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帖子 填料增強有機硅橡膠基體及界面的特性研究
1 介紹 二氧化硅填充的硅橡膠(SFSRs)可以在廣泛的溫度和時間范圍內保持宏觀性能,使其成為許多領域的理想選擇。針對高分子基納米復合材料界面結構演化的獲取難題,設計了共混氘代聚硅氧烷的填充硅橡膠體系。
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想飛更高 ??? 2年前
填料增強有機硅橡膠基體及界面的特性研究
帖子 納米二氧化硅在涂料中的應用
納米SiO2(VK-SP30/VK-SP50/VK-SP30H/S)是一種無定形的白色粉末(指其團聚體)材料,屬于納米材料中的一員,其結構非常特殊,表現出奇異或反常的物理化學特性。由于納米SiO2具有小尺寸效應,表面界面效應,量子尺寸效應,宏觀量子隧道效應和卓越的光,力,電,熱,磁,放射,吸收等特殊性能以及其在高溫下仍具有的高強度,高韌性,穩定性好等奇異的特性,使納米SiO2可應用各個領域。
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晶瑞孫618 ??? 3年前
納米二氧化硅在涂料中的應用
帖子 使用多物理場仿真研究激光與材料的相互作用
這種增材工藝使用二氧化硅前體氣體與二氧化碳激光束相結合,以納米級的精度將材料沉積在受損表面。在工藝過程中,前體氣體與激光束一起先通過一個噴嘴流向光學表面。然后,激光束分解氣體并在受損的光學表面上沉積固體二氧化硅。盡管這項技術仍處于早期階段,但它顯示了巨大的應用前景。
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我是小能 ??? 3年前
使用多物理場仿真研究激光與材料的相互作用
帖子 用于熱管理的分層導熱聚合物納米復合材料
混合排列的熱界面具有非常理想的各向異性高導熱系數,可達0.98W/mK,介電強度為3.4。此外,電隔熱界面在動態負載條件下表現出高性能和可靠的電氣系統。在相同的電負載下,非均勻陶瓷-聚合物封裝導體的表面溫度比聚合物封裝導體低17.8℃。
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熱管理博覽會 ??? 2年前
用于熱管理的分層導熱聚合物納米復合材料
帖子 流量控制器在半導體加工工藝化學氣相沉積(CVD)的應用
這層膜可以有各種各樣的材料,比如絕緣化合物二氧化硅,半導體多晶硅、金屬銅等。用來鍍膜的這個設備就叫薄膜沉積設備。薄膜制備工藝按照其成膜方法可分為兩大類:物理氣相沉積(PVD)和化學氣相沉積(CVD),其中CVD工藝設備占比更高。
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工采網 ??? 2年前
流量控制器在半導體加工工藝化學氣相沉積(CVD)的應用
帖子 [VirtualLab] SiO2膜層的可變角橢圓偏振光譜(VASE)分析
利用界面配置光柵結構一般光柵組件能夠對周期性結構進行建模。在各向同性的情況下,使用一個非常小的周期,以確保只有0階會傳播。二氧化硅層也是根據參考文獻來定義的。- 涂層厚度:10納米- 涂層材料。二氧化硅- 折射率:擴展的Cauchy模型。
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信光嗎 ??? 1月前
[VirtualLab] SiO2膜層的可變角橢圓偏振光譜(VASE)分析
帖子 基于MS的水油界面中油包水液滴運動行為研究
界面科學是連接物理、化學、生物和材料科學的重要交叉領域,其中液-液界面(特別是水-油界面)因其獨特的物理化學性質而成為研究熱點。在該界面體系中,乳液(如乳狀液、微乳液)的形成與穩定性是核心科學問題之一。近年來,一種特殊的結構——位于水-油界面的油包水(W/O)液滴——因其獨特的靜態與動態行為引起了廣泛關注。
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320科技工作室 ??? 4月前
基于MS的水油界面中油包水液滴運動行為研究
帖子 昂貴的SiC,價格何時能降下來
日立能源(原 ABB 半導體)的 Stephan Wirths 及其同事證明,一種未命名的高 k 介電化合物可以與 SiC 形成低缺陷界面,而無需 SiO 2所需的鈍化步驟。與硅器件一樣,為 SiC MOSFET 使用高 k 柵極電介質也會增加給定電容下的物理厚度,從而降低柵極漏電流。 圖 1:高 k SiC 功率 MOSFET。
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半導體材料與工藝設備 ??? 3年前
昂貴的SiC,價格何時能降下來
帖子 ansys apdl 耦合物理場命令流分析概述
物理分析基于一個物理場中的有限元網格之上。要創建用于定義物理環境的物理文件,這些文件形成數據庫,并為一個給定的物理模擬提供單一網格。 一般過程為讀入第一個物理文件并求解,然后讀入下一個物理場,確定將要傳遞的載荷并求解第二個物理場。使用LDREAD命令連接不同的物理環境,并將第一個物理環境中得到的結果數據作為載荷,通過節點─節點相似網格界面傳遞到下一個物理環境中求解。
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深水區 ??? 1月前
ansys apdl 耦合物理場命令流分析概述
帖子 熱管理用高導熱碳化硅陶瓷基復合材料研究進展
如圖 4 所示,升華是中心區域的主要消融行為,氧化是中心區域的主要燒蝕行為;硅的氧化以及氧化硅氣體的沉積是外部區域形成二氧化硅顆粒的主要原因,如圖 4(c)所示;圖 4(a)中的中心區域燒蝕后,由于增強纖維(M30,Japan) 的高導熱性和相鄰端升華速度的差異,纖維形成了針狀微結構。
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熱管理博覽會 ??? 3年前
熱管理用高導熱碳化硅陶瓷基復合材料研究進展
帖子 [NEWSLETTER] 多反射系統的非序列建模
赫里奧特池的建模該用例顯示了用于氣體光譜的赫里奧特池的物理光學模擬,包括CO2演示。Fabry-Pérot標準具對鈉D線的研究在VirtualLab Fusion中,建立了一個帶有二氧化硅間隔標準具的光學計量系統來測量鈉D線。此外,還研究了實際涂層反射率的影響。
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信光嗎 ??? 2月前
[NEWSLETTER] 多反射系統的非序列建模
帖子 CFD仿真VOF界面捕捉穩定性研究:數值擴散與表面張力偽速度的影響及優化
&nbsp;界面穩定性問題分析</strong></p><p>在VOF方法中,界面穩定性是多相流模擬的核心問題之一。界面捕捉的穩定性直接影響模擬結果的物理準確性,尤其在處理復雜界面形變、表面張力驅動流動以及高密度比流體時,數值誤差可能導致非物理現象。以下是界面穩定性中兩個主要問題的分析:<strong>數值擴散</strong>和<strong>表面張力偽速度</strong>。
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積鼎CFD流體仿真模擬 ??? 1年前
CFD仿真VOF界面捕捉穩定性研究:數值擴散與表面張力偽速度的影響及優化
帖子 通過模擬分析揭示微觀尺度聲子對Si-Ge界面熱阻的影響
熱管理就是一個能量轉換的過程,因此固體材料之間的界面的熱傳遞引起了人們的極大興趣。納米結構器件的普及,界面熱傳輸現象中逐漸占據更重要的作用。然而,由于復雜的物理性質和微觀效應,從原子尺度到微觀尺度的探究對界面熱運輸的原理仍然知之甚少。隨著界面密度的增加,熱運輸不僅取決于材料本身的特性,還取決于熱界面的條件。
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熱管理博覽會 ??? 3年前
通過模擬分析揭示微觀尺度聲子對Si-Ge界面熱阻的影響
帖子 綜述 \\ 硅基氣凝膠隔熱材料的研究進展-2
例如,具有三維納米互穿網絡的二氧化硅氣凝膠和二氧化硅/纖維素氣凝膠具有高強度、高剛性、低導熱性和穩定的微觀結構。Yu等人提出了一種新的合成策略,用于苯酚-甲醛(PFR)樹脂與SA的共聚和納米級相分離,展示了一個二元網絡結構(見圖16),其結構域尺寸小于20 nm。
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熱管理博覽會 ??? 2年前
綜述 \\ 硅基氣凝膠隔熱材料的研究進展-2
帖子 沖壓工藝仿真中界面接觸壓力計算精度研究
板料―模具界面接觸壓力場和溫度場等物理量是影響模具磨損的關鍵參數。為了精確計算這些物理量,借助數值模擬的技術方法已經成為一種有效的手段。Boher、Pereira、Wagoner、高晶等研究了高強鋼板沖壓過程中凹模圓角處界面接觸壓力分布,并討論了接觸壓力與模具磨損的關系。基于成形過程數值仿真結果,Wagoner、Altan指出先進高強鋼沖壓成形時界面溫升可達到100℃以上。
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FMMM ??? 2年前
沖壓工藝仿真中界面接觸壓力計算精度研究
帖子 VirtualLab:多反射系統的非序列建模
赫里奧特池的建模該用例顯示了用于氣體光譜的赫里奧特池的物理光學模擬,包括CO2演示。Fabry-Pérot標準具對鈉D線的研究在VirtualLab Fusion中,建立了一個帶有二氧化硅間隔標準具的光學計量系統來測量鈉D線。此外,還研究了實際涂層反射率的影響。
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追光ing ??? 12月前
VirtualLab:多反射系統的非序列建模
帖子 VirtualLab:多反射系統的非序列建模
赫里奧特池的建模該用例顯示了用于氣體光譜的赫里奧特池的物理光學模擬,包括CO2演示。Fabry-Pérot標準具對鈉D線的研究在VirtualLab Fusion中,建立了一個帶有二氧化硅間隔標準具的光學計量系統來測量鈉D線。此外,還研究了實際涂層反射率的影響。
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追光ing ??? 11月前
VirtualLab:多反射系統的非序列建模
帖子 積鼎CFD界面追蹤方法Level Set與VOF在氣泡流動模擬的效果比較
</p><p>在LS方法中,每一個時間步都要重新初始化LS方程,在時刻tn&nbsp;求得的LS函數與控制方程一起求解得到下一時刻的LS函數,這些初始化的過程中總伴隨著界面位置的移動,會造成質量損失,導致質量不守恒。而改善初始化步驟來矯正質量守恒又會增加計算時間,提升計算成本。同時,因為LS方法采用的是光滑的距離函數來捕捉相界面,各個物理量可以在界面上光滑連續地過渡,且相界面的捕捉效果好。
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積鼎CFD流體仿真模擬 ??? 1年前
積鼎CFD界面追蹤方法Level Set與VOF在氣泡流動模擬的效果比較
帖子 OMNIS – 如何在汽車領域應對當今和未來的多物理場仿真挑戰?
OMNIS 為從設計到結果分析在內的整個 CAE 工作流程提供了全局性的方法,用戶可以通過一個超流暢的用戶界面開始工作,或通過 Python API 自動控制,甚至還可以由優化模塊控制。其統一的用戶界面減輕了用戶的學習負擔,一致的數據結構避免了緩慢的文件轉換和惱人的損壞錯誤。
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Fidelity CFD ??? 3年前
OMNIS – 如何在汽車領域應對當今和未來的多物理場仿真挑戰?
帖子 OMNIS - 應對當今和未來的多物理場仿真挑戰 - Automotive Focus
然而,每個應用程序的物理環境通常非常不同,每個應用程序都需要專門的技術。因此,設計師、科學家和工程師經常使用大量不同的 CAE 代碼和軟件工具,它們具有不同的界面 (GUI)、數據設置、結構和格式,每個都有特定的領域。因此,它們之間的聯系要么不存在或壞了。對于這些用戶,必須對整個 CAE 工作流程采取更全局的方法,并實現復雜的設計和優化循環。
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Fidelity CFD ??? 3年前
OMNIS - 應對當今和未來的多物理場仿真挑戰 - Automotive Focus
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