CINNO Research產業資訊，三星電子智能手機主基板(HDI)市場將再次重組。曾向三星旗艦智能手機供應HDI的日本IBIDEN將從供應鏈中排除，預計另一家日本廠商MEIKO的HDI供應量將會增加。隨著IBIDEN的大部分訂單被MEIKO拿走，預計Korea Circuit和DAP的受益有限。

三星電子Galaxy S22 Ultra

根據11月18日業界消息，三星電子智能手機事業部將于明年年初推出的Galaxy S23系列的HDI供應鏈中，日本IBIDEN排除在外。HDI是指用作智能手機主基板的印刷電路板(PCB)工藝。IBIDEN此前已經供應了三星Galaxy S系列等旗艦智能手機的HDI，預計明年Galaxy S23系列開始不會將不再供應。

這些變化似乎由于IBIDEN計劃出售曾經生產HDI的中國北京工廠所致。據悉，收購IBIDEN北京工廠的這家企業計劃不再在這里生產HDI。這也是三星電子從Galaxy S23系列開始，HDI供應鏈中排除IBIDEN的原因。

據悉，三星電子將把IBIDEN負責的大部分HDI訂單交給另一家日本PCB廠商MEIKO。MEIKO此前向三星電子供貨的旗艦智能手機用HDI訂單量較少，預計隨著IBIDEN從供應鏈中排除，供應量將會增加。

隨著MEICO供應量的增加，預計韓國PCB公司Korea Circuit和DAP的Galaxy S23用HDI供應量將僅出現小幅上升。三星Galaxy S系列上市第一年的出貨量預期也從過去的3500萬臺左右減少到最近的3000萬臺。

同時，三星中低價智能手機HDI市場競爭預計將更加激烈。因為小米和OPPO、vivo等中國智能手機企業銷售持續低迷，大中華區PCB企業再次尋求向三星中低端手機HDI市場進軍。在此期間，三星電子中低價智能手機HDI市場上，韓國的Korea Circuit、DAP和日本的MEIKO等占比較大。

此前，三星電子智能手機HDI市場在2019年曾進行過一次重組。從2019年三星電機開始，DAEDUCK電子、ISU Exaboard(ISU Petasys子公司)依次退出HDI業務，韓國的Korea Circuit和DAP比重增大。過去引領三星功能機和智能手機HDI市場的三星電機和DAEDUCK電子因盈利性惡化而退出了該業務，而ISU Exaboard雖然將HDI作為一項新業務推進，但由于缺乏競爭力，最終退出了該業務。

曾向LG電子供應功能機和智能手機用HDI的LG Innotek也在2019年退出了HDI業務。隨著三星電機、LG Innotek、DAEDUCK電子等引領韓國HDI市場的“Big3”廠商全部退出該業務，韓國主要生產HDI的PCB企業只剩下Korea Circuit和DAP兩家。這些公司也在努力實現業務多元化。Korea Circuit 正在增加FC-BGA等半導體基板的銷售比重。DAP正在擴大車載基板的銷售比重。

日本IBIDEN公司的全球網絡

Korea Circuit和DAP今年第三季度的累計業績比上年同期均有所改善。雖然三星電子智能手機銷售低迷，但其余產品銷售比重擴大和匯率效應等都產生了積極的影響。Korea Circuit第三季度累計銷售額6268億韓元（約33.3億人民幣），營業利潤715億韓元（約3.8億人民幣）。銷售額較上年同期增長36%，營業利潤翻了一番。DAP第三季度累計銷售額同比增長8%，達到2414億韓元（約12.8億人民幣）。營業利潤為84億韓元（約4464萬人民幣），是同期的3倍。

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