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家用電子技術(shù)與計算 通過豐富的電磁場分析軟件和高性能電路仿真器，從最尖端的電子設(shè)備設(shè)計所要求的電氣特性抽取和模型生成到系統(tǒng)級評估，Ansys 均能提供綜合全面的解決方案，有助于提高產(chǎn)品速度、降低功耗和成本。

Ansys 5G仿真解決方案以HFSS為基礎(chǔ)，在Ansys Electronic Desktop平臺中提供了電磁、半導(dǎo)體、電子散熱和結(jié)構(gòu)分析工具，可以實現(xiàn)精確模擬 5G 電磁場和相關(guān)問題。該解決方案可以靈活部署在企業(yè)部署的高性能計算平臺，讓設(shè)計師的設(shè)計工作更加高效。01接入網(wǎng)（基站）5G接入網(wǎng)（基站）在5G網(wǎng)絡(luò)的投資占比超過一半以上，是5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的絕對重點，也是最大挑戰(zhàn)之一。

耦合仿真 Ansys的電磁場、電路、系統(tǒng)仿真產(chǎn)品可以與Ansys的結(jié)構(gòu)仿真產(chǎn)品，熱流體仿真產(chǎn)品進行耦合仿真。通過Ansys Workbench可以使Ansys 的仿真軟件在集成的環(huán)境下使用，并將多個物理場相結(jié)合，從而實現(xiàn)多物理場解決方案。 網(wǎng)格生成 電磁場現(xiàn)象由于反射、損耗、輻射等情況相互作用，因此非常復(fù)雜。

安世亞太流體應(yīng)用工程師高征宇為大家介紹了ICEPAK的精確電子模塊建模、高質(zhì)量貼體網(wǎng)格等功能，展示了電熱損耗耦合解決方案、電熱-結(jié)構(gòu)耦合解決方案、系統(tǒng)控制熱仿真解決方案。

電子器件跌落仿真 柔性屏卷曲分析Ansys Motion嶄新且強大的多體動力學解決方案Ansys Motion 擁有最先進的多體動力學求解器，能夠?qū)τ诖笞杂啥?，大加速度，非線性問題，大變形問題以及具有復(fù)雜幾何接觸問題有很好的解決方案。

將熱管理設(shè)計到電子系統(tǒng)中的流程從微小的微型芯片到海量數(shù)據(jù)中心，設(shè)計電子系統(tǒng)的工程師必須探索系統(tǒng)的熱行為，然后選擇相應(yīng)熱管理解決方案——需要符合系統(tǒng)熱性能標準、具有成本效益，而且不會產(chǎn)生與系統(tǒng)電氣或結(jié)構(gòu)要求有關(guān)的問題。熱管理設(shè)計通常應(yīng)該集成到整體產(chǎn)品設(shè)計流程中，尤其是以仿真為導(dǎo)向的設(shè)計流程。以下技術(shù)有助于開發(fā)團隊了解應(yīng)用，以快速進行權(quán)衡并優(yōu)化解決方案。

? Ansys技術(shù)方案- ANSYS解決方案可以實現(xiàn)從濾波器綜合、優(yōu)化、實現(xiàn)到驗證的完整設(shè)計流程，還可以實現(xiàn)濾波器的電磁、熱、結(jié)構(gòu)形變的多物理場耦合仿真。

計算分析一般要獲得波導(dǎo)轉(zhuǎn)換器在端口激勵下的S參數(shù)、場分布、電磁場模式等?；赟imdroid多物理場仿真平臺開發(fā)的仿真APP，可以實現(xiàn)波導(dǎo)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)的快速設(shè)計與分析，提取相關(guān)性能參數(shù)，提高產(chǎn)品研發(fā)效率。二、仿真APP解決方案本方案以微帶-共面波導(dǎo)轉(zhuǎn)換器為例，介紹波導(dǎo)轉(zhuǎn)換器件的分析過程和仿真APP制作方法，并基于仿真APP完成器件的尺寸設(shè)計。1、仿真流程搭建1）參數(shù)化建模。

（2）Ansys解決方案 考慮芯片性能，對芯片、封裝和PCB板進行整體仿真優(yōu)化； 準確提取封裝和PCB板上的電磁場參數(shù)； 協(xié)同進行系統(tǒng)級信號完整性和電源完整性等仿真； 結(jié)合Ansys強大的多物理場求解功能，進行系統(tǒng)級散熱和封裝、板級的結(jié)構(gòu)可靠性仿真等。

Ansys Mechanical 拓撲優(yōu)化仿真解決方案；2. 輕量化結(jié)構(gòu)設(shè)計案例分析。

這些案例充分證明了 SimLab 作為電子行業(yè)仿真解決方案的完整性和可靠性，它不僅能提供專業(yè)的前處理工具和高效的多物理場求解能力，更能為工程驗證提供可靠的技術(shù)支持。期待未來可以與各位就這些技術(shù)進行更深入的交流，謝謝！

這兩種解決方案的結(jié)合，可以減少手動驗證工作量，并提高客戶構(gòu)建跨領(lǐng)域任務(wù)關(guān)鍵型控制系統(tǒng)的自動化程度，包括高級駕駛輔助、電氣化動力總成、飛行控制、發(fā)動機控制和航空電子系統(tǒng)。恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）全球安全副總裁Tina Lamers表示：“現(xiàn)代汽車微控制器和處理器集成了更高水平的功能、安全機制和可配置性。

而振動仿真分析的手段可彌補振動環(huán)境試驗的不足，幫助用戶快速、高效、低成本地進行產(chǎn)品設(shè)計方案的驗證和優(yōu)化迭代，降低物理試驗的次數(shù)和成本。圖2 振動環(huán)境試驗的仿真替代二、仿真APP解決方案對于PCB隨機振動仿真分析，需要使用者具備一定的動力學理論知識和分析經(jīng)驗，進行合適的仿真參數(shù)設(shè)置，才能確保分析結(jié)果的準確性。

與其他Altair工具的深度集成 作為Altair HyperWorks平臺的一部分，F(xiàn)eko與Altair的其他仿真工具（如結(jié)構(gòu)分析、流體動力學和多物理場解決方案）無縫集成。這種集成環(huán)境支持真正的協(xié)同仿真，使電磁性能優(yōu)化能夠與熱管理、結(jié)構(gòu)強度等其他工程設(shè)計考慮因素同步進行。

減少表面熱阻，?通過監(jiān)測介質(zhì)成分和防止結(jié)垢來降低傳熱系數(shù)，?保持換熱器的高效運行。?通過材料和結(jié)構(gòu)的改進：?在能夠滿足承壓的前提下，?盡可能選擇較小的板片厚度，?因為較厚的板片會影響一小部分傳熱。05熱仿真在產(chǎn)品設(shè)計中的實例應(yīng)用?電子產(chǎn)品散熱設(shè)計：?在電子產(chǎn)品的設(shè)計中，?熱仿真被廣泛應(yīng)用于評估產(chǎn)品的散熱性能。?

問題挑戰(zhàn)與Moldex3D解決方案 計算機組件 ? 挑戰(zhàn)與解決方案 各式計算機組件從連接器到主板上的芯片，都可以透過 Moldex3D 精準的模擬分析而獲益。例如，連接器生產(chǎn)者通常需要花費許多心力在處理縫合線和產(chǎn)品平整度問題；LCD 面板業(yè)者則需要快速變模溫技術(shù)和異型水路技術(shù)來創(chuàng)造附加價值。 Moldex3D Solution Add-ons支持各種創(chuàng)新的成型技術(shù)。

在進行MBSE實踐過程中，雖然在系統(tǒng)設(shè)計時引入了基于SysML的系統(tǒng)模型，解決了系統(tǒng)設(shè)計表達和邏輯驗證問題，然而針對復(fù)雜工程系統(tǒng)的研發(fā)，會涉及到多專業(yè)學科，在機械、結(jié)構(gòu)、電氣、電子、液壓、控制、軟件等專業(yè)設(shè)計階段已經(jīng)積累的比較成熟的模型，面臨如何在MBSE中應(yīng)用的困擾。

■缺少溝通工具：缺少工具用來描述芯片、連接器、電阻、電容、通孔（VIA）、走線等元件的排列方式，用以進行技術(shù)交流和方案展示工具?！鲋R沉淀不足：設(shè)計經(jīng)驗難以結(jié)構(gòu)化沉淀，重復(fù)勞動頻繁。

面板顯示器動力學問題6. 面板顯示器跌落碰撞問題7. 柔性O(shè)LED屏卷曲仿真8. 面板顯示器拓撲優(yōu)化9. 其它優(yōu)勢· 電熱力可靠性耦合· 電磁、結(jié)構(gòu)耦合· 基于同一平臺優(yōu)化· 數(shù)據(jù)標定10. 總結(jié)二、本期資料如何獲取？

通過逆變器的仿真分析案例介紹Cradle CFD的電力電子的快速熱仿真分析解決方案。