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3 .workbench中高斯熱源加載 首先在workbench中建立一個(gè)瞬態(tài)熱分析模塊，建好CAD模型并畫好網(wǎng)格，材料參數(shù)設(shè)置如下圖，記得單位系統(tǒng)和坐標(biāo)要與前面在APDL中的設(shè)定要一致，否則是錯(cuò)誤的。如下圖，將要施加熱源的面命名為A1(自己可以任意定義）。除了熱源施加的面外，其他幾個(gè)面都按照下圖設(shè)置換熱條件。

圖15 Fluent.VS.PERASIM—1為了進(jìn)一步驗(yàn)證PERA SIM Fluid的計(jì)算結(jié)果，將冷板表面的熱源溫度進(jìn)行比對(duì)，比較了計(jì)算的云圖分布及熱源平均溫度，相應(yīng)的比較結(jié)果如圖16所示（左圖為ANSYS Fluent的計(jì)算結(jié)果，右圖為PERA SIM Fluid的計(jì)算結(jié)果）。

軟件會(huì)自動(dòng)創(chuàng)建接觸，無需單獨(dú)設(shè)置即可，流場(chǎng)會(huì)自動(dòng)識(shí)別為接觸面。 關(guān)閉該模塊進(jìn)入fluent模塊，雙擊對(duì)應(yīng)模塊即可進(jìn)入流體模塊。 3. 求解設(shè)置與邊界條件材料屬性與求解器配置材料庫(kù)設(shè)置，在Fluent中雙擊空氣材料（Air），可以設(shè)置對(duì)應(yīng)材料屬性。

Fluent壁面處理推薦設(shè)置</strong></p><p><br></p><p>總結(jié)：對(duì)于k-e模型和雷諾應(yīng)力模型，可以選擇壁面函數(shù)，也可以設(shè)置近壁面處理；</p><p>對(duì)于k-ω模型和Spalart-Allmaras，默認(rèn)方式就是y+不敏感的近壁面處理方式，不需要進(jìn)行任何設(shè)置。

2 SCDM 設(shè)置2.1 導(dǎo)入幾何與Fluent 動(dòng)網(wǎng)格+高鐵制動(dòng)盤制動(dòng)過程仿真(一)一致，因此不做過多闡述：固體域區(qū)域需要注意，各部分命名如下圖：2.2 網(wǎng)格設(shè)置采用Fluent meshing進(jìn)行網(wǎng)格劃分，增加固體域網(wǎng)格劃分，不做過多闡述：3 FLUENT 設(shè)置3.1 General設(shè)置與網(wǎng)格導(dǎo)入

出口質(zhì)量流量為向外2.0415kg/s（6000m3/h，因?yàn)槭?/2模型，故設(shè)置為一半的設(shè)計(jì)風(fēng)量）。 圖中的綠色面和料滾處的紅色面設(shè)置為對(duì)稱面，其余未提及的面設(shè)置為無滑移壁面。

經(jīng)過外包面操作，獲得一個(gè)刻面化的外包面幾何。在Fluent的外氣動(dòng)模擬前處理中，如遇到極端復(fù)雜的幾何，最好先在SpaceClaim中做這樣的預(yù)處理，因?yàn)橛袝r(shí)Fluent Meshing對(duì)于極端復(fù)雜的臟幾何并不一定能處理，尤其是像本文中這樣有大片沒有實(shí)體化的模型。

計(jì)算完成后可選擇任何一個(gè)之前設(shè)置的Design Point并查看升力系數(shù)、阻力系數(shù)、升力、阻力等結(jié)果。點(diǎn)擊左側(cè)outline里的Plots，通過設(shè)置等值cut面的法向和位置，以及要繪制的參數(shù)和哪個(gè)Design Point，可繪制2D線圖。

Fluent壁面處理推薦設(shè)置</strong></p><p><br></p><p>總結(jié)：對(duì)于k-e模型和雷諾應(yīng)力模型，可以選擇壁面函數(shù)，也可以設(shè)置近壁面處理；</p><p>對(duì)于k-ω模型和Spalart-Allmaras，默認(rèn)方式就是y+不敏感的近壁面處理方式，不需要進(jìn)行任何設(shè)置。

4.4 邊界條件設(shè)置此處進(jìn)行邊界條件設(shè)置，主要是依據(jù)進(jìn)速系數(shù)進(jìn)行入口速度大小設(shè)置。本案例中，僅計(jì)算了進(jìn)速系數(shù)為0.4的情況，依據(jù)進(jìn)速系數(shù)公式，此時(shí)的入口速度為1.22m/s。將4119槳設(shè)置為移動(dòng)壁面。4.5 計(jì)算設(shè)置進(jìn)行初始化，初步計(jì)算100步。開啟阻力監(jiān)測(cè)，對(duì)螺旋槳水動(dòng)力性能展開監(jiān)測(cè)。

其中構(gòu)件底部面命名為wall3，液艙正對(duì)部分兩個(gè)面為wall-fluid1和2。構(gòu)件對(duì)應(yīng)的兩個(gè)面為wall1和2。構(gòu)件其余面為int，其余面為wall。2 Fluent meshing 設(shè)置2.1 網(wǎng)格劃分 根據(jù)幾何結(jié)構(gòu)進(jìn)行對(duì)應(yīng)的網(wǎng)格劃分，交界面與柔性構(gòu)件處要適當(dāng)加密。

2.4 邊界條件設(shè)置電磁爐系統(tǒng)中共有四個(gè)熱源，分別為微晶面板上表面、線圈盤、IGBT和整流橋。微晶面板上表面的熱量主要來自鍋體，可為微晶面板上表面設(shè)置與鍋體相同的固定溫度，因此當(dāng)模擬燒水時(shí)，可設(shè)置微晶面板上表面為100℃。通過實(shí)驗(yàn)測(cè)得線圈盤、IGBT和整流橋的發(fā)熱功率分別為100W、7.4W和3.3W左右，因此可為這三個(gè)發(fā)熱元件設(shè)置相應(yīng)的體熱源。

3 FLUENT MESHING設(shè)置采用了Fluent meshing進(jìn)行前處理，采用多面體-核心六面體的方法對(duì)體網(wǎng)格進(jìn)行劃分。4 FLUENT 設(shè)置4.1 General設(shè)置由于是穩(wěn)態(tài)求解問題，此處設(shè)置為穩(wěn)態(tài)計(jì)算模式。4.2 邊界條件設(shè)置SFS2設(shè)置為無滑移壁面，其余壁面設(shè)置free slip。

對(duì)網(wǎng)格進(jìn)行翹曲度和負(fù)體積檢查，如下圖，負(fù)體積為零，翹曲度滿足要求，生成的網(wǎng)格導(dǎo)入到FLUENT進(jìn)行后處理參數(shù)設(shè)置及分析計(jì)算。 網(wǎng)格及內(nèi)部切面網(wǎng)格（六面體結(jié)構(gòu)性網(wǎng)格） 對(duì)網(wǎng)格進(jìn)行質(zhì)量檢查如下： 網(wǎng)格質(zhì)量檢查 經(jīng)過檢查，網(wǎng)格的縱橫比、翹曲度和最大最小角度都符合要求，網(wǎng)格質(zhì)量極好。

本案例需要設(shè)置如下三個(gè)模塊的計(jì)算，其中包括背景網(wǎng)格區(qū)域、前景網(wǎng)格區(qū)域與fluent計(jì)算三個(gè)部分，具體設(shè)置如下圖 ：3 SCDM 設(shè)置3.1 導(dǎo)入幾何整體幾何結(jié)構(gòu)如下圖:撲翼機(jī)翼型采用NACA0012，具體的幾何結(jié)構(gòu)如下圖，x軸正向?yàn)閴毫Τ隹冢?fù)軸位速度入口，撲翼機(jī)表面為壁面，其余面位對(duì)稱面。

由于分布槽整體較長(zhǎng)，且在長(zhǎng)度方向上存在周期性，考慮到本模擬涉及到兩相流模型，且為瞬態(tài)計(jì)算，計(jì)算量較大，因此選取了分布槽有周期性的一節(jié)如下圖2所示，并將該節(jié)兩端設(shè)置為周期性邊界條件。這種設(shè)置既可以減小計(jì)算量，又不會(huì)影響結(jié)果的準(zhǔn)確性。