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二、散熱仿真解決方案基于Simdroid電子散熱模塊，可以實現對各類戶外或室內電子機箱機柜柜體結構及內部電子設備的全三維建模與散熱特性仿真分析計算，并通過豐富的可視化后處理技術，對計算結果進行全面直觀的展示。采用Simdroid電子散熱模塊實施電子機箱機柜熱仿真分析的優勢體現在：（1）豐富的智能元件庫及多樣化定形定位操作可實現快速建模。

仿真模型建立Simetherm提供了立方體、機箱、PCB板、流動阻尼、體積熱源、風扇等智能建模宏（Flex Part），支持搭積木式的快速建模，并對模型中的組件賦值材料、熱屬性等信息。本案例采用以下幾種方案對戶外通信機柜進行建模：方案1（基線）：原結構，包含外殼、柜門、柜頂以及內部的電池、支架隔板、風扇和工作模組。

主動散熱熱設計案例的基本條件是：功耗高、熱源集中；安裝條件、設備外形尺寸明確限制，散熱面積有限；無法設計出自然散熱的有效方案。機柜內設計通常有風冷、管路液冷、噴淋蒸發；機柜外設計通常有散熱翅片設計、風機強迫風冷。仿真評估重點在于大功耗器件的散熱特性測試或仿真；依據功耗元器件總體結構合理布置方案；整機熱設計方案的仿真評估。

鋁機箱外殼有哪些材料特性？強度和耐用性： 鋁具有出色的強度重量比，因此既堅固又輕便。導熱性： 高效散熱對電子機箱至關重要，可防止過熱。耐腐蝕： 天然耐腐蝕，陽極氧化或涂層可進一步增強其耐腐蝕性。EMI/RFI 屏蔽 可有效屏蔽電磁和射頻干擾。可加工性： 鋁比較容易加工，可縮短制造時間，降低成本。鋁機箱機柜的應用行業有哪些？1.

本文以傳統強迫風冷機箱為例，從對模型的處理、邊界條件的設定到模擬計算的后處理，進行整個計算的全流程示例，讓讀者對整個機箱計算的方式實現整體的了解。1.三維模型的導入熱設計的模型設計輸入一般的來源于結構工程師，根據結構設計模型以及邊界條件，開展熱仿真計算。

1 案例背景電子機箱是承載電子設備的箱體，比如電腦主機。機箱內電子元件工作會發熱，為了讓熱量及時排出，常用風扇強迫外界空氣流經機箱，進行散熱。本仿真目的是計算電子元件發熱功率及進風量一定時，機箱內的溫度分布情況，進而輔助機箱的熱設計。

而由于每塊刀片都是熱插拔的，所以，系統可以輕松地進行替換，并且將維護時間減少到最小。 刀片服務器比機架式服務器更節省空間，同時，散熱問題也更突出，往往要在機箱內裝上大型強力風扇來散熱。此型服務器雖然空間較節省，但是其機柜與刀片價格都不低，一般應用于大型的數據中心或者需要大規模計算的領域，如銀行電信金融行業以及互聯網數據中心等。

應 用 范 圍1、電子產品芯片的熱設計與分析2、PCB板和散熱模組的散熱設計優化3、手機、平板電腦、機箱、機柜的全尺度熱仿真分析4、大型機房與系統級別的散熱仿真核 心 功 能1、快速建模伏圖?電子散熱軟件提供大量電子設備專用零部件的參數化建模宏，快速準確地完成各種冷卻場景的建模。

一、輻射換熱熱設計工程師通常不關心電子元件和外殼的輻射換熱。影響輻射換熱的三個因素是物體與其周圍環境之間的溫差、物體與其周圍的表面特征以及物體對周圍環境的狀態。首先，溫度差是設備外殼和外部機箱之間的差值，或者外部機箱和房間墻壁之間的差值。

IT設備完全浸沒在充滿低沸點冷卻液的密閉箱體中，冷卻液受熱沸騰變為蒸汽，蒸汽上升遇到機箱上部冷凝器而冷凝變為液體，繼續回到箱體內部冷卻循環。冷凝器外接冷源進行換熱，將熱量傳遞到外界散熱并反復循環。通過冷卻液在機箱內循環和冷凝器內乙二醇水溶液的外循環（雙循環系統）實現高效散熱，確保服務器運行穩定。

常用的聲學百葉窗設計參數 冷卻空氣流量是機柜內風扇的重要參數。為了不影響冷卻效果，隔音材料被放置在不嚴重影響流量的位置。冷卻空氣流經百葉窗和換熱器帶走熱量。第一次設計迭代與原設計相比顯示了類似的流動性能，如下表所示。

基本思想：講解使用仿真軟件刻畫實際問題的基本思想和方法。 實例講解：通過多個實例（如機箱和風扇、單板和元器件、雙熱阻芯片和簡化的散熱器等），詳細講解建模方法、求解流程以及Icepak的后處理功能。

使用湍流模型和熱源模型對機箱內芯片散熱進行熱仿真分析。 2）網格 整體網格為四面體網格單元的非結構網格，網格數量289萬。

3 預處理分機箱仿真驗證 在Icepak仿真分析軟件中建立預處理分機箱的簡化模型，進行網格劃分與計算。圖3 分機艙風速矢量圖圖4 波控分機與頻率源分機發熱插件殼體表面溫度云圖 由圖3可知，經過導風罩與600W液冷盤管換熱器的配合，冷風能均勻流經發熱插件。圖4表面最高溫度均不超過65℃，滿足發熱插件通風散熱要求。

4 熱仿真分析根據以上散熱設計方案，進行熱仿真驗證，設置環境溫度55℃，控制環境風速以模擬用戶機箱的條件，板卡模塊在典型功耗145 W工作狀態下，仿真結果如圖4、圖5所示。

電驅動系統EMI/EMC· 重要性· 技術難題· ANSYS解決方案· ANSYS解決方案的典型應用----線纜選型和寄生參數提取----線纜電磁輻射分析與布局優化----電磁設備傳導及輻射特性分析----PCB控制板的電磁干擾分析----機箱機柜屏蔽效能分析----系統電磁環境對醫療設備的干擾----系統設備布局和電磁隔離度分析7.

常用的聲學百葉窗設計參數 冷卻空氣流量是機柜內風扇的重要參數。為了不影響冷卻效果，隔音材料被放置在不嚴重影響流量的位置。冷卻空氣流經百葉窗和換熱器帶走熱量。第一次設計迭代與原設計相比顯示了類似的流動性能，如下表所示。

圖1 變壓器CAD模型2、快速構建熱仿真模型1）在根裝配體下建立薄壁機箱模型，使用EC提供的對齊、包圍盒拖動等功能（或者直接使用拖拽建模，可快速建立機箱模型），將機箱模型與油箱外側散熱片上的集流槽對齊定位；賦予其對應的材料屬性和薄壁厚度。

散熱方案中成本最高的熱管模型可直接導入仿真計算中，選用正確材料屬性即可。部分器件有過熱的風險，我們協助提供需要進行熱導墊(Thermal Pad)的位置，此時，機構工程師需要協助在機構件上面改上Punch做散熱橋接之用；采用的設計參數將根據仿真結果作選用。考慮電路圖。本模型電路圖除了做銅走線熱傳導及發熱之外，因設計的需求，部分區域會刻意打上銅線，提高周圍器件的散熱效果。

導讀SOLIDWORKS Flow Simulation經常應用到電子冷卻方面，以這個機箱散熱問題為例，我們一般的散熱設計要求是CPU不能超過80℃，北橋芯片溫度不能超過85℃，南橋芯片不超過95℃。在實際情況下芯片內部的各處溫度是不一樣，面對與芯片級別的散熱分析我們需要一些熱仿真工具對芯片的內部結構進行詳細的建模以了解芯片內部的溫度分布。