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幾個關鍵點：如何定義彈塑性材料MAT24（材料曲線）、剛性體材料MAT20，如何定義壓頭與箱體的接觸，如何定義箱體與剛性墻的自接觸，如何定義壓頭的約束及加載尤其是創建壓頭的位移加載，如何創建CRB連接（螺栓連接中常用的連接方式），如何創建MAT100焊點（焊點失效）。

10月10日，Ansys官方『Ansys連接件結構失效仿真分析』研討會為您展開講解針對連接件結構失效原因的分析及解決方案，感興趣的下滑預約學習?? 時間：10月10日（星期二），16：00-17：00內容簡介：連接結構的可靠性和穩定性，直接關系著系統設備結構的安全和性能；連接件的失效原因很多，針對最主要和關鍵的失效模式，介紹Ansys相應的解決方案

使用電探測、X射線、超聲波顯微鏡、借助光學顯微鏡或掃描電子顯微鏡（SEM）的橫截面分析，以及染色剝離分析等技術對失效樣本進行物理分析，可以非常有效地確認焊縫的存在和位置以及焊點疲勞機制。但是，在需要確定失效原因并提出解決方案以預防失效的再次發生時，仿真是一項關鍵工具。通過仿真，分析人員可以考慮材料、幾何結構、環境、連接方法和可能導致焊點疲勞的其他因素的影響。

使用電探測、X射線、超聲波顯微鏡、借助光學顯微鏡或掃描電子顯微鏡（SEM）的橫截面分析，以及染色剝離分析等技術對失效樣本進行物理分析，可以非常有效地確認焊縫的存在和位置以及焊點疲勞機制。但是，在需要確定失效原因并提出解決方案以預防失效的再次發生時，仿真是一項關鍵工具。通過仿真，分析人員可以考慮材料、幾何結構、環境、連接方法和可能導致焊點疲勞的其他因素的影響。

在印制板電子器件封裝中，焊點作為電子器件與PCB基板之間的關鍵連接，承擔著傳遞電信號、散熱、結構保護與支撐等作用，焊點的失效將直接導致器件的失效，從而會影響到產品的功能和可靠性。根據相關部門統計，20%的電子設備失效是由于振動導致的，而在這些失效中，焊點失效又是最為主要的原因之一。因此對封裝器件及其焊點陣列在隨機振動載荷下的應力場進行分析和評估，具有重要的工程價值。

對于一次集成電路，臺階斷鋁、鋁腐蝕較為常見：對于二次集成電路來說，內部金屬膜電阻在清洗、擦拭時被劃傷而引起開路失效也是常見的失效模式之一。 ?壓焊絲鍵合問題 常見的壓焊絲鍵合問題引起的失效有以下幾類。 （1）壓焊絲端頭或壓焊點沾污腐蝕造成壓焊點脫落或腐蝕開路。 （2）外壓焊點下的金層附著不牢或發生金鋁合金，造成壓焊點脫落。

SiP 產品有復雜的互連系統，焊點的可靠性關系到異質材料間電氣與機械連接的可靠性，在很大程度上決定了產品的質量。SiP 在循環彎曲、跌落等機械應力作用下，主要的失效點集中在焊點位置，特別是當包封體的硬度較大時。高硬度的包封體會將更多的力傳遞到焊球上，加速互連失效。除此之外，傳遞到內部的力會引起基板變形、翹曲，導致芯片的破碎、基板粘接分層、封裝和基板間的焊接脫落等失效現象。

2 計算分析2.1 計算模型本文采用 HyperMesh 軟件建立某商用車白車身三維數據的有限元分析模型，對整體性能影響很小的車身細微結構特征適當簡化，然后通過焊點把各部件連接，白車身沖壓件為薄壁金屬件，用殼單元模擬，點焊采用 RBE2 單元模擬，焊道結構采用 Solid 實體單元模擬[4]，部件之間的連接關系模擬實際車身結構，在進行模態分析時，不考慮結構中焊點失效，認為焊點連接是可靠的

共429個焊點。如下圖所示。圖1-1 DSP器件尺寸示意圖1.3.2.2 PCB布局與安裝DSP安裝于由四塊電路板通過柔性帶連接組成的一體PCB板上；PCB板材料為FR-4，10層板；具體位于其中一塊控制板上，如下圖所示。

使用spot功能創建ACM體單元，具體步驟為：1D-connector-spot：1）location處，根據需要選擇ACM體單元焊點位置，一般用node2）connect what 處，comp選擇焊點連接的兩個組件，本例為shell-1和shell-2；tolerance為連接容差，需設置為大于等于上下平板的間隙，但是不能大太多，以免誤連接。本例板間距1mm，容差設置1mm即可。

d、虹吸： 連接器等電子元件進水主要有兩個途徑，第一是外部的液體靠地心重力滲透進入其內部，比如沒有密封圈的連接器，或水分從線束內部連接點(比如沒有保護的焊點/壓接點/搭鐵點)進入；這里強調下“虹吸”這個詞，因為一般電器在工作時有一定溫度，內部空氣形成一定壓力，當停止工作后，溫度下降，內部壓力也小了，這時會形成氣壓差，如果連接器密封不良，水汽會順著多股銅線間的間隙進入內部，導致功能失效。

d、虹吸： 連接器等電子元件進水主要有兩個途徑，第一是外部的液體靠地心重力滲透進入其內部，比如沒有密封圈的連接器，或水分從線束內部連接點(比如沒有保護的焊點/壓接點/搭鐵點)進入；這里強調下“虹吸”這個詞，因為一般電器在工作時有一定溫度，內部空氣形成一定壓力，當停止工作后，溫度下降，內部壓力也小了，這時會形成氣壓差，如果連接器密封不良，水汽會順著多股銅線間的間隙進入內部，導致功能失效。

Ansys連接件結構失效仿真分析 時間：10月10日（星期五），16:00 - 17:00內容簡介：連接結構的可靠性和穩定性，直接關系著系統設備結構的安全和性能；連接件的失效原因很多，針對最主要和關鍵的失效模式，介紹Ansys相應的解決方案：1. 螺栓退扭松動仿真；2. 焊點焊縫疲勞分析；3. 膠水脫粘分層失效分析。

生成的焊點而且可以動態的進行參數化調整，對于方案修改和優化非常有價值！ 點焊連接是車身連接中最常見的方式，一般采用ACM焊點類型建模。焊核用實體單元模擬，直徑根據焊點的實際直徑確定。在DEP MeshWorks中只需要一步生成，不需要導入幾何點，幾何線，效率相比較其他軟件提高一倍以上。

內部元器件分析 拆機檢測：對異常樣品拆機，檢查主板焊點、排線連接、電池固定、元器件位移情況，70% 的跌落故障源于內部隱性損傷。 數據整合：結合跌落高度、姿態、沖擊面與損傷結果，形成《跌落測試失效分析報告》，明確產品薄弱環節，如 “手機 1.2 米水泥板角跌落，導致屏幕排線焊點脫落”。

在先進封裝如BGA、WLCSP、SiP與3D集成中，焊點長期經受芯片功耗發熱與外部環境溫差的交替作用，其微觀組織不斷經歷熱脹冷縮和蠕變松弛。由于芯片（Si）、基板（BT/FR-4/陶瓷）與焊料（SnAgCu）之間存在顯著熱膨脹系數差異，反復的熱應力和剪切應力會在焊點頸部和角部區域集中，促使疲勞裂紋逐步萌生并向內部擴展，最終導致虛焊或開路等失效形式。