
注冊(cè)
/
登錄comsol瓷絕緣子電場(chǎng)仿真時(shí),模型幾何結(jié)構(gòu)和參數(shù)設(shè)置都盡量按照真實(shí)值設(shè)置,但是模型仿真結(jié)果一直不收斂
在仿真過程中,我遇到了以下問題,誠懇地希望能夠得到您的指導(dǎo)和解答:</p><p><strong>1.使用裝配體下的接觸對(duì)時(shí),仿真能夠成功模擬出接觸力,但無法得到電場(chǎng)的分布結(jié)果。</strong></p><p><strong>2.在使用聯(lián)合體并手動(dòng)創(chuàng)建接觸對(duì)后,仿真無法正確模擬銑刀與工件的接觸,接觸力始終顯示為零,但電場(chǎng)分布是能夠模擬出的。</strong></p>




在COMSOL中如何求電場(chǎng)流線的長(zhǎng)度?

使用comsol 5.4版本進(jìn)行電場(chǎng)仿真結(jié)果提取,整體最大值(25.9)和面的最大值結(jié)果(25.4)和位置都是一樣的,但是提取線上最大值的時(shí)候結(jié)果只有面上最大值的一半(12.9)。線上最大值的位置和面上最大值的位置是一樣的。

想問一下有沒有做光芯片的大神,想用comsol仿真光電調(diào)制器的電極結(jié)構(gòu),像18年這篇文章一樣,得到特征阻抗、微波折射率等參數(shù),優(yōu)化一下電極間距、電極寬度等,還有看一下電場(chǎng)分布,有沒有類似的案例教程呀



跳至頁
TOP