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3.5 Zeland IE3DIE3D是一個(gè)基于矩量法的電磁場(chǎng)仿真工具，可以解決多層介質(zhì)環(huán)境下的三維金屬結(jié)構(gòu)的電流分布問題。

模型提取考慮到整個(gè)芯片電源網(wǎng)格所有導(dǎo)體的寄生電阻，電容和電感的耦合。XcitePI提取的模型可以進(jìn)一步用在系統(tǒng)級(jí)分析或者芯片-封裝-PCB的協(xié)同設(shè)計(jì)。XcitePI還支持時(shí)域和頻域的芯片PDN仿真，評(píng)估I/O電源地和信號(hào)的性能。

模型提取考慮到整個(gè)芯片電源網(wǎng)格所有導(dǎo)體的寄生電阻，電容和電感的耦合。XcitePI提取的模型可以進(jìn)一步用在系統(tǒng)級(jí)分析或者芯片-封裝-PCB的協(xié)同設(shè)計(jì)。XcitePI還支持時(shí)域和頻域的芯片PDN仿真，評(píng)估I/O電源地和信號(hào)的性能。

矩量法（MoM）3D 平面電磁仿真器用于無(wú)源電路分析高效用于平面和多層應(yīng)用；例如電子和天線有限元法（FEM）3D 全波電磁仿真器測(cè)量頻域用于任意 3D 結(jié)構(gòu)，例如連接器、焊線和封裝有限差分時(shí)域法（FDTD）3D 電磁仿真器測(cè)量時(shí)域用于比感興趣的波長(zhǎng)更大的結(jié)構(gòu)，例如天線系統(tǒng)電磁仿真應(yīng)用

某些情況下，有限時(shí)域差分法極為高效，僅使用少量?jī)?nèi)存即可求解很復(fù)雜的結(jié)構(gòu)。有限時(shí)域差分法的典型應(yīng)用包括：仿真人體對(duì)于手機(jī)天線信號(hào)的影響、仿真汽車飛機(jī)內(nèi)部的天線等等。電磁場(chǎng)仿真軟件Empire、CST以及ADS的EMPro均支持有限時(shí)域差分法。

時(shí)域有限差分法是用于求解麥克斯韋方程組的最先進(jìn)方法，尤其是在復(fù)雜幾何形狀中。FDTD 技術(shù)的應(yīng)用廣泛且不限于太陽(yáng)能電池、LED、光開關(guān)、傳感器和非線性器件。 Cadence 提供 3D FDTD 電磁仿真工具來應(yīng)對(duì)電子、汽車和高性能計(jì)算系統(tǒng)中的電磁挑戰(zhàn)。

針對(duì)上述難點(diǎn)，Ansys基于葉輪機(jī)專用氣動(dòng)仿真軟件CFX和結(jié)構(gòu)仿真軟件Mechanical，在Workbench平臺(tái)下采用CFX + Mechanical雙向流固耦合方法對(duì)整個(gè)時(shí)域歷程下的葉片流動(dòng)和振動(dòng)耦合狀況進(jìn)行高效、高精度仿真分析。該解決方案操作流程簡(jiǎn)明、計(jì)算精度高，是目前商業(yè)軟件中較為成熟的雙向流固耦合解決方案，適合于對(duì)跨音、大展弦比風(fēng)扇/壓氣機(jī)葉片進(jìn)行雙向流固耦合仿真分析。

其中：EMA3D Cable將時(shí)域電磁場(chǎng)求解與多導(dǎo)體傳輸線方法直接耦合，解決包含復(fù)雜線束的整機(jī)平臺(tái)的系統(tǒng)級(jí)EMC問題；EMA3D Charge則采用FDTD、FEM、PIC等混合技術(shù)計(jì)算空氣放電、材料表面充電、粒子傳輸以及介質(zhì)擊穿等現(xiàn)象。

-PCB板級(jí)和組件級(jí)仿真：EFT，Burst，ESD，RE，CE，BCI，輻射發(fā)射，抗擾性-電纜線束：串?dāng)_，輻射，抗擾，電纜設(shè)計(jì)，絞線，屏蔽-天線：合理放置、射頻共址、靈敏度劣化、輻射-人體的電磁暴露：SAR、電磁場(chǎng)分布、功率密度-全平臺(tái)仿真：HIRF、EMP、系統(tǒng)級(jí)輻射和抗擾EMA3D電纜線束HFSS與EMA3D耦合仿真1.EMA3D 預(yù)測(cè)線纜上的時(shí)域仿真結(jié)果

電機(jī)NVH是一個(gè)多物理場(chǎng)耦合的問題，其中涉及到的電磁、機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)、熱流等領(lǐng)域，對(duì)應(yīng)仿真也需要采用多個(gè)不同領(lǐng)域的求解器聯(lián)合求解。目前，對(duì)于由于電磁載荷引起的電機(jī)噪聲仿真一般采取先進(jìn)行電磁仿真提取電磁力，然后將提取的電磁力加載到結(jié)構(gòu)有限元模型上進(jìn)行結(jié)構(gòu)振動(dòng)噪聲仿真的流程。電磁仿真需要采用考慮運(yùn)動(dòng)的時(shí)域求解器，因此往往采用2D模型提高仿真分析效率。

采用本文建立的耦合動(dòng)力學(xué)模型仿真計(jì)算獲得不同齒條剛度下的動(dòng)態(tài)嚙合力時(shí)域曲線如圖 8a 所示。

?光源在時(shí)域中設(shè)置為CW（ = 1.55 um），在空間域上設(shè)置為高斯橫向分布，并且位于二氧化硅波導(dǎo)的硅紙尖端。注意：模擬時(shí)間應(yīng)足夠長(zhǎng)，以確保穩(wěn)態(tài)結(jié)果 仿真結(jié)果 頂視圖展示了錐形硅波導(dǎo)的有效耦合。 底部視圖顯示了不同位置的模式轉(zhuǎn)換（左：25 um，中間：65 um，右：103 um）

□ 光源在時(shí)域中設(shè)置為CW（ λ= 1.55 um），在空間域上設(shè)置為高斯橫向分布，并且位于二氧化硅波導(dǎo)的硅紙尖端。注意：模擬時(shí)間應(yīng)足夠長(zhǎng)，以確保穩(wěn)態(tài)結(jié)果 仿真結(jié)果 頂視圖展示了錐形硅波導(dǎo)的有效耦合。底部視圖顯示了不同位置的模式轉(zhuǎn)換（左：25 um，中間：65 um，右：103 um）

，包含了Redhawk/HFSS等業(yè)界黃金工具，基于CPM/CSM/CTM等獨(dú)有的芯片模型，通過協(xié)同仿真考察芯片與PKG/PCB之間的耦合影響，通過電、熱、結(jié)構(gòu)之間的多物理場(chǎng)耦合仿真使得仿真精度更高，幫助設(shè)計(jì)者優(yōu)化從芯片至系統(tǒng)的SIPI/熱/結(jié)構(gòu)可靠性等設(shè)計(jì)指標(biāo)，此流程已經(jīng)支持多家客戶在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和大規(guī)模的2.5D/3D IC設(shè)計(jì)上成功流片。

02Adams–Actran聯(lián)合仿真方案Adams–Actran仿真方案Adams（時(shí)域）–Actran（時(shí)域）仿真原理流程特點(diǎn)：- 時(shí)域多體動(dòng)力學(xué)仿真，可以模擬嘯叫與敲擊現(xiàn)象。- 時(shí)域噪聲仿真，同樣可以還原出所有聲音的瞬態(tài)效果，適合極快速?zèng)_擊，碰撞噪聲的仿真。- 可以制作音頻文件。

）；設(shè)置若干個(gè)頻點(diǎn)，并√ 3D Fields Save；03電路時(shí)域激勵(lì) 新建Circuit仿真，將HFSS工程添加至電路中，給端口加上更貼近實(shí)際的時(shí)域激勵(lì)波形； 完成Circuit+HFSS聯(lián)合仿真，得到電路時(shí)域仿真結(jié)果； 時(shí)域波形FFT得到的頻譜；04近場(chǎng)結(jié)果 在Circuit

其中EMA3D Cable將時(shí)域電磁場(chǎng)求解與多導(dǎo)體傳輸線方法直接耦合，解決包含復(fù)雜線束的整機(jī)平臺(tái)的系統(tǒng)級(jí)EMC問題；EMA3D Charge則采用FDTD、FEM、PIC等混合技術(shù)計(jì)算空氣放電、材料表面充電、粒子傳輸以及介質(zhì)擊穿等現(xiàn)象。

?光源在時(shí)域中設(shè)置為CW（ = 1.55 um），在空間域上設(shè)置為高斯橫向分布，并且位于二氧化硅波導(dǎo)的硅紙尖端。注意：模擬時(shí)間應(yīng)足夠長(zhǎng)，以確保穩(wěn)態(tài)結(jié)果 仿真結(jié)果 頂視圖展示了錐形硅波導(dǎo)的有效耦合。

Lett. 28, 1302-1304 (2003); 3D FDTD仿真 要模擬的關(guān)鍵部件是來自參考文獻(xiàn)[1]的線性錐形硅波導(dǎo)（160 nm至500 nm寬度變化超過100 um長(zhǎng)度，250 nm高度），它埋在二氧化硅波導(dǎo)中（注意：使用的尺寸減小了（1.5 umx1.5 umx105 um），以便達(dá)到更快的模擬時(shí)間） ? 為了精確模擬線性錐形硅波導(dǎo)

）；設(shè)置若干個(gè)頻點(diǎn)，并√ 3D Fields Save；03電路時(shí)域激勵(lì) 新建Circuit仿真，將HFSS工程添加至電路中，給端口加上更貼近實(shí)際的時(shí)域激勵(lì)波形； 完成Circuit+HFSS聯(lián)合仿真，得到電路時(shí)域仿真結(jié)果； 時(shí)域波形FFT得到的頻譜；04近場(chǎng)結(jié)果 在Circuit