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帖子 一期一會 | 什么是失效分析?
這里列舉了一些采用這種仿真方法的實際示例: 研究灌封化合物的理想溫度范圍 檢查電池內部的潛在性能退化機制 對PCBA的焊點結構進行仿真 模擬PCB敷形涂覆對器件可靠性影響 根據基本原子和分子尺度行為,研究蠕變、疲勞和擴散機制引起的失效案例研究示例:焊點疲勞PCBA中最常見的失效機制之一是由熱循環導致的焊點疲勞。
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Ansys中國 ??? 6月前
一期一會 | 什么是失效分析?
帖子 LCOS | Kopin獲得200萬美元美國防車載顯示成像系統開發合同
實際工作過程中,SLM主要用于將結構光投射到正在被3D AOI/SPI機器檢測的PCBA上。使用SLM技術,3D AOI檢測設備可以在所有三個維度上實時測量每塊PCB板上的元件貼裝/焊膏情況,這樣可以保證制造商能夠對已打件的PCBA進行100%檢查,另外它還可以通過監測趨勢、提高產量來減少浪費。實際上,這種先進的檢測設備對于不斷增長的電動汽車市場尤為重要。
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CINNO ??? 3年前
LCOS | Kopin獲得200萬美元美國防車載顯示成像系統開發合同
帖子 一期一會 | 什么是失效分析?
這里列舉了一些采用這種仿真方法的實際示例: 研究灌封化合物的理想溫度范圍 檢查電池內部的潛在性能退化機制 對PCBA的焊點結構進行仿真 模擬PCB敷形涂覆對器件可靠性影響 根據基本原子和分子尺度行為,研究蠕變、疲勞和擴散機制引起的失效案例研究示例:焊點疲勞PCBA中最常見的失效機制之一是由熱循環導致的焊點疲勞。
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Ansys中國 ??? 6月前
一期一會 | 什么是失效分析?
帖子 PCBA組合板角搭焊盤的激光焊接工藝選擇
·溫度-功率智能控制:通過焊接頭內置紅外傳感與激光功率反饋,動態調整輸出。在焊接PCBA鍍金引腳時,將溫度波動控制在±5℃內,避免虛焊或基板碳化。 ·三維路徑規劃:針對異形角搭焊盤(如方向盤按鍵板的曲面連接、游戲控制手柄),軟件自動生成最佳入射角度與光斑軌跡,補償因高度差導致的能量衰減。
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紫宸激光 ??? 9月前
PCBA組合板角搭焊盤的激光焊接工藝選擇
帖子 仿真APP在電路板隨機振動響應預測中的應用
用于支持無線通信、信號處理、天線控制等功能。 自動化和控制系統:自動化和控制系統通常涉及大量的電子設備和傳感,這些設備通過印制電路板連接起來。 汽車電子系統:如引擎控制、輔助駕駛、安全系統,都涉及印制電路板,它們用于連接和支持車輛內部的各種電子設備。 航空航天領域:飛機和航天中的導航系統、通信系統、控制系統等都離不開印制電路板。
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仿真APP ??? 2年前
仿真APP在電路板隨機振動響應預測中的應用
帖子 基于PERA SIM的電子產品熱設計
3.2使用 PERA SIM對散熱方案進行驗證構建只有PCB、FPGA和散熱的簡單模型,使用PERA SIM Fluid進行仿真計算,對設計方案進行收斂,以便下一步的結構詳細設計。
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安世亞太 ??? 1年前
基于PERA SIM的電子產品熱設計
視頻 衛星-航天-結構力學仿真分析系列教程
詳細講述衛星-航天-結構力學仿真分析系列教程
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星卓科技仿真工作室 ??? 1年前
衛星-航天器-結構力學仿真分析系列教程
帖子 預告 | Ansys渠道合作伙伴活動3月活動計劃
本課程使用的Ansys Fluent是當今最流行、市場占有率最高的計算流體力學仿真軟件,廣泛應用于電子電器、航空航天、汽車、能源化工、醫療等各行各業的研發和設計過程中。
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Ansys中國 ??? 2月前
帖子 案例分析 | 電子可靠性——半導體磨損壽命預測
Ansys電子可靠性方案及仿真工具可以幫助電子制造商確定產品還有多久會失效,以及因為什么導致的失效。Ansys Sherlock即可用于預測產品壽命,在早期設計階段為電子硬件的組件、電路板和系統層面提供快速而準確的壽命預測。一家大型汽車制造商擔心作為PCBA一部分的半導體組件的可靠性,PCBA位于引擎蓋下變速箱控制內。
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陽普科技 ??? 3年前
案例分析 | 電子可靠性——半導體磨損壽命預測
帖子 一期一會 | 什么是印刷電路板(PCB)?
</li><li><strong style="color: rgb(61, 170, 214);">能源:</strong>PCB對于電力的產生、收集和分配至關重要。其可靠性不僅可保持能源的正常運行,而且還可促進電源網格與控制、儲能和系統監控之間的通信。
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Ansys中國 ??? 4月前
一期一會 | 什么是印刷電路板(PCB)?
帖子 自主仿真 | 基于PERA SIM Fluid逆變熱分析
逆變通常包括輸入濾波、整流、中間環節、逆變橋和輸出濾波等組件,以實現對電源的有效轉換和控制。逆變作為高功率電子產品通常會遇到散熱上的難點,如散熱效率低下,環境適應性,散熱系統可靠性等熱分析問題。本文基于PERA SIM Fluid通用流體仿真軟件以逆變模塊為案例建立了多尺度電子散熱的通用過程。
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安世亞太 ??? 1年前
自主仿真 | 基于PERA SIM Fluid逆變器熱分析
帖子 常規巖土力學試驗主應力組成分析與疲勞仿真驗證
參考文獻[1] 曾維和,茍黎剛,王雷,等.基于實測載荷譜的車載充電機支架隨機振動疲勞仿真及優化設計[J].汽車零部件,2022(6):11-17.[2] 劉新喜,李彬,王瑋瑋,等.基于主應力跡線分層的有限土體土壓力計算[J].巖土力學,2022,43(5):1175-1186.
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計算巖土力學 ??? 2年前
常規巖土力學試驗主應力組成分析與疲勞仿真驗證
帖子 《虛擬世界的力學交響曲:Adams如何重塑工業仿真邊界》
故障預演劇場通過引入失效物理模型,Adams將傳統仿真提升為"故障編劇"。當用戶設定液壓油管微裂紋參數后,系統會自動推演出三個月后密封失效引發的連鎖反應——這是物理測試永遠無法捕捉的"未來記憶"。3. 跨維度控制共舞突破性的控制-機械協同仿真接口,讓MATLAB的控制算法與Adams的機械模型實現毫秒級數據交換。
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庭田科技 ??? 11月前
帖子 多層板的焊盤設計之半蓋半露設計、等大設計
假如把PCB的焊盤設計成等大設計,那么大多數生產出來的焊盤,都會是如下狀態——阻焊油墨必定會蓋住一邊的焊盤,導致焊盤的實際可用面積減少,進而對后續的PCBA生產造成困擾,如引發虛焊。所以,綜上所述,如果可以將焊盤設計為蓋PAD或露PAD,則最好,假如條件不允許,則設計為半蓋半露,并提醒PCB代工廠進行局部補償優化,而最好不要設計為等大。
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電子設計聯盟 ??? 3年前
多層板的焊盤設計之半蓋半露設計、等大設計
帖子 仿真科普|翱翔長空,探索宇宙:CAE仿真技術引領打造航空航天新紀元
在航空航天研制的全過程中, 仿真技術一直發揮著提高研制效率和質量、減少實物試驗反復、降低研制風險和成本以及加快研制進程的重要作用。 圖片來源:網絡01 航空航天工業仿真的關鍵技術 1. 流體力學仿真 計算流體力學是通過數值方法求解流體力學控制方程,并預測流體運動規律的學科,在航空航天中主要應用于航空發動機。
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神工坊(高性能仿真) ??? 6月前
仿真科普|翱翔長空,探索宇宙:CAE仿真技術引領打造航空航天新紀元
帖子 【JY】淺談有限元分析中的力學與工程思維
由于求解階段主要是計算機的工作,因此前、后處理才是仿真分析的關鍵。1、前處理關鍵點解讀前處理階段的目標是為求解輸出一個計算模型。前處理階段的三個重要任務節點是:準備幾何模型、模型的裝配與連接以及網格劃分。有限元分析的幾何模型,與三維CAD軟件中的幾何模型并不等同。
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建源之光 - 減隔震 ??? 3年前
【JY】淺談有限元分析中的力學與工程思維
帖子 直播推薦 | AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案
Ansys Icepak提供強大的電子冷卻解決方案,利用業界領先的Ansys Fluent計算流體力學(CFD)求解,用于集成電路、封裝、印刷電路板和電子組件的熱流和流體流動分析,集成在Ansys電子桌面(AEDT)中,現為復雜幾何結構提供了顯著提升的設計性能和顯著提升的網格精度。
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Ansys中國 ??? 4月前
直播推薦 | AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案
帖子 活動計劃 | 2月Ansys渠道合作伙伴活動一覽
2月26日 | PCBA電熱耦合仿真簡介:熱隨電生,電隨熱飛,電熱是硬件設計繞不過去的話題,如何在設計前期做好熱管理,做好layout優化?
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Ansys中國 ??? 3月前
帖子 行業熱點丨智能仿真時代:電子工程多物理場解決方案創新實踐
,還能對關鍵部位進行精細化處理; 而在PCBA網格劃分環節,創新的分割技術確保了PCB板與直接連接的元器件共節點要求。
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ALTAIR ??? 9月前
行業熱點丨智能仿真時代:電子工程多物理場解決方案創新實踐
帖子 工程師課程筆記 | PCB應變測量的基本流程
因此應變片的測量方法是最適合用于測量PCB的變形。部分公司已經開始PCBA應變仿真方向的研究和探索。
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HBK測試與測量 ??? 4年前
工程師課程筆記 | PCB應變測量的基本流程
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