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家用電子技術與計算 通過豐富的電磁場分析軟件和高性能電路仿真器，從最尖端的電子設備設計所要求的電氣特性抽取和模型生成到系統級評估，Ansys 均能提供綜合全面的解決方案，有助于提高產品速度、降低功耗和成本。

Ansys 5G仿真解決方案以HFSS為基礎，在Ansys Electronic Desktop平臺中提供了電磁、半導體、電子散熱和結構分析工具，可以實現精確模擬 5G 電磁場和相關問題。該解決方案可以靈活部署在企業部署的高性能計算平臺，讓設計師的設計工作更加高效。01接入網（基站）5G接入網（基站）在5G網絡的投資占比超過一半以上，是5G網絡建設的絕對重點，也是最大挑戰之一。

耦合仿真 Ansys的電磁場、電路、系統仿真產品可以與Ansys的結構仿真產品，熱流體仿真產品進行耦合仿真。通過Ansys Workbench可以使Ansys 的仿真軟件在集成的環境下使用，并將多個物理場相結合，從而實現多物理場解決方案。 網格生成 電磁場現象由于反射、損耗、輻射等情況相互作用，因此非常復雜。

安世亞太流體應用工程師高征宇為大家介紹了ICEPAK的精確電子模塊建模、高質量貼體網格等功能，展示了電熱損耗耦合解決方案、電熱-結構耦合解決方案、系統控制熱仿真解決方案。

電子器件跌落仿真 柔性屏卷曲分析Ansys Motion嶄新且強大的多體動力學解決方案Ansys Motion 擁有最先進的多體動力學求解器，能夠對于大自由度，大加速度，非線性問題，大變形問題以及具有復雜幾何接觸問題有很好的解決方案。

將熱管理設計到電子系統中的流程從微小的微型芯片到海量數據中心，設計電子系統的工程師必須探索系統的熱行為，然后選擇相應熱管理解決方案——需要符合系統熱性能標準、具有成本效益，而且不會產生與系統電氣或結構要求有關的問題。熱管理設計通常應該集成到整體產品設計流程中，尤其是以仿真為導向的設計流程。以下技術有助于開發團隊了解應用，以快速進行權衡并優化解決方案。

? Ansys技術方案- ANSYS解決方案可以實現從濾波器綜合、優化、實現到驗證的完整設計流程，還可以實現濾波器的電磁、熱、結構形變的多物理場耦合仿真。

計算分析一般要獲得波導轉換器在端口激勵下的S參數、場分布、電磁場模式等。基于Simdroid多物理場仿真平臺開發的仿真APP，可以實現波導轉換結構的快速設計與分析，提取相關性能參數，提高產品研發效率。二、仿真APP解決方案本方案以微帶-共面波導轉換器為例，介紹波導轉換器件的分析過程和仿真APP制作方法，并基于仿真APP完成器件的尺寸設計。1、仿真流程搭建1）參數化建模。

（2）Ansys解決方案 考慮芯片性能，對芯片、封裝和PCB板進行整體仿真優化； 準確提取封裝和PCB板上的電磁場參數； 協同進行系統級信號完整性和電源完整性等仿真； 結合Ansys強大的多物理場求解功能，進行系統級散熱和封裝、板級的結構可靠性仿真等。

Ansys Mechanical 拓撲優化仿真解決方案；2. 輕量化結構設計案例分析。

這些案例充分證明了 SimLab 作為電子行業仿真解決方案的完整性和可靠性，它不僅能提供專業的前處理工具和高效的多物理場求解能力，更能為工程驗證提供可靠的技術支持。期待未來可以與各位就這些技術進行更深入的交流，謝謝！

這兩種解決方案的結合，可以減少手動驗證工作量，并提高客戶構建跨領域任務關鍵型控制系統的自動化程度，包括高級駕駛輔助、電氣化動力總成、飛行控制、發動機控制和航空電子系統。恩智浦半導體（NXP Semiconductors）全球安全副總裁Tina Lamers表示：“現代汽車微控制器和處理器集成了更高水平的功能、安全機制和可配置性。

而振動仿真分析的手段可彌補振動環境試驗的不足，幫助用戶快速、高效、低成本地進行產品設計方案的驗證和優化迭代，降低物理試驗的次數和成本。圖2 振動環境試驗的仿真替代二、仿真APP解決方案對于PCB隨機振動仿真分析，需要使用者具備一定的動力學理論知識和分析經驗，進行合適的仿真參數設置，才能確保分析結果的準確性。

與其他Altair工具的深度集成 作為Altair HyperWorks平臺的一部分，Feko與Altair的其他仿真工具（如結構分析、流體動力學和多物理場解決方案）無縫集成。這種集成環境支持真正的協同仿真，使電磁性能優化能夠與熱管理、結構強度等其他工程設計考慮因素同步進行。

減少表面熱阻，?通過監測介質成分和防止結垢來降低傳熱系數，?保持換熱器的高效運行。?通過材料和結構的改進：?在能夠滿足承壓的前提下，?盡可能選擇較小的板片厚度，?因為較厚的板片會影響一小部分傳熱。05熱仿真在產品設計中的實例應用?電子產品散熱設計：?在電子產品的設計中，?熱仿真被廣泛應用于評估產品的散熱性能。?

問題挑戰與Moldex3D解決方案 計算機組件 ? 挑戰與解決方案 各式計算機組件從連接器到主板上的芯片，都可以透過 Moldex3D 精準的模擬分析而獲益。例如，連接器生產者通常需要花費許多心力在處理縫合線和產品平整度問題；LCD 面板業者則需要快速變模溫技術和異型水路技術來創造附加價值。 Moldex3D Solution Add-ons支持各種創新的成型技術。

在進行MBSE實踐過程中，雖然在系統設計時引入了基于SysML的系統模型，解決了系統設計表達和邏輯驗證問題，然而針對復雜工程系統的研發，會涉及到多專業學科，在機械、結構、電氣、電子、液壓、控制、軟件等專業設計階段已經積累的比較成熟的模型，面臨如何在MBSE中應用的困擾。

■缺少溝通工具：缺少工具用來描述芯片、連接器、電阻、電容、通孔（VIA）、走線等元件的排列方式，用以進行技術交流和方案展示工具。■知識沉淀不足：設計經驗難以結構化沉淀，重復勞動頻繁。

面板顯示器動力學問題6. 面板顯示器跌落碰撞問題7. 柔性OLED屏卷曲仿真8. 面板顯示器拓撲優化9. 其它優勢· 電熱力可靠性耦合· 電磁、結構耦合· 基于同一平臺優化· 數據標定10. 總結二、本期資料如何獲取？

通過逆變器的仿真分析案例介紹Cradle CFD的電力電子的快速熱仿真分析解決方案。