用于熱管理和電磁干擾屏蔽的碳基復合氣凝膠
來源 | Chemical Engineering Journal
背景介紹
電子和通信設備的需求不斷增長,器件開始面臨電磁微波(EMWs)污染和熱失控的新挑戰。為了解決這些問題,研究人員開發了各種材料來滿足熱管理和電磁干擾屏蔽應用的要求,從金屬到聚合物基復合材料。雖然金屬由于其高導熱性和電磁干擾屏蔽性能而被廣泛應用于各種商業領域,但其重量大、防腐性能差等缺陷阻礙了其廣泛應用。
在這種情況下,具有高導熱性和導電性的聚合物基復合材料脫穎而出,這種復合材料通常是通過復合導熱/電填料制成。常見的導熱填料包括石墨烯、碳納米管(CNTs)、碳納米纖維(CNFs)等,由于其低密度、低成本、優異的導電性和導熱性以及卓越的機械性能,也被廣泛用于提高聚合物的性能,為聚合物基復合材料在電磁干擾屏蔽和熱管理領域的應用提供了可行性。
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成果掠影
圖1.G、GG、GT、GTG復合材料制備工藝示意圖。
圖2.(a) rGO, (b, c) rGO-VG, (d, e, f) rGO- CNT, (g, h) rGO- CNT - VG氣凝膠的SEM圖像;(i) rGO/VG、(j) rGO/CNT、(k) rGO/CNT和CNT/VG的示意圖。
圖3.氣凝膠的SEM圖像,(a).rGO納米片;(b) rGO-VG納米片;(c, d)還原氧化石墨烯納米片表面VGs的形貌;(e)rGO- CNT納米片;(f)CNTs;(g) rGO-CNT-VG納米片;(h) CNT-VG;(i, j) rGO/CNT的異質界面;(k, l) CNT/VG的異構接口; (m)rGO/CNT和 (n)CNT/VG連接處示意圖。
圖4.(a)復合材料的導熱系數;(b)加熱過程的溫度變化,(d)紅外熱像圖,(c)冷卻過程的表面溫度變化,(e)紅外熱像圖,(f) GTG復合材料的傳熱機理。
圖5.(a)復合材料的導熱系數;(b)加熱過程的溫度變化,(d)紅外熱像圖,(c)冷卻過程的表面溫度變化,(e)紅外熱像圖,(f) GTG復合材料的傳熱機理。
圖6.復合材料的熱導率以及電磁屏蔽性和機理圖。
END
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