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4 熱仿真設計案例 本文以一臺一體機(All-in-one)進行流程說明。此一體機的ID設計、機構Placement、散熱方案及材料選擇等，皆通過仿真給予一可靠的數據來進行。

對于工商業儲能機柜，應用于戶外，需要考慮太陽輻射對散熱影響，本案例基于icepak建立仿真模型，包括詳細仿真設置步驟及仿真模型，可直接下載運行出結果。 ?

6 Ansys Icepak 恒溫監控設置辦法 Ansys Icepak進行恒溫監控計算時，可使用單個溫度控制點對一個或多個熱源器件進行控制。

步驟 1：Icepak中進行熱仿真Icepak在運行時計算封裝溫度，并導出硅晶片網格坐標和相應的溫度。上圖展示了用于熱分析的PCB板設計示例。綠色層為硅片，棕色層為PCB板。PCB板與硅片之間采用球柵陣列（BGA）連接。透明框內為位于PCB板頂部的集成電路（EIC），EIC用作熱源以啟動PCB板的熱分析。

讀取的模型文件對于icepak熱計算一般的不可以直接識別使用，通過DM模塊中的工具將CAD三維模型轉化為可供icepak識別的類型。Electronics工具提供了可供對CAD模型轉化為icepak可識別類型的方式，并可選擇性的在窗口中顯示。通過左側零件樹中各個零件的顯示狀態，同樣可判斷CAD三維模型的轉化情況。

第二天物理模型介紹，自然對流、強迫對流等邊界條件設置講解PCB熱分析方法以及參數設置網格劃分技術介紹——非連續性網格的設置方法瞬態分析計算設置相關案例操作第三天Icepak/AEDT參數化分析流程簡介Icepak/AEDT 參數化設計、分析（單物理場/多物理場耦合）方法擬CEPAK/AEDT 優化分析案例展示Icepak優化案例操作練習

理論與上機結合，教學質量有保障 —— 真實案例教學，貼合企業實際需求 —— 設立分級課程，循序漸進培養仿真能力 —— 安世亞太官方培訓證書，豐富職業履歷【培訓日程】第一天：Icepak軟件基本功能特色介紹Icepak模型庫、對象庫、材料庫等的詳細介紹Icepak全局網格以及局部網格控制方法以及參數設置基于Icepak模型建立方法

在其中，PCB（印刷電路板）和IC（集成電路）板結構是許多設備的關鍵部分。PCB-IC板結構通常比較薄，復雜的電氣布局和敏感的電子元件使其對振動非常敏感。持續的振動會在板上產生微小的裂縫，可能導致電子元件連接的失效，信號傳輸的中斷，甚至整個設備的故障。在某些特定的區域，由于設計、材料或工藝因素，疲勞壽命可能更短，需要特別關注。

ANSYS Icepak封裝模擬案例 詳細封裝-熱沉的熱仿真 封裝基板導熱的詳細模擬 Icepak可以導入封裝基板的Trace數據，并基于此，對當地的導熱系數根據其殘銅率進行評估。 此舉極大提高了封裝結構散熱通道模擬的準確性。

Ansys經過認證的半導體解決方案將幫助智原科技縮短2.5D/3D-IC的設計周期，并確保設計符合信號完整性和性能目標主要亮點 智原科技將使用Ansys RaptorX?片上電磁（EM）建模解決方案來增強2.5D/3D集成電路（IC）的先進封裝設計開發 Ansys解決方案將幫助智原科技優化其硅中介和多芯片設計（Multi-die Design），從而支持更出色的內存帶寬、信號完整性和終端應用性能

本案例主要講解了通電銅排在空氣中的溫升仿真計算。通過ANSYS workbench中的Maxwell仿真軟件，使用Maxwell中的電磁和icepak模塊的耦合，計算得到通電銅排的溫升結果.

<p>&nbsp;&nbsp;&nbsp;對于儲能電池pack在充放電過程中，電芯發熱量不是恒定功率，且在不同SOC下發熱功率有較大差異，故基于基于Icepak進行瞬態熱仿真求解，分析出在不同時刻電芯的熱特性，是一種更準確有效的熱仿真評估方案。

ANSYS電子散熱仿真解決方案的主要應用軟件是ANSYS ICEPAK，能夠滿足快速迭代的需求。安世亞太流體應用工程師高征宇為大家介紹了ICEPAK的精確電子模塊建模、高質量貼體網格等功能，展示了電熱損耗耦合解決方案、電熱-結構耦合解決方案、系統控制熱仿真解決方案。

Ansys AI技術可提高3D-IC設計的生產力，而更廣泛的合作則推動了面向AI、HPC和高速數據通信半導體的創新3D-IC熱、機械應力和光子解決方案發展主要亮點 在設計3D集成電路（IC）組件時，Ansys人工智能（AI）驅動的解決方案表現出更高的生產力，并為關鍵任務提供無縫自動化 Ansys多物理場平臺，可支持臺積電客戶對不斷發展的3D-IC設計的可靠性分析需求

HBM接口信號完整性分析 HBM CPS電源完整性分析 HBM SSN分析 高速Serdes信號完整性分析4、3D IC熱及可靠性分析3D IC熱及結構可靠性分析。RedHawk-SC-Electrothermal結合Icepak及Ansys Mechanical 可以準確的幫助客戶仿真3D IC散熱及熱應力帶來的挑戰。

ACT HFSS-Icepak電熱耦合案例 濾波器 天線陣列 HFSS-Icepak電熱耦合仿真流程

截止報名）培訓費用：RMB 4500 /人時間具體內容第一天Icepak軟件基本功能特色介紹Icepak模型庫、對象庫、材料庫等的詳細介紹Icepak全局網格以及局部網格控制方法以及參數設置基于Icepak模型建立方法復雜對象建立、編輯對齊工具介紹相關案例操作第二天物理模型介紹，自然對流、強迫對流等邊界條件設置講解

培訓內容：1、 歐拉顆粒流模型2、稠密顆粒流模型3、歐拉壁膜模型4、案例--氣力輸運過程模擬5、案例--流化床模擬6、案例--機翼液滴收集模擬7、案例--攪拌器內流場模擬8、PBM模型基礎理論9、案例--氣泡匯聚與破碎時間：2月26日，9:00-11:00合作伙伴：上海恒士達科技有限公司地點：線上費用：免費立即報名