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二、散熱仿真解決方案基于Simdroid電子散熱模塊，可以實現對各類戶外或室內電子機箱機柜柜體結構及內部電子設備的全三維建模與散熱特性仿真分析計算，并通過豐富的可視化后處理技術，對計算結果進行全面直觀的展示。采用Simdroid電子散熱模塊實施電子機箱機柜熱仿真分析的優勢體現在：（1）豐富的智能元件庫及多樣化定形定位操作可實現快速建模。

4 熱仿真分析根據以上散熱設計方案，進行熱仿真驗證，設置環境溫度55℃，控制環境風速以模擬用戶機箱的條件，板卡模塊在典型功耗145 W工作狀態下，仿真結果如圖4、圖5所示。

3 預處理分機箱仿真驗證 在Icepak仿真分析軟件中建立預處理分機箱的簡化模型，進行網格劃分與計算。圖3 分機艙風速矢量圖圖4 波控分機與頻率源分機發熱插件殼體表面溫度云圖 由圖3可知，經過導風罩與600W液冷盤管換熱器的配合，冷風能均勻流經發熱插件。圖4表面最高溫度均不超過65℃，滿足發熱插件通風散熱要求。

基本思想：講解使用仿真軟件刻畫實際問題的基本思想和方法。 實例講解：通過多個實例（如機箱和風扇、單板和元器件、雙熱阻芯片和簡化的散熱器等），詳細講解建模方法、求解流程以及Icepak的后處理功能。

導讀SOLIDWORKS Flow Simulation經常應用到電子冷卻方面，以這個機箱散熱問題為例，我們一般的散熱設計要求是CPU不能超過80℃，北橋芯片溫度不能超過85℃，南橋芯片不超過95℃。在實際情況下芯片內部的各處溫度是不一樣，面對與芯片級別的散熱分析我們需要一些熱仿真工具對芯片的內部結構進行詳細的建模以了解芯片內部的溫度分布。

使用湍流模型和熱源模型對機箱內芯片散熱進行熱仿真分析。 2）網格 整體網格為四面體網格單元的非結構網格，網格數量289萬。

1 案例背景電子機箱是承載電子設備的箱體，比如電腦主機。機箱內電子元件工作會發熱，為了讓熱量及時排出，常用風扇強迫外界空氣流經機箱，進行散熱。本仿真目的是計算電子元件發熱功率及進風量一定時，機箱內的溫度分布情況，進而輔助機箱的熱設計。

數值仿真技術為復雜電子設備的散熱性能評估提供了全新的手段，可有效加速產品設計進程、降低成本。本案例使用具有自主知識產權的電子散熱軟件Simetherm對某戶外通信機柜進行熱仿真與優化設計。仿真目標戶外通信機柜在熱設計時須同時考慮兩點：一是內部器件的發熱量是否可以通過合理的路徑散出；二是機柜是否有良好的隔熱性能，在受太陽輻射與周圍高溫環境影響時避免過多的熱量導入。

快速建模</p><p><br></p><p class="ql-align-justify">伏圖-電子散熱模塊提供大量電子設備專用零部件的參數化建模宏，可快速準確地完成各種冷卻場景的建模，包括基礎幾何形體（如立方體、平面、圓柱等）、常見電子器件（如機箱、多孔板、電路板等）的參數化模型，常見的制冷元件（如散熱器、風扇、半導體制冷器等），還支持用戶直接在幾何模型上添加物理屬性，包括流動邊界和熱邊界等。

首先，溫度差是設備外殼和外部機箱之間的差值，或者外部機箱和房間墻壁之間的差值。由于輻射熱傳遞是基于這種溫差的，當組件與其周圍環境之間的差值變得足夠高，輻射散熱就變得足夠重要了，此時設備很可能已經超過了其最高結溫。但在室溫下，輻射換熱還不到空氣中對流換熱所能傳遞熱量的10%。其次，覆蓋設備或機箱的表面特性是另一個重要變量。電子產品中使用的材料通常對輻射是不透明的。

參考文獻[1] 張敬瑩,賀勇.基于ANSYS Icepak的密閉液冷機箱熱仿真分析[J].電子技術與軟件工程,2021(12):56-57.[2] 許佩佩,吳剛,曹葉楠,等.基于Icepak的水冷板散熱器性能研究[J].電子機械工程,2018,34(3):35-39.

應 用 范 圍1、電子產品芯片的熱設計與分析2、PCB板和散熱模組的散熱設計優化3、手機、平板電腦、機箱、機柜的全尺度熱仿真分析4、大型機房與系統級別的散熱仿真核 心 功 能1、快速建模伏圖?電子散熱軟件提供大量電子設備專用零部件的參數化建模宏，快速準確地完成各種冷卻場景的建模。

本例通過轉化工具，對三維模型中的發熱器件、PCB板、散熱器、機箱外殼等均進行了轉化。

圖1 變壓器CAD模型2、快速構建熱仿真模型1）在根裝配體下建立薄壁機箱模型，使用EC提供的對齊、包圍盒拖動等功能（或者直接使用拖拽建模，可快速建立機箱模型），將機箱模型與油箱外側散熱片上的集流槽對齊定位；賦予其對應的材料屬性和薄壁厚度。

本文由淺入深介紹了電子產品散熱仿真，結合文中案例，相信你能很快get如何利用Altair Simlab+Acusolve完成一個散熱仿真。

： 熱管/均熱板，覆銅板，功率器件（碳化硅、氮化鎵、氧化鎵、MOSFET、IGBT）及模塊等 散熱風扇配件：銅、鋁制品、鋁器材、散熱型材、鐵散熱片、鈑金、五金沖壓件、機箱、散熱墊、翅片管、導熱管、導熱板、散熱模塊、觸控板、風扇網罩、風機、電機、馬達、風扇自動組裝機、散熱器焊接等； 散熱設備：液態金屬散熱器、型材散熱器、散熱風扇、散熱模組、熱導管、插片散熱器、插針式散熱器、機箱一體化散熱器

、學習步驟講解及散熱仿真軟件Icepack和Flotherm的對比分析（含176講零基礎視頻教程）</a></p><p><a href="http://mp.weixin.qq.com/s?

基于PCB板+IGBT模塊+散熱器總成精細化熱-固耦合仿真模型，精準復現整機由于各層結構CTE不同導致的“呼吸效應”熱變形首先通過構建PCB板+IGBT模塊+散熱器熱-固耦合模型，精準復現因CTE差異導致的“呼吸效應”熱變形，定位溫度循環動載荷致Pin針焊層疲勞失效的原因；通過Creo參數化建模并與Ansys Workbench聯合，結合響應面優化Pin針結構參數，尋優時間縮至24h內