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圖二 IC封裝的常見問題STMicroelectronics團隊以Moldex3D網格建構微芯片產品的模型。因產品具有對稱性，為了縮短分析時間，只建立了一半的模型(圖三)。圖三 真實模型與Moldex3D Mesh建構的模型經由Moldex3D分析，可觀察到模擬與實驗結果相當一致(圖四)。

為了預測IC芯片在封裝過程中受到環氧樹脂流動所造成的金線偏移量值與行為，Moldex3D IC 封裝模塊 目前設定Moldex3D線性求解器作為默認方式；因為線性仿真能夠快速進行小變形分析，加速取得金線偏移結果。然而目前常見的重點分析案例，金線偏移都是基于大變形的結果，故使用線性分析的結果值，容易高估整體變形量。

對于IC封裝模擬而言，手動建立網格模型十分耗時，更不用說復雜結構的網格。Moldex3D Studio提供了自動建構網格技術，幫助使用者將2D圖面設計直接自動生成實體網格，此項技術降低前處理的時間成本，讓使用者更容易執行網格劃分。

檢視材料 ( Moldex3D Run (Material) )Moldex3D > 更多 > 材料 分頁顯示了在所選擇的分析組別中關于材料的設定，此外，還提供相關數據圖表供檢視及操作曲線圖。點擊以放大圖表。*注意: IC 版本僅提供圖檔檢視。

材料設定由Moldex3D材料庫指定各種屬性組件的材料，用戶也能依照各自情況自定義材料。圖六 依照各對象屬性設定材料4.

Moldex3D持續推出料管和噴嘴模擬、IC點膠制程模擬等先進模擬技術，提升模流分析的精確度；因此Moldex3D也必須同步提升相關模擬所需的前處理功能，并克服一般在射出成型模擬上常見的挑戰，例如以下幾點： 料管和噴嘴的網格制作困難。

注：基底平面、基底網格與IC組件的配置必須完全吻合。 測進澆口 (Side Gate)Moldex3D 可以在由 2D 布局生成 IC 封裝模型時，同時搭配由側邊進澆的 3D 澆口模型。對象的邊、撒點及網格監制都會自動處理，使得網格在進澆面上完全匹配 (澆口模型的進澆面需盡量貼其 2d 布局的外緣線且不重迭) 3.

注：基底平面、基底網格與IC組件的配置必須完全吻合。 測進澆口 (Side Gate)Moldex3D 可以在由 2D 布局生成 IC 封裝模型時，同時搭配由側邊進澆的 3D 澆口模型。對象的邊、撒點及網格監制都會自動處理，使得網格在進澆面上完全匹配 (澆口模型的進澆面需盡量貼其 2d 布局的外緣線且不重迭)

注：基底平面、基底網格與IC組件的配置必須完全吻合。測進澆口 (Side Gate)Moldex3D 可以在由 2D 布局生成 IC 封裝模型時，同時搭配由側邊進澆的 3D 澆口模型。對象的邊、撒點及網格監制都會自動處理，使得網格在進澆面上完全匹配 (澆口模型的進澆面需盡量貼其 2d 布局的外緣線且不重迭)

在IC封裝模擬方面，則有更強大的多樣制程建模能力，提供更完整的IC Auto Mesh功能，讓用戶彈性建立先進封裝CoWoS、InFO型式更加靈活便利。整合所有智能資源，建立數字智財庫 每一次的試模數據，都是一個珍貴的數位資產；若要讓這些資源能夠發揮更大的價值，就需要一個可以無縫整合紛雜信息的云端管理平臺。

在IC封裝的程序中，金線間的距離會受制程影響而縮短，甚至有相互接觸現象。金線一旦相互接觸，便會造成短路。因此，掌握金線偏移的幅度，是IC封裝制程中的一大挑戰。現在，透過Moldex3D模擬分析工具，可以輸出金線偏移的結果，讓使用者精準掌握偏移程度，以利優化金線布局。

除了常見的熱塑性與熱固性高分子材料以外，使用者同時能在Moldex3D材料精靈查閱到如IC(Integrated Circuit)類材料，像是Wire、Substrate、Lead Frame與相關性質(圖2)；也可以透過編輯或新增，為不同模組增加功能需要的特定材料性質，如發泡動力(Foaming Kinetics)、粉末資訊(Powder Information)等。

除了常見的熱塑性與熱固性高分子材料以外，使用者同時能在Moldex3D材料精靈查閱到如IC(Integrated Circuit)類材料，像是Wire、Substrate、Lead Frame與相關性質(圖2)；也可以透過編輯或新增，為不同模組增加功能需要的特定材料性質，如發泡動力(Foaming Kinetics)、粉末資訊(Powder Information)等。

注：如果沒有設置漸變方式(無)，Moldex3D還是會自動地調整網各分布，所以當線的撒點與之后的網格生成多少會有些出入。 基底網格((Base Mesh)在沒有建立基地平面與基底網格下，仍然可以建立具有一定水平分辨率的IC封裝網格，但應用基底平面與基底網格可以使建模工作及分辨率的控制有更簡易且更彈性的作法。

選擇固體塑料粒子位于的表面網格，并設定屬性為3D進料口。設定進料口?設定屬性在網格化之后，左鍵點擊圖標定義屬性如：環氧樹脂、芯片、膠帶、導線架及基板等。屬性設定自動生成封裝實體網格從單純2D的設計布局來生成3D實體網格.1.先準備一個2D的IC布局設計，所有的IC部件都要是共平面(Z)的封閉曲線。

對于IC封裝模擬而言，手動建立網格模型十分耗時，更不用說復雜結構的網格。Moldex3D Studio提供了自動建構網格技術，幫助使用者將2D圖面設計直接自動生成實體網格，此項技術降低前處理的時間成本，讓使用者更容易執行網格劃分。

?3D Viewer以下從兩個入口點分別介紹： Moldex3D、試模 的3D 檢視平臺窗口1. Moldex3D 從 Moldex3D 頁面進入3D 比較功能，能看到左邊面板的預設 Base Model 為 CAD 設計檔； Compared Model 為 CAE 檔 (Moldex3D 的分析圖檔 )。

步驟 3：新增金線/導線架信息 1.啟動 InPack 并選取 [檔案] (File)à[匯入] (Import)à[Moldex FEM 檔] (Moldex FEM File)。 2.在瀏覽器中指定修改的 feb 檔。 3.成功讀取 feb 檔。 4.定義 IC 保壓應用的特性信息，例如金線設定。

Moldex3D Studio-1 Moldex3D Studio 讓使用者可以在單一平臺內完成模型準備、網格建構、模擬設置、分析運行、后處理及觀看結果，執行Moldex3D Studio后，可以看到如下的窗口，功能區位于顯示窗口上方并呈現目前步驟可使用的功能，隨著建立新組別會顯示更多的頁簽，根據ribbon上從左至右的頁簽，精靈以及工具會引導使用者完成一般射程成型仿真或是更高階的模塊

對于IC封裝模擬而言，手動建立網格模型十分耗時，更不用說復雜結構的網格。Moldex3D Studio提供了自動建構網格技術，幫助使用者將2D圖面設計直接自動生成實體網格，此項技術降低前處理的時間成本，讓使用者更容易執行網格劃分。