)

B-SIM客戶名單

B-SIM 為全球眾產業(yè)知名廠商所采用,包括 TI Automotive、SIG集團、Urola、PCM、SK Chemicals、COMEP France,及其他許多公司。

B-SIM 注塑吹塑瓶胚厚度自動優(yōu)化功能

Moldex3D模流分析之B-SIM仿真分析的圖4

B-SIM 擠出吹塑皮材厚度自動優(yōu)化功能

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