工程師課程筆記 | PCB應變測量的基本流程 
因此應變片的測量方法是最適合用于測量PCB的變形。部分公司已經開始PCBA應變仿真方向的研究和探索。
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HBK測試與測量 ??? 4年前
基于ANSYS的PCB電磁兼容仿真案例 
該案例從PCB的輻射感應電壓的角度來仿真PCB的電磁敏感度(EMS)。
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萬有引力LYQ ??? 2年前
基于參數優化的 LED 驅動電路 PCB 熱仿真分析 
介質的Ⅱ型PCB面積約為Ⅰ型PCB面積的2.5倍,其元件的仿真溫度較Ⅰ型PCB下降約17~25℃,在Ⅱ型PCB的基礎上做更加密集的過孔放置得到Ⅲ型PCB,元件的仿真溫度繼續下降約0.5~5℃?采用鋁基介質時,Ⅰ型PCB的各元件仿真溫度較采用FR4介質普遍降低6~18℃,Ⅱ型和Ⅲ型PCB仿真溫度較使用FR4介質時普遍下降6~14℃?其中鋁基板Ⅰ型氛圍燈由于尺寸的限制,LED的仿真溫升最低為62.4℃,
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仿真客 ??? 2年前
PCB的應變測量 
本次課程將為您介紹：· 為何要對PCB進行應變測試？· 如何測試PCB應變？· 測試完畢如何分析測試結果？
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HBK測試與測量 ??? 4年前
車燈仿真專題 | 基于ANSYS HFSS的CISPER25汽車前照燈PCB傳導輻射仿真分析 
五、小結通過ANSYS HFSS搭建的CISPER25測試環境提前對待測PCB的傳導輻射進行仿真，一方面可以識別了EMC問題，找到超標的頻點，為我們在整機送測認證前問題的解決整改爭取了寶貴的時間，同時針對PCB EMC整改不再是盲目添加保護器件和電路，而是針對問題形成的原因有的放矢，直接在軟件中仿真中得到整改措施的改善效果，以實現最少的改動達到最大程度改善效果，為PCB電磁兼容問題的定位和改進提供參考
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仿真客 ??? 2年前
從工程應力應變曲線到仿真材料卡片：一位CAE工程師的實戰筆記 
基于SEM與EDS表征的化學鍍鎳/金(ENIG)PCB焊盤失效分析材料卡片的作用與擬合過程解析碳纖維復合材料浸漬成型工藝優化、流變控制與性能表征方案
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國高材高分子材料產業創新中心 ??? 10天前
如何進行不同應變率下的單軸拉伸實驗仿真？
如何使用ABAQUS模擬仿真不同應變率下混凝土細觀模型的單軸拉伸實驗呢？它的材料模型，材料參數如何選取，才能得出和實驗一樣的應力應變曲線？如圖，第一個圖是建立的二維細觀模型，第二個圖是一篇論文里面做的的仿真。應力應變曲線隨著應變率的增加，有明顯變化，峰值強度明顯增大了。 這個仿真過程，有人了解嗎？
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李輝_3472 ??? 4年前
PCB/封裝建模：增強單元進一步提高電子產品結構可靠性仿真精度 
在電子產品仿真中，PCB/封裝結構的建模準確性一直是影響仿真速度和精度的關鍵因素。 Ansys 一直致力于該功能研發，例如 Trace mapping 局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結構進行等效建模。
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CAE聯盟新聞 ??? 4年前
PCB電熱仿真方法及實例分析 
下面以一個PCB熱仿真實例，詳細說明仿真步驟。① FEA求解器提取簡化模型啟動Cadence Celsius Thermal Solver，選擇并打開Solid Objects Simulation for Layered Structures模塊，該模塊就是基于FEA求解仿真層狀結構（PCB板）。
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電子技術研發 ??? 4年前
PCB電熱仿真方法及實例分析 
下面以一個PCB熱仿真實例，詳細說明仿真步驟。① FEA求解器提取簡化模型 啟動Cadence Celsius Thermal Solver，選擇并打開Solid Objects Simulation for Layered Structures模塊，該模塊就是基于FEA求解仿真層狀結構（PCB板）。
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圖元TOPBRAIN ??? 3年前
5G關鍵仿真技術及PCB EMC仿真 
大咖慧網絡培訓 2022年6月21日-22日，安世亞太大咖慧推出通訊行業高頻專題線上培訓，專題講座包含：5G研發中的仿真技術及Ansys解決方案、PCB設備系統EMC仿真思路與Ansys軟件應用 不容錯過。
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安世亞太 ??? 3年前
PCB電磁兼容設計規則檢查與仿真驗證 
本次直播分享將會介紹PCB電磁干擾分析思路、SIwave軟件功能介紹以及新功能EMI Scanner的規則內容、仿真驗證規則檢查的準確性以及操作演示等。助力用戶更深一步認識板級的電磁兼容設計仿真。
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Ansys中國 ??? 6年前
芯片PCB板級熱仿真怎么做？從小米環形冷泵散熱系統說起 
不光是汽車行業，這幾年芯片計算能力需求的飛速發展和對可靠性要求的日益提升，越來越需要高速PCB板以及大功率PCB板，這對前期的設計提出更高的要求，需要仿真加以驗證，甚至是需要熱電耦合仿真或者結構熱耦合仿真。對于PCB板級熱仿真，Icepak可以導入精確的布線，并通過metal fraction計算局部的導熱系數，這樣更好的得到一個貼合實際的結果。
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上海安世亞太 ??? 4年前
橡膠等雙軸拉伸測試技術的演進：為何更大的應變范圍對仿真精度至關重要 
模型校準與外推風險若僅依靠0-50%應變范圍的等雙軸數據，所擬合的模型完全無法預測材料在100%-200%應變下的硬化行為。用此模型進行大變形仿真，會嚴重低估結構剛度，可能導致產品在設計中產生過大的位移或密封失效風險。提升仿真置信度當等雙軸測試數據能覆蓋至200%甚至300%的應變時，本構模型的擬合就建立在“內插”而非“外推”的基礎上。
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Endurica ??? 1月前
PCB/封裝建模：增強單元進一步提高電子產品結構可靠性仿真精度 
在電子產品仿真中，PCB/封裝結構的建模準確性一直是影響仿真速度和精度的關鍵因素。Ansys 一直致力于該功能研發，例如Trace mapping局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結構進行等效建模。而Ansys 增強單元則進一步提升PCB/封裝結構建模的準確性，從而提高電子產品結構可靠性仿真精度。講師簡介：徐志敏Ansys結構高級應用工程師。
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Ansys中國 ??? 4年前
一期一會 | 什么是柔性PCB？ 
器件下方的彎曲和走線彎曲此外，柔性PCB的最大優勢也可能成為其劣勢。在剛性器件下彎曲材料，可能會對將器件連接到導電層的焊料造成顯著應變。添加加強筋可以很好地解決這個問題，但這意味著會增加成本。如果走線的布線未考慮應力集中，則使焊點產生應變的彎曲也會導致傳導電路失效。
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Ansys中國 ??? 4月前
PCB鉆削仿真
找PCB鉆削仿真高手，價格可商量
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用戶_42736 ??? 2年前
workbench靜力學仿真，應變結果出現突變？
靜力學仿真，應變結果出現跳動（本來是線性增加，在過程末尾老是出現突變），有朋友知道怎么解決嗎？增加子步好像沒啥用。
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Monfilia ??? 3年前
ANSYS Siwave 及circuit模塊場路協同模擬PCB板真實工況下的遠場仿真操作教程 
本課程適合哪些人學習： 1、電磁仿真設計領域多年工程經驗的工程師 2、科研工作者 3、高校理工科老師 4、學校理工科學生 5、電磁仿真愛好者 6、學習SIWAVE,HFSS等學習人員課程介紹： 1、ANSYS Siwave 及circuit 模塊場路協同模擬PCB板真實工況的遠場仿真操作Step By Step操作教學視頻2、講師提供教程相關模型進行專項訓練，提高用戶的實際操作能力
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電磁應用HFSS ??? 5年前
仿真中的平面應變與平面應力 
平面應變與平面應力人們所感受到的，認知到的物質世界是三維的，然而在工程分析中，通常采用合理的二維近似以節省資源。在眾多仿真求解軟件中也常常采用二維近似計算。例如ABAQUS標準分析中的Plane Strain 和Plane Stress單元既是分別采用的平面應變和平面應力的近似假設。
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Elbert Q ??? 3年前
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